基于TMS320C6455的高速SRIO接口设计
引 言
数字信号处理技术已广泛应用于通信、雷达、声纳、遥感、图形图像处理和语音处理等领域。随着现代科技的发展,尤其是半导体工艺的进入深亚微米时代,新的功能强劲的高性能数字信号处理器(DSP)也相继推出,如ADI(美国模拟器件)公司的TIgerSHARC系列和TI(德州仪器)公司的C6000系列,但是,要实现对运算量和实时性要求越来越高的DSP 算法,如对基于分数阶傅立叶变换的Chirp信号检测与估计,合成孔径雷达(SAR)成像,高频地波雷达中的自适应滤波和自适应波束形成等算法,单片 DSP 仍然显得力不从心。这些挑战主要涉及两个主题:一是计算能力,指设备、板卡和系统中分别可用的处理资源。采用多DSP、多FPGA系统,将是提高运算能力的一个有效途径。二是连接性,从本质上说就是实现不同设备、板卡和系统之间的“快速”数据转移。对于一些复杂的信息系统,对海量数据传输的实时性提出了苛刻的要求,多DSP之间、DSP与高速AD采集系统、DSP与FPGA间的高速数据传输,是影响信号处理流程的主要瓶颈之一。TI公司最新推出的高性能 TMS320C6455(下文称C6455)处理器,具有高速运算能力的同时集成了高速串行接口SRIO,方便多DSP以及DSP与FPGA之间的数据传输,在一定程度上满足了高速实时处理和传输的要求。本文在多DSP+FPGA通用信号处理平台的基础上,深入研究了多DSP间,DSP与FPGA间的SRIO的数据通信和加载技术的软硬件设计与实现。这些技术包括了目前SRIO接口的各种应用方式,可作为SRIO接口及C6455开发提供参考[1-3]。
1 C6455特性及SRIO标准介绍
C6455是目前单片处理能力最强的新型高性能定点DSP,它是TI 公司基于第三代先进VeloviTI VLIW(超长指令字)结构开发出来的新产品。最高主频为1.2GHz,16位定点处理能力为9600MMAC/s。C6455建立在增强型C64x+ DSP内核基础之上,代码尺寸平均缩短了20%至30%,周期效率提高了20%。C6455不仅是内核的增强和运算速度的提升,相比以前的芯片,集成了丰富的外围接口,如千兆以太网控制器,66 MHz PCI总线接口,最重要的是增加了新的外设接口SRIO,全双工工作时,四个端口峰值速率每秒高达25 Gbits,解决了DSP高速数据传输的瓶颈,降低了开发多处理器系统的难度[4-5]。
RapidIO是新一代高速互连技术,已于2004年被国际标准化组织(ISO)和国际电工协会(IEC)批准为ISO/IEC DIS 18372标准。RapidIO互连定义包括两类技术:面向高性能微处理器及系统互连的Parallel RapidIO接口;面向串行背板、DSP和相关串行控制平面应用的Serial RapidIO接口。SRIO支持编程模型包括基本存储器映射IO事务、基于端口的消息传递和基于硬件一致性的全局共享分布式处理器。
2 C6455间的SRIO通信
2.1 C6455间的接口互连
C6455内嵌了SRIO模块,拥有4个全双工的port(端口),支持SRIO 1x/4x串行协议。每个port支持1.25Gbps、2.5Gbps、3.125Gbps的波特率,每个port可以单独构成1x模式,也可以四个 port共同构成4x模式。SRIO采用的是CML(电流型逻辑)电平,布线时必须遵循布线约束。为了最小化来自接收方100欧终端电阻的反射,差分对应该具有50欧的阻抗,并且差分走线必须等长。在接收端串接耦合电容,隔离直流偏置。图1是两片C6455之间SRIO接口设计。
2.2 包格式
SRIO的传输 *** 作是基于请求和响应机制,包(packet)是系统中端点器件的通信单元。图2是一次传输 *** 作的流程图。首先由发起者产生一个传输请求,请求包被传输到相邻的交换器件,从而进入交换结构,通过交换机构这个完整的请求包被转发到目标器件。目标器件根据请求完成相应 *** 作后,发送相应的响应包,经过交换机构传回到发起者。此时一个完整的传输过程完成。
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