AMC.0 B+:Molex高速互连应用连接器

AMC.0 B+:Molex高速互连应用连接器,第1张

产品特性:AMC.0 B+:Molex高速互连应用连接器,Molex AMC.0 B+连接器,第2张

  • 12.5 Gbps NRZ信号传输
  • 支持PIGMG AdvancedTCA工业规范
  • 具有可控阻抗并降低串扰
  • 采用嵌入模晶片压配设计制成,简化设计安装
  • 三种版本:标准型、无销型和增高型
  • 支持RoHS标准

应用范围:

  • 电信、计算处理
  • IEEE 1386市场应用
  • 非ATCA应用

随着高速互连技术的市场不断增长,Molex公司推出了新的170路AdvancedMC连接器解决方案,用于12.5 Gbps NRZ信号传输。Molex AMC.0 B+连接器支持适于下一代夹层卡的PIGMG AdvancedTCA工业规范,并且适用于电信、计算处理和IEEE 1386市场的广泛应用,以及非ATCA应用。

Molex AMC.0 B+连接器具有可控阻抗并降低串扰,而且具有适于高速数据传输的最佳尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔,进一步降低了串扰。因此,这种连接器的串扰在12.5 Gbps时小于3%,与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。

这种新的连接器采用嵌入模晶片压配设计制成,仅需使用非常简单的工具,并且简化了连接器与PCB之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同,压配设计在应用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层,支持RoHS要求,它拥有三种版本:标准型、无销型和增高型。

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2997759.html

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