FPGA组成、工作原理和开发流程

　　1. FPGA概述

　　FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点

　　2. FPGA芯片结构

　　FPGA芯片主要由三部分组成，分别是IOE（input output element，输入输出单元）、LAB（logic array block，逻辑阵列块，对于Xilinx称之为可配置逻辑块CLB）和Interconnect（内部连接线）。

　　2.1 IOE

　　IOE是芯片与外部电路的物理接口，主要完成不同电气特性下输入/输出信号的驱动与匹配要求，比如从基本的LVTTL/LVCMOS接口到PCI/LVDS/RSDS甚至各种各样的差分接口，从5V兼容到3.3V/2.5V/1.8V/1.5V的电平接口，下面是ALTERA公司的Cyclone IV EP4CE115F29设备的IOE结构

　　EP4CE115F29设备的IOE结构图

　　Cyclone IV设备的IO组