世界第一枚3nm芯片诞生，为何芯片很难制造？

若你是一名电脑硬件爱好者，我相信你一定熟悉今年的显卡的疯狂。而造成显卡疯狂的原因之一正是芯片的短缺。我今天就来聊聊芯片是啥？为什么难制作？

芯片是半导体元件产品的统称，他是一种大规模的微电子集成电路，也可以叫IC；与我们平时认知里的电路道理一样，但芯片的电路更小，就目前而言已经进入了纳米级。生活中的电子产品基本都离不开它，比如手机，电脑，电子手表等。这种集成电路是在1957年由一位名字叫基尔比的美国工程师发明的。这是一种技术含量极高的东西。

说个题外话我们国家早期很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。但由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。虽然差距在拉大，但我们国家也没有放弃这一块中国对芯片半导体的自主突击已经开始，从技术角度看难度超过两d一星。但是中国的技术实力也比当初要强得多，还有市场的巨大能量，全面突破只是时间问题。

那问题了来了为什么芯片难造？

首先是材料，芯片使用的电子级高纯硅纯度要求十分高，就我们国家而言十分依赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。

其次就是常说的光刻机，目前市面上能生产的就荷兰的ASML公司就是其中之一，而这家公司几乎垄断了光刻机市场。光刻机是在制造芯片时不可或缺的工具，没有光刻机就没有芯片。虽然现实如此但这一差距正在缩小就在今年，中科院宣布攻克了技术难题，掌握了2nm的制成技术。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。