集成电气和热流体应力模拟的并行PCB设计解决方案

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT可以提供从电路设计到 PCB 制造再到零件组装的交钥匙 PCB 解决方案，以及通过 SI/PI 板仿真实现高速传输的 PCB 设计优化。通过热、流体和应力应变分析实现产品小型化的冷却解决方案。

客户问题的最佳解决方案

FICT为客户的产品开发提供集成电气和热流体/应力模拟的并行 PCB 设计解决方案。

01 设计具有低翘曲的 PCB

FICT使用基于真实 PCB 设计的 Cu 比率模型进行翘曲分析。无论是否使用 BGA，FICT都建议优化 PCB 设计以降低翘曲。

PCB应力应变分析示例

02 为大电流应用设计具有焦耳热分析的 PCB    

FICT建议具有热分析的PCB 设计最佳 ，同时集成焦耳热和设备运行热分析。  

【1】基于真实设计，通过精确的迹线图案建模进行焦耳热分析。

【2】 使用嵌入式汇流条提高走线灵活性。

【3】将控制逻辑和功率器件放在同一表层。

03 实现高性能PCB的稳定运行     FICT针对高性能应用优化的 PCB 设计解决方案，可减少原型周期、交货时间和成本。   【1】适用的PCB规格：最佳材料、层结构和设计规则

【2】信号完整性（SI）分析：高速 DDRx 接口的波形质量和时序

【3】 电源完整性（PI）分析：检查数字板电源线的直流压降和输入阻抗

【4】VG平面共振分析：检查数字板的 VG 平面共振。

应用领域 FICT为各种产品、设备和模块的性能、小型化和冷却提供全面的设计解决方案。凭借在各个领域的丰富经验，FICT可为客户提供增值设计解决方案。 01 用于超级计算机、ICT 基础设施和医疗系统的高性能 PCB    

02 用于汽车、移动和物联网的高密度 PCB    

03 用于工业和电力电子的厚铜 PCB（用于大电流的厚铜）    

04 半导体封装基板    

05 用于半导体测试的高层数 PCB    

设计工具和环境

FICT提供全面的 PCB 设计解决方案，其中包括各种模拟。FICT将设计数据连接到用于电气、热和应力应变模拟的各种工具，以增加客户产品的价值。

CAE 工具 (CAD/CAE)

模拟工具

关于压力分析、热管理分析、电气模拟等更多介绍，我们后续将为大家作介绍。

编辑：黄飞