对于光刻机，相信大家都不陌生，它是芯片制造过程中必不可少的设备，没有光刻机就无法生产出任何芯片，这是整个半导体行业的普遍认知。之前，大多数人都没有听说过光刻机，但随着华为芯片事件的影响，让国内意识到了光刻机的重要性。
华为的芯片之所以会被美国规则制约，就是因为它没有制造能力，需要含有美国技术的代工厂供应。而我们国内在芯片制造领域也处于比较弱势的地位，虽然能自主生产出一些中低端芯片，但是对于7nm、5nm等先进制程的芯片就无能无力了！
正因于此，失去了代工合作伙伴之后，华为面临着芯片短缺的问题，并且放大了国产技术的不足之处。其实在芯片的设计和封测方面，国内的实力非常出色，根本不输于国外。但让人无奈的是，由于缺少光刻机的支持，导致国内始终未能完全攻克芯片制造！
为了进一步促进国产芯片的发展和帮助华为走出困境，国内下定决定要全面布局光刻机。据了解，国内 科技 水平最高的机构中科院已经在朝着这个方向前进了，未来将会集中全院的力量来攻克光刻机等容易被国外“卡脖子”的技术！
可以预料的是，在中科院的支持下，国产光刻机肯定能不断地取得进展，这项难题很快就会被解决。不仅如此，最近中科院正式官宣，2项技术取得突破，难度堪比光刻机！也就是说，除了光刻机之外，中科院又攻克了2项难度极高的技术！
第一项技术是新型OLED显示材料，中科院李亚东院士主导的量产化项目已经开工奠基了！OLED是现在各种屏幕的主要材质，拥有着非常广阔的市场，而之前大部分的市场份额都被韩国的三星拿走了，我们国内只能分到一小部分。
虽然国产屏幕厂商京东方对OLED材料也有一定的研究，但是与三星相比，差距依然存在。为了弥补这种差距，中科院出手了，李亚东院士带领的新型OLED材料研究团队正在努力攻关，或许要不了多久国产OLED屏幕就能实现对三星的代替！
OLED屏幕对于手机、电脑等电子产品而言，是不可缺少的，所以中科院的研发工作很有必要。只要国产屏幕能够得到人们的认可，就可以占据更大的市场，从而获得更好的发展空间！
中科院突破的第二项技术关于芯片，为国产半导体公司提供了一个新的发展方向。据悉，在中科院的上海微系统研究所，8英寸石墨烯晶圆登场了，并且已经可以量产！这意味着国内对碳基芯片的研究领先于世界，如果能将晶圆完美切割，那么真正的碳基芯片就会诞生！
一直以来，芯片采用的都是硅基半导体材料，虽各方面的表现都还不错，但是只要达到了极限，就无法继续进步。所以全球很多国家开始把目标放在了碳基芯片上，它的性能和稳定性更强，一旦突破，绝对会引起半导体行业的变革。
现在看来，国内在碳基芯片领域已经取得了领先的地位，8英寸石墨烯晶圆的登场代表着国产芯片或许能够实现“换道超车”！但这还不够，国产芯片要想成功崛起，必须继续向前进步，碳基芯片和硅基芯片都要抓住！
中科院宣布的两个好消息，对于国产技术而言，有着重要的意义，还能够促进国内很多企业的发展！相信以后国内一定能不断地突破各种核心技术，实现 科技 强国的目标，让我们拭目以待！
随着科学技术的发展，人们已一只脚迈进了智能 社会 的门槛，大量智能电子产品随处可见。随着 社会 智能化的发展，芯片的地位越来越重要，已成为手机、电脑、智能 汽车 。航天、物联网等行业发展的基础。
众所周知，我国进入半导体行业较晚，技术积累薄弱，国内企业在发展的过程中，太过于注重品牌知名度的提升，将大部分精力投入到了轻资产行业的发展，忽视了重资产行业的重要性，再者就是西方国家为了限制我国 科技 的崛起，早在几十年前就签订了《瓦森堡协定》，禁止向我国出口高尖端技术。受多种因素的影响，国内企业发展所需的芯片大部分从西方国家进口。
