5G正当时 国产通信芯片厂商跃上舞台

从固定电话到移动通信，从1G到当前火热的5G建设，伴随通信技术的更新迭代，以云技术应用、人工智能和大数据等新技术亮点不断，相关终端产品已覆盖制造、医疗、教育等多个应用领域，逐渐成为推动人类社会发展的重要力量之一。

据Research And Markets数据，全球通信市场从2020年的25554.5亿美元增长到2021年的27135.3亿美元，增速达到6.2%；到2025年，全球通信产业市场规模将达34610.3亿美元，2021~2025年间年复合增长率达6%。

而通信技术发展的背后，芯片成为终端设备必不可少的一部分。从2G时代的追随、3G时代的突破，到4G时代的崛起、5G时代的领先，跟随国内通信设备制造自主化逐渐实现，本土芯片产业也随之萌芽与壮大，带来一批如紫光展锐、华为海思、中兴微电子等为代表的国产芯片厂商跃上舞台。

5G正当时 本土移动通信IC放光彩

按照通信芯片的技术类别，可分为蜂窝移动通信、毫米波通信、网络交换芯片等。其中，移动通信作为信息通信产业最具活力的领域，是全球头部厂商竞争的焦点，随着全球5G网络部署的持续展开，围绕5G相关芯片的发展也被业界广为关注。

基带芯片——后海思时代 国产双雄并起

蜂窝移动通信技术是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，蜂窝基带芯片（BP）技术更是其中的核心组成部分，其实际上是一颗小型处理器，负责信号的接收以及处理，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。

Strategy AnalyTIcs数据显示，2021年全球基带芯片市场收益达314亿美元，同比增长19.5%。未来，在通信产业持续发展下，与之配套的基带芯片业务将保持高速增长的势头。

不过，如此大的市场，历经多年技术迭代升级，在激烈的竞争中，已有多家蜂窝基带芯片企业退出市场，如博通2014年退出基带芯片市场；英特尔2019年将基带芯片业务出售；其他知名企业中，英飞凌、飞思卡尔、意法半导体、恩智浦、博通、Marvell和德州仪器也曾在基带芯片领域深耕，不过陆续选择退出了该市场。

基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，如5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容1G~4G等多种通信协议，加大了基带芯片厂商研发推进难度，也导致了不断有知名厂商弃守基带业务。

同时，手机基带芯片的性能直接决定了手机的使用体验，因此手机厂商对于基带芯片供应商的选择非常严格，较高的供应粘性也进一步加剧了基带市场的寡头垄断格局。

目前，高通在基带芯片上拥有相当的市占份额，Strategy AnalyTIcs报告称，高通以56%市场份额引领基带芯片市场。作为手机通信必不可缺的组件，在基带芯片市场的霸主地位也成为高通在手机处理器市场的持续领先的关键因素之一。

也正是基于此，手机处理器的厂商们都在发力基带芯片，如苹果为了减轻对高通的依赖，宣告自研基带。DIGITIMES Research预测，苹果2023年发表的iPhone 15（暂名）新机将采用自研BP，为台积电6纳米工艺，主要研发团队来自2019年以10亿美元并购的英特尔BP事业部。此外，iPhone 15 的应用处理器（AP）与BP仍将为分离式方案，非整合式。

苹果把基带芯片供应商从英特尔换成高通，到最后决定自研，足以说明了基带芯片的重要性。其实不止苹果，在AP市场上奋起直追的联发科在基带芯片上也试图挑战高通。2021年10月，联发科公布了一款5G基带芯片MTK M80，基于3GPP最新的5G R16标准，支持多载波聚合。目前，在全球基带芯片市场上，联发科也以28%市占紧随高通之后，获得“榜眼”之位。

虽然海外大厂占据基带芯片大半江山，但国内凭借智能手机最大消费市场，在本土手机品牌发扬光大的同时，也崛起几家代表者，如华为旗下芯片设计企业海思半导体。

编辑：黄飞