本次上市仪式采用“云上市”的方式,中微半导董事长YANG YONG先生、总经理周彦先生与公司高管、各界领导、特邀嘉宾、客户、合作伙伴及员工代表等出席本次仪式,共同见证中微半导这一荣耀时刻。
敲锣仪式开始前,分别由南山区人民政府副区长叶春女士、中信证券全球投资银行管理委员会委员、信息传媒行业组负责人、董事总经理王彬先生和中微半导董事长YANG YONG先生发表致辞。
南山区人民政府副区长叶春女士在仪式上致辞表示:“中微半导在智能控制器芯片领域耕耘20多年,积累了较强的发展优势和市场口碑,为推动南山科技创新、助力产业转型、繁荣地方经济作出了重要贡献。希望中微半导以此次上市为契机,积极发挥上市企业头雁效应,进一步推进技术创新、引领行业发展,以更优异成绩回报社会,为南山经济高质量发展作出新的贡献。”
中信证券全球投资银行管理委员会委员、信息传媒行业组负责人、董事总经理王彬先生表示:“作为公司的保荐机构和主承销商,我们见证了中微半导在A股上市工作中的全力以赴,我们为能将这样一家优质的企业推向资本市场而感到荣幸。我们相信,在公司领导层的带领下,借助资本市场的力量,中微半导会不断巩固已有业务的领先优势,进一步提高行业优势地位,创造更加优异的业绩,为广大投资者带来丰厚的回报。”
中微半导董事长YANG YONG先生在仪式上表示:“今天是中微半导的高光时刻,更是中微半导发展的又一个里程碑。成就属于历史,未来刚刚开始。走入资本市场,中微半导成为公众公司。公众公司有公众公司的使命与责任,中微人将以上市为新起点,不忘初心,砥砺前行,勇于担当,不断完善和打造核心竞争力,研发更多更好的芯片产品,让行业更简单,让客户更放心,让人们的生活更加幸福美好!公众公司有公众公司的规矩和要求,中微人定将心怀敬畏,如履薄冰,遵纪守法,诚实守信,以持续发展的成果和良好的业绩来回报广大投资者、回馈社会!”
自成立以来,中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。
随着成功登陆科创板,中微半导将开启全新发展篇章。未来,中微半导将以上市为契机,秉承企业初心,对标国际芯片大厂,不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案,以可持续发展,为股东、公司、客户和员工创造长期价值。
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