导读:尽管政策支持下中国集成电路产业链已初步搭起,产业进入快速发展时期,但产业仍没有明显的优势,企业的竞争力普遍较弱,产品产业化能力差,缺少专利技术和标准。因此中国还需在核心技术创新研发上苦练内功。
中国集成电路产业迅猛发展
集成电路是基础性、先导性产业,涉及国家信息安全,做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。近年来,中国集成电路技术水平与国际差距不断缩小,产业已经进入快速发展的轨道。
中国集成电路产业规模从2011年的1933亿元提升至2016年的4335多亿元,市场增速很快。近两年,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎,2016年销售额超过4335亿元,增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下,预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。
2011-2016年中国集成电路产业规模
我国已初步搭建起芯片产业链,其中主要包括以华为海思、紫光展锐和中兴微等为劲旅的芯片设计公司,以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。
中国大陆正在成为全球集成电路产业扩张宝地。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。
除英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗,在大陆建设12寸晶圆厂外,中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成、格罗方德等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂。
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