电子发烧友网报道(文/李弯弯)近段时间,多款搭载芯驰科技智能座舱芯片的汽车上市,包括第三代荣威RX5/超混eRX5,奇瑞全新产品系列OMODA旗下首款车型欧萌达等。
芯驰科技在智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四个领域都有产品布局,四个系列的产品分别是自动驾驶“驾之芯”V9系列、智能座舱“舱之芯”X9系列,中央网关“网之芯”G9系列,以及高性能MCU“控之芯”E3系列。
智能座舱渗透率不断提升
随着科技的发展,汽车已经从以前简单的交通工具逐渐转变为智能终端,从2020年开始,电动化引领新能源汽车市场爆发之后,以智能座舱、自动驾驶为代表的智能化也逐渐成为如今车企竞争的关键领域。
相对于自动驾驶可能还需要更多时间进行技术升级,智能座舱作为智能汽车的标配目前已经成为行业内外的共识。智能座舱可以说是包括 *** 控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块。
从目前的情况来看,智能座舱渗透率正在不断提升,根据高工智能汽车研究院监测数据显示,2022年1-4月中国市场(不含进出口)乘用车前装数字联网座舱新车上险量为244.06万辆,同比增长28.36%;前装搭载率为42.57%,同比增加近15%。
随着传统座舱向智能座舱升级,传统的MCU芯片逐渐难以满足需求,而能够满足现有功能和后续升级空间的智能座舱芯片SoC正在成为市场需要的核心产品。
芯驰科技的智能座舱芯片产品
芯驰为新一代汽车电子座舱开发了车规级智能座舱处理器“舱之芯”X9系列,包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多个产品,配置不同数目和性能的CPU和CPU内核,算力最高达到 100KDMIPS,完整覆盖液晶仪表、中控导航、高端智能座舱等多种座舱应用场景。
经过几年的合作探索,今年7月开始,多款搭载芯驰科技X9系列的汽车陆续上市开售,2022年7月19日消息,第三代荣威RX5/超混eRX5正式开启预售。
第三代荣威RX5/超混eRX5仪表就是搭载的芯驰科技车规处理器“舱之芯”X9。一颗芯驰X9替代一颗仪表SoC+MCU,支持12.3寸3D液晶仪表,达到ASIL B功能安全级别。
X9系列集成了高性能CPU、GPU、AI 加速、视频编解码处理器等加速单元。一颗 X9 处理器,可以同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示,并支持多屏共享和互动,满足未来智能座舱各项功能需求。
同时,X9系列处理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD,能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛,能应用于对安全性能要求严苛的场景。
图片来源:芯驰官网
除此之外,本月奇瑞全新产品系列OMODA旗下首款车型欧萌达也宣布正式上市。欧萌达智慧座舱也采用的是芯驰科技车规智能座舱芯片“舱之芯”X9。
作为新世代潮跑SUV,欧萌达搭载奇瑞最新一代“Lion 5.0 AI科技智慧座舱”。具有全液晶的高清中控大屏,提供语音唤醒、手势交互、人脸识别、驾驶员状态监测等多模交互方式。
另外,7月13日消息,全球软件技术供应商Qt公司完成对芯驰智能座舱芯片X9系列和车规MCU E3系列的适配,为客户提供能在复杂HMI项目上实现无缝、同步协作的设计、开发、测试和部署工具,加快车载HMI的创新速度。
Qt与芯驰科技于2020年开始在车载仪表方案领域进行合作,并共同完成了基于芯驰科技智能座舱芯片X9H的Linux+Qt仪表demo的开发,涉及多个主题、2D/3D混合渲染、2.5D效果实现、多引擎同时渲染、跨平台代码复用等,可以满足不同用户基于不同应用场景和产品线的多样渲染需求。
小结
整体而言,如今智能座舱已经成为汽车行业发展的必争之地,而这背后少不了芯片,目前智能座舱芯片的主要玩家,除了传统在消费电子领域占据主导地位的高通、联发科、华为等之外,芯驰科技、芯擎科技等新势力也逐渐崭露头角,未来该领域的市场格局或许会有所改变。
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