中芯国际推出1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台

　　中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务，主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。

　　新平台经过流片以及IP验证。与0.18微米EEPROM技术相比，该0.13微米平台减少了约50%的芯片面积，同时降低了约50%的功耗。

　　中芯国际商务长季克非表示，"年底将有银行IC卡产品在这一新平台投片，我们为客户的积极反响感到鼓舞。根据我们多年0.18微米EEPROM的量产经验以及客户的反馈，我们预期该技术将快速上量并带来强劲的市场需求。"

　　关于中芯国际

　　中芯国际积体电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)，是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一， 也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在 上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立行销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际在武汉新芯积体电路制造 有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。