碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化镓 (GaN) HEMT 等宽带隙 (WBG) 功率器件的采用目前正在广泛的细分市场中全面推进。在许多情况下,WBG 功率器件正在取代它们的硅对应物,并在现有系统中实现更高的效率。在其他情况下,例如图腾柱配置,WBG 功率器件为具有连续传导调制的无桥功率因数校正 (PFC) 提供了一个简单的选项。
在本文中,我们将概述如何通过整体系统优化方法得出 GaN 和 SiC 功率器件的最佳用例。
设备技术
英飞凌科技提供从其成熟的 Si 超结器件到 SiC MOSFET 和 GaN e-mode HEMT 的全系列功率半导体技术。该公司的 SiC MOSFET(参见图 1a)具有独特的非对称沟槽结构,其中通道迁移率通过将通道与 SiC 晶体的 a 平面对齐来优化。此外,沟槽的大部分嵌入到 p+ 区域中,该区域在沟槽底部下方延伸,从而降低了关态临界场并用作体二极管。因此,与平面 DMOS 概念相比,英飞凌的沟槽设计可以通过降低栅极驱动电压来实现类似的 R DS(on)性能,从而实现高水平的栅极氧化物稳健性。
图 1:宽带隙半导体技术:(a) CoolSiC (b) CoolGaN GIT HEMT
分析我们的 CoolGaN 器件(见图 1b)的价值主张的基础是英飞凌专有的栅极注入晶体管 (GIT) 技术。这个概念的优点是可以分别优化通态电阻和电流能力与阈值电压,可以在不影响 R DS(on)值的情况下提高阈值电压。另一个优点是 p-GaN 栅极结构的自钳位特性,它充当二极管并在栅极出现过压尖峰的情况下增加了鲁棒性。另一个特定于技术的优势是混合漏极结构,它在硬开关事件中从漏极注入空穴,并有助于消除残余电荷的不利影响,例如动态 R DS(on)和电流崩塌。
宽输出电压范围 240-W USB-C 充电器
为了设计下一代充电器,我们设想了一款超紧凑型充电器,支持两个 USB-C 输出端口,每个端口 5 A,输出电压范围为 5-48 V。充电器需要在 90 V 至 264 V 的通用输入交流线路下工作。具体而言,这些具有两个独立端口的宽输入和输出电压范围要求采用三级方法,包括一个图腾柱 PFC 级和两个交错的高电平频率桥臂、一个 DCX 级(“DC 变压器”)在其谐振频率下连续运行,以及两个后续降压级。PFC 级和 DC/DC 转换器相应地以 400 kHz(800 kHz 有效频率,两条腿)和 425 kHz 切换。该系统采用半桥配置的集成功率级和 CoolGaN GIT HEMT,并在所有高压插座中匹配驱动器,并将 CoolGaN 肖特基栅极 HEMT 作为 100-V 器件。整个系统实现了 42 W/ 的出色功率密度3英寸(未装箱)。图 2 显示了拓扑和硬件演示器。
图 2:具有两个独立 USB-C 端口和 42 W/in 的出色功率密度的 240 W 充电器。3(未装箱)。
采用 SiC 和 GaN 器件的下一代车载充电器系统
当前这一代带有 Si 器件的车载充电器通过由三个独立的 PFC 级和三个后续的 DC/DC 级组成的相位模块化方法可实现约 2 kW/l。用 SiC MOSFET 代替高频半导体器件可将功率密度提高到约 4 kW/l 的水平。为了增加超过这些值的功率密度,必须考虑真正的三相系统设计。
图 3 所示的超紧凑型 10 kW EV 充电装置是实现最高功率密度的关键因素,它可以作为下一代车载充电器的蓝图。这种三相电动汽车充电系统支持 250 V 至 1,000 V 的非常宽的输出电压范围。它由一个 Vienna 整流器 PFC 级和四个交错的双有源电桥 (DAB) 组成,用于将能量隔离传输到电池。由于 Vienna 整流器的三电平特性和 DC/DC 级的堆叠方法,PFC 前端和 DC/DC 级均与 600V 功率器件兼容。
为了在超过 500 kHz 的开关频率下运行 Vienna 整流器,必须降低开关损耗。因此,我们应用了一种新的“协同控制”策略,其中直流母线电压遵循整流后的三相输入电压的六脉冲波形。这种控制方案可将开关损耗降低多达 86%。不是同时切换所有桥臂,而是仅承载最低电流的桥臂进行切换。使用这种技术,可以将开关频率提高到 550 kHz。具有 70-mΩ R DS(on)的分立 CoolGaN GIT HEMT用于 Vienna 整流器前端,而具有 42-mΩ R DS(on)的器件用于 DAB 级。
DAB 级在 140 和 400 kHz 之间运行,并在其大部分工作点实现零电压切换。
整个系统实现了 10 kW/l 或 163 W/in 的功率密度。3,分别在 95% 以上的峰值效率。
图 3:支持宽输出电压范围和 10 kW/l (163 W/in. 3 )功率密度的 10 kW EV 充电单元
审核编辑:汤梓红
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