中国半导体产业链之所以不能生产高端芯片,主要原因是国内市场在制造光刻机方面的技术落后于人。这项关键技术被欧美等科技巨头长期垄断,而自从美国擅自修改了芯片规则后,华为等中企的自研芯片之路可谓是“举步维艰”。
尽管华为拥有海思这样芯片设计技术一流的团队,但是没有高端光刻机,华为海思芯片也造不出来。再加上台积电也跟随美国的脚步,不给华为代工麒麟系列芯片,从而导致华为手机业务一落千丈,至今都没有缓过来。
也正是因为如此,华为入局光刻机产业就成了大势所趋。可以说,如果华为真的研发出国产光刻机,那么中国芯片被“卡脖”的问题就能迎刃而解。
但是,正所谓“理想很丰满,现实却很骨感”,目前国内最高端的光刻机仅可达到90nm,很难满足智能手机、电脑等行业的需求。
虽然EUV光刻机可以生产7nm及以下制程的芯片,但是自主研发的难度也是相当大。要知道,EUV光刻机的零部件就多达10万个,需要全球5000多家供应商提供,甚至连ASML都曾嘲讽我们,就算把图纸给中国,我们也造不出先进的EUV光刻机。不可否认,制造高端光刻机并不是一件容易的事情,单凭一个华为也很难搞出来。
其实,早在2016年,华为就开始研发光刻机,而华为也不是孤军奋战,包括国望光学、科益虹源、华卓精科、上海微电子等国内顶尖芯片企业都在负重前行,并投入大量的资金和人才参与光刻机的技术研发。
此消息一出,就有国外媒体表示,华为这是要向欧美科技巨头的核心技术垄断正式“宣战”。要知道,EUV光刻机的关键核心技术掌握在荷兰ASML手中,而ASML又因生产线上采用了大量的美技术和设备,不得不听从老美的“建议”,禁止向中国市场出货先进的EUV光刻机,甚至连DUV光刻机的正常出货也遇到了“瓶颈”。
事实上,华为并不是只搞了光刻机,其正在全面出击攻克各种芯片难题。就比如华为还先后发布了芯片叠加技术和超导量子芯片专利,尤其是芯片叠加技术,可以通过叠加的方式,将两颗14nm芯片做成相当于7nm芯片性能的高端芯片。
不管怎么说,华为等中企的芯片之路还非常的漫长,我们和欧美等企业的科技实力仍然有不少的差距。但是国内一家家像华为这样的企业,燃起的星星之火,难道不值得期待吗?
与其他高端制造业一样,中国集成电路产业被海外封锁、垄断已久。
多年来,中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下,近几年半导体芯片更是超越原油,成为中国进口额第一的产品。
据海关公开的数据可知,2020年上半年,中国进口的芯片总数达到2422.7亿块,相比2019年同期增长25.5%;进口芯片总额达到1.0842万亿元,同比增幅为16%。
针对中国集成电路产业落后太多的现状,国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求,在2025年,国产芯片自给率要达到70%以上。
要知道,在2019年,国产芯片自给率不过30%左右。
这意味着,在短短六年时间里,国产芯片自给率需要翻一倍以上,如此艰巨的任务,对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。
而就在这个关键时刻,国家政府采取一系列措施的同时,华为海思也行动起来。
1月28日多方媒体消息,由华为海思牵头,联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业,向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。
据工信部网站公布的消息可知,华为海思此举,是为了统筹推进集成电路标准化工作。
90家中国企业筹建联盟的决定,令业内振奋不已。要知道,在半导体领域,一直是欧美日韩等海外国家制定标准,遵循海外的标准,我国必定会受到钳制。
因此,中国企业团结一致,制定出属于中国半导体产业的标准,一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度,另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。
在这个联盟中,有华为海思、紫光展锐等芯片巨头,也有中国移动、中国联通等运营商,还有腾讯这样的互联网巨头。
相关行业的龙头企业团结在一起,远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这,也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。
笔者相信,如果委员会组建成功并且发展稳定的话,国产芯片无疑会加速崛起。
基于相对薄弱的技术基础,或许这需要较长一段时间,但中国半导体产业的崛起毋庸置疑,中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。
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