半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧

2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了

3.适当加大注射（转进）压力

4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性

5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）

解决了以上问题分层基本上可以消除

环氧树脂胶粘剂专利技术

1、耐航空燃料的不含铬酸盐的、单组分型的、非固化性的防腐蚀密封剂

2、一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途

3、耐热性、耐寒性优越的热熔粘合剂组合物

4、建筑结构用粘合剂

5、粉状可交联织物粘合剂组合物

6、聚合物分散体作为密封或涂料组合物的粘合剂的用途

7、复合环氧树脂

8、厚膜阴极电泳涂料用树脂乳液的制备

9、彩釉玻璃胶粘剂

10、一种芳香胺环氧固化剂及其制备方法

11、一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料及其制备方法

12、瞬间堵漏胶及施用方法

13、冷固化的环氧树脂

14、用于制备改进树脂的改进方法

15、光固化胶粘剂

16、紫外线固化性粘合剂组合物及其物品

17、含有二硫代∴酰胺粘合促进剂的环氧粘合剂

18、高取代度羟丙基淀粉的制备工艺方法

19、用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法

20、一种高级耐热阻燃灌封浸渍树脂胶

21、阻燃热塑性树脂组合物

22、粘锚式包钢加固粘结材料及加固工法

23、含单烃基化二烯聚合物及其环氧化衍生物的聚氨酯涂料和粘合剂

24、一种抗流淌糊状环氧胶粘剂

25、粘合剂组合物和粘合片

26、改进粘合性的可固化有机聚硅氧烷组合物

27、环氧树脂固化剂及其制备方法

28、湿气活化的粘合剂组合物

29、以脂化学反应产物为基的粘合剂

30、用于柔性印刷电路的耐高温胶粘剂及制备

31、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板

32、辐射交联及随后热硬化的粘合剂

33、高强石膏粘结粉

34、高强度、高韧性和高耐磨性的聚氨酯－环氧树脂复合材料的制备方法

35、具有耐高温性的结构粘合剂组合物

36、氨基多官能环氧树脂类耐热建筑结构胶粘剂

37、改善压敏粘合剂在低于0°F温度下的性能的方法

38、工艺纸草上光保护剂

39、双酚A环氧丙烯酸双酯的制备方法

40、一种新型双组分绝缘粘胶剂

41、缩醛法制备酚醛型环氧树脂的方法

42、增强聚酰亚胺对活性金属的粘合力的方法

43、环氧双组分透明软性封装胶的制备

44、绒屑粘合剂组合物

45、单组分、不流淌的韧性环氧胶粘剂

46、一种无苯低毒环氧漆稀释剂

47、耐高温瞬间堵漏胶及其配制方法

48、低粘度环氧树脂组合物

49、一种田菁胶的化学改性工艺及其制品

50、具有优良粘合性能的光聚合组合物及其制品和制备方法

51、室温固化耐高温高强韧性环氧结构胶粘剂及制备方法

52、室温下可固化的结构型环氧糊状粘合剂及其制造方法

53、环氧树酯混合料

54、用作阴极电解涂层用的粘合剂

55、具有高附着强度的可焊接传导合成物

56、树脂组合物以及用其制造层压板的方法

57、环氧树脂组成物

58、环氧树脂

59、环氧树脂组合物

60、中温固化高强度环氧胶粘剂

LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。

1、晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。

2、支架的结构1层是铁，2层镀铜（导电性好，散热快），3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）。

3、银胶，因种类较多，以H20E为例，也叫白胶，乳白色，导通粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）银粉（导电，散热，固定晶片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易于搅拌）。

4、金线，LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。

5、环氧树脂，A、B两组剂份：

A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。

B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。

参考资料来源：百度百科-发光二极管

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