华为四核处理器海思K3V2深度解析

　　海思K3V2，是华为自主设计的四核处理器，这个号称是2012年业界最小的四核A9架构处理器，其主频高达1.2GHz/1.5GHz，采用的是35nm ARM架构，，该处理器的规格为12*12mm，其生产工艺是台积电40纳米LP。

　　K3V2参数：

　　集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速

　　支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽 。

　　支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能

　　支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）

　　支持丰富外设接口和传感检查功能

　　丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案

　　部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式

　　提供方案级完整的电源系统与多种充电方式

　　芯片符合RoHS 环保要求

　　TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

　　据华为相关人士透露，这款处理器内置业界最强的嵌入式GPU。经确认，是采用了两颗Vivante GC4000组成16核的GPU图形处理器，他的性能有多凶悍？请留意以下表格的参数，需要注意的是下面表格中仅仅是单颗8核GC4000的参数，其每秒可以生成2亿个多边形、填充25亿个像素点以及峰值48GFLOPS的运算能力在翻倍之后足以超越苹果新的iPad的PowerVR 543MP4。
 

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　　Vivante GC4000性能参数