衡宇科技完成新一轮融资 潜心发展嵌入式NAND Flash控制芯片等

衡宇科技完成新一轮融资 潜心发展嵌入式NAND Flash控制芯片等,第1张

近日,深圳衡宇芯片科技有限公司(以下简称:衡宇科技)完成新一轮融资,投资方为鸿泰基金、东方富海、南山创投、国微集团。

天眼查显示,衡宇科技于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资,其中A轮融资投资方有TCL、中兴等,A+轮融资投资方有OPPO等。

据悉,衡宇科技于2012年2月创立,可为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品,主要业务为嵌入式NAND Flash控制芯片等,衡宇科技一开始即切入技术门坎高的Flash Controller IC(闪存控制芯片)领域。

衡宇科技完成新一轮融资 潜心发展嵌入式NAND Flash控制芯片等,衡宇科技完成新一轮融资 潜心发展嵌入式NAND Flash控制芯片等,第2张

对着消费类电子产品(手机、平板电脑、NB、存储卡、移动硬盘等)对Flash的需求的增加,全球NAND Flash市场预估由2010年200亿美元发展到2020年600亿美元。

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