AMD助力数据中心实现“绿色低碳”的加速转型

数字时代蓬勃发展，算力已成为重要的生产力，它像水、电一样，是当今社会的核心资源。随着芯片计算能力的不断进步，数字经济正在快速成长，据《“十四五”数字经济发展规划》中要求，到2025年，中国数字经济迈向全面扩展期，数字经济核心产业增加值占GDP比重将达到10%。与快速发展同步而来的，是行业对可持续发展的思考和践行。在2021年7月工信部印发的《新型数据中心发展三年行动计划（2021—2023年）》中提出，要全面提高新型数据中心能源利用效率。

为实现“节能减排”和建设可持续发展的数字经济的共同愿景，2022年9月5日，以“畅享算力精彩 共赴低碳未来”为主题的2022年开放数据中心峰会（ODCC）在京举办，AMD中国区企业与商用事业部技术总监刘文卓出席此次峰会，并作了精彩的分享。刘文卓表示，“数据中心产业迎来新的发展机遇，为了应对世界日益复杂的算力挑战，AMD为业界提供跨度广泛的系列产品解决方案，涵盖和算力相关的关键构成部件，为数据中心绿色化发展提供支撑。”

无论是在云计算、超级计算、AI智能、5G通信等各个领域都需要强大的算力，AMD一直致力于研制和生产“核心更多、性能更快、质量更好、能耗更省”的产品，提供优质的解决方案，希望在全力支持数据中心及各行各业的发展的同时，也成就更美好、更加可持续发展的世界。

在ODCC峰会现场，刘文卓分享了众多AMD产品和技术创新，以出色的性能，更低能耗，助力数据中心绿色化发展。首先，AMD是业界首个将7nm制程技术应用于x86 CPU和GPU产品的半导体企业，在保持算力相当的前提下，采用7nm “Zen 3”架构的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器每时钟指令集（IPC）性能提升高达19%［1］，可帮助客户大幅度降低成本和功耗。

在SOC设计上，AMD也不断突破，Chiplet技术从2017年就在第一代EPYC服务器处理器中率先采用，此后不断发展，在下一代EPYC产品中AMD又将8个7nm Chiplet小芯片和1个12nm Chiplet I/O相互连接。每一代产品的迭代，都带来了性能的提升。

模块化的芯⽚设计离不开先进的Infinity 高速总线技术，刘文卓介绍到，Infinity不仅支持CPU与CPU，GPU与GPU之间的连接，而且还支持CPU与GPU，以及未来AI芯片之间的连接，并实现统一寻址，以提高数据传输效率，提升每瓦性能，降低功耗。

2022年，AMD 推出了世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。AMD 3D V-Cache技术通过将AMD “Zen 3”核心与缓存模块结合，不仅增加了L3缓存数量（拥有768MB三级缓存），同时还更大程度减少了延迟并提高吞吐量，在相同功耗的情况下，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

目前为止，AMD EPYC处理器已经打破了250+项世界记录，其中涵盖了数据库分析、企业级、HCI/SDI/云、HPC等各个领域。

全球速度领先和超高能效的超级计算机——FronTIer超级计算机，它采用了第三代AMD EPYC处理器和AMD InsTInct MI200系列加速，在今年6月Top500的榜单中，FronTIer获得第一名，它是全球首个突破百亿亿次级瓶颈的超级计算机。

AMD积跬步以致远，努力创新让算力效率获得不断提升，让绿色算力变为可能。刘文卓介绍到，橡树岭国家实验室（ORNL）FronTIer以每瓦52.23 gigaflops的能效比，获得Green500的榜首，在这个堪称 “全球绿色算力榜单”的排名中，AMD为排名前20高效超级计算机中的17台提供动力， 向业界展现了AMD践行绿色算力的成果。

AMD还致力于最大限度地减少其业务和供应链对环境的影响，提高IT用户的环境绩效，并创新协作解决方案以应对可持续性挑战。AMD正积极通过性能指标实现其环境目标，包括范围一和范围二温室气体（GHG）排放量减少25%（2020-2021年），以及在高性能计算和人工智能培训应用中服务器处理器能效提高6.8倍。

在本次峰会的展台中，AMD也展示了AMD赛灵思 Alveo U55C高性能计算加速卡、AMD第三代EPYC处理器、AMD 3D V-Cache 技术、“米兰-X”等众多创新产品/技术，让用户近距离了解AMD的芯片科技，感受绿色算力的魅力。

在数据中心市场，AMD凭借高算力，高能效比的解决方案，与行业伙伴们共同携手，助力数据中心实现“绿色低碳”的加速转型，为行业的可持续发展和世界生态文明建设持续赋能。　　

      审核编辑：彭静