哈工大的电子封装和焊接有什么关系啊？

没有直接的关系

隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍

哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍

该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的 *** 作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术注重基础研究和理论、密切结合生产实践掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法

就业方向

毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

哈尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业简介

焊接技术与工程专业是一门集材料学、工程力学、自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工程师的基本训练。本专业是国内唯一的焊接专业,学生经培训考试合格后,还可获得国际焊接工程师证书(IWE)。主干课程有焊接过程的传感与测试、微机原理及焊接应用、自动控制原理、材料熔焊基础、焊接方法及弧焊电源、焊接结构力学等。该专业毕业的学生可从事汽车、锅炉、电子通讯、计算机软件、航空、航天等行业的生产、科研开发、工程监理和管理等工作。

简介：日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来，致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中，拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区（含台湾）、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家，先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂，全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品，赢得客户信赖与肯定，生产制造高品质产品，全球化经营发展策略，与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念，日月光集团在国际上已享有盛名。日月光半导体（威海）有限公司系台湾日月光韩国分公司在威海的独资公司，成立于2008年5月27日，地处威海出口加工区，占地50亩。主要产品为二极管、三极管、晶体管等半导体分离式元器件，现年产值可达8000万美元。项目总投资3亿美元，公司现有员工1600余名，远远不能满足公司发展规模，2011年公司计划员工总数达1800名。未来几年，日月光半导体（威海）将发展成为威海地区屈指可数的跨国企业，员工的薪资、福利亦与跨国企业相符；此外，优秀员工将有机会赴韩国进修，欢迎有志之士加盟日月光半导体（威海）有限公司。

法定代表人：曹燕杰

成立时间：2001-12-27

注册资本：17220万美元

工商注册号：371000400001162

企业类型：有限责任公司(外国法人独资)

公司地址：威海出口加工区海南路16-1号

日月光半导体(威海)有限公司是2001-12-27在山东省威海市经济技术开发区注册成立的有限责任公司(外国法人独资)，注册地址位于威海出口加工区海南路16-1号。

日月光半导体(威海)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91371000734694283E，企业法人曹燕杰，目前企业处于开业状态。

日月光半导体(威海)有限公司的经营范围是：从事分离式元器件（包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品，光敏装置除外）的生产，销售本企业产品。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，有效期以许可证为准)。在山东省，相近经营范围的公司总注册资本为57877万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共22家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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