IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

【导读】国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件IPD平台提供了覆盖滤波器、多工器、耦合器、巴伦、阻容网络、匹配网络、高密度电容等无源器件从仿真模型到产品实物的全链路解决方案，满足移动通信市场3G、4G、5G和IoT市场的各频段各场景所提出的需求。

过去两年，随着5G和IoT产品的大批量商用，芯和半导体IPD芯片获得了市场的高度认可，成功进入了国内Tier1主流手机平台和射频芯片公司供应链，月平均出货量超过6000万颗，迅速占领了5G射频和IoT市场，并被Yole评选为全球IPD芯片领先供应商。根据最新数据统计，芯和半导体IPD芯片总出货量已成功超过10亿颗。

芯和半导体IPD芯片具有三大核心竞争力，包括：独特的技术能力、牢固的晶圆厂及封装厂的合作伙伴关系与强大的EDA工具支持等。

芯和无源芯片IPD平台的特点包括：

●    包含经过晶圆厂严苛验证的IP库；

●    囊括了滤波器、阻容网络、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络、EMI滤波器等近百种无源器件；

●    能根据不同需求进行定制开发，最大限度的帮助客户提升系统性能，减少外围器件数量；

●    提供了各种无源器件模型库，帮助客户实现模组系统的联合仿真，为分析调试提供指引，极大地增强了客户的产品设计、迭代与优化能力，缩短了客户产品的上市时间。

芯和无源芯片IPD平台主要应用场景包括：

●    滤波器、多工器等器件主要应用于5G射频前端模组和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/电力载波/TWS硅麦等场景

●    高密度电容具有更低的插损、更薄的尺寸、更好的电压与温度稳定性、更小的ESL/ESR，主要应用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的电源去耦和光模块/毫米波等超宽带模块。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD芯片和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端器件和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

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