MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件(来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件)的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发,其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。
该实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET430UIF)进行供电和调试。
基于新的 MSP430F5529 MCU,可用于需要增强型功能和集成 USB 的超低功耗设计
凭借 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开包即用平台以及对各种 TI 低功耗射频无线评估模块的支持,可实现快速的低功耗无线开发,覆盖低于 1GHz 和 2.4GHz 的频带
用于各种用户界面和娱乐游戏的 102x64 点阵式 LCD
多个输入/输出选项可实现快速的系统开发:电容触摸按钮/滑块、按钮、USB、micro SD 插槽、LED 和滚轮。
集成 ezFET 可让实验板通过 USB 直接插到 PC 上,实现供电和调试。
JTAG 接头连接,可借助 MSP-FET430UIF 用于 4 线 JTAG 编程和调试。
与 Code Composer Studio 兼容,免费的 16KB IDE
已预安装完整的用户体验软件演示,源代码可供下载。
PCB 设计可供下载 (Eagle PCB)
MSP430F5529特性欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)