芯片过于依赖进口，对我国 科技 的发展而言真的不是一件好事，华为的遭遇就是很好的证明！
2020年5月，美国为了绞杀华为，突然修改世界半导体行业规则，禁止全球使用美国技术超过10％的半导体企业与华为合作，直接引发了华为的芯片危机，业务发展受到了很大的影响，如手机业务，已从世界第一大手机厂商的宝座跌落，今年第一季度国内市场份额从44％暴跌至16％，海外市场份额从去年的18.9％跌落至4％。
美国之所以欲将华为置之死地而后快，并不全是因为华为在5G通信领域打破了高通等美企的垄断，成为通信领域新的领头羊，主要是因为华为强大的研发能力！
据公开资料显示，华为凭借着58990项专利，成为了世界上拥有专利最多的 科技 公司。除此之外，不但在通信、手机领域取得了不凡的成就，其在芯片、自动驾驶、 *** 作系统、存储、人工智能、云计算等领域都达到了世界顶级的水准。
华为凭借一己之力，与高通、苹果、谷歌等美国多家行业老牌巨头斗得不亦乐乎，让世界各国重新认识了中国 科技 的力量与魅力，如此强大的华为，怎么可能不引起一向自以为是的美国的恐慌？为了不影响自己主导全球的计划，美国怎么可能让其继续发展下去？
2019年5月，美国以莫须有的罪名将华为列入“实体清单”，禁止美企与之合作。美国集全国之力、集盟友之力对华为长达一年的打压，不但没有将其打倒，反而让他变得更加强大。这一情况的出现，让美国很是恐慌，不得不使出杀手锏，芯片封锁！
美国的芯片封锁，让华为迎来了有史以来最大的生存危机，也让我们意识到， 在当今这个时代，要想摆脱被人鱼肉的命运，就必须实现技术独立，实现芯片的国产化，彻底打破封锁！
当前主流的芯片是硅基芯片，是从一堆堆沙子中提取中纯度高达99.999％的硅晶圆，然后再经过设计、光刻、蚀刻、封装、测试等一系列复杂的流程，最终才能被应用在电子产品上。
在芯片制造全部工序中，光刻是我国芯片制造的短板，究其原因就是EUV光刻机被卡了脖子，而国产的光刻机仅达到了28nm级别。
或许有的人会说，几十年前，我国原子d都能造出来，现在造一个EUV光刻机有什么难的？事实上，我们短时间内还真的造不出来EUV光刻机，尽管中科院、清华大学等科研机构突破了很多EUV技术。
EUV光刻机不仅需要大量非常高尖端技术，还需要大量的元器件。 据ASML公司EUV光刻机总工程师透露，制造EUV光刻机所需的元器件超过10万件，来自世界上36个国家的1500多家企业，每一件都代表着业内的最高水平。值得一提的是，在ASML公司制造的EUV光刻机中，没有一件核心元器件来自我国企业。 由此可见，要想独自制造出EUV光刻机，我们将要克服多少困难。简单点说，我们要想独自制造出EUV光刻机，就必须将我们的基础工业水平达到西方国家基础工业水平的总和。
所以，我们要想短时间内打破芯片封锁，解决芯片被卡脖子的问题，我们必须另辟蹊径。所幸的是，中科院院士已经找到了这个“捷径”！
前不久，中科院院士、中科大教授郭光灿领导的科研团队在光量子芯片方面取得重大突破，成功掌握量子干涉核心问题的技术，这一重大技术突破，直接奠定了光量子芯片研制的技术基础。 中国院士团队的这一重大技术突破，让世界上唯一的超级 科技 强国美国震惊不已： 没想到中国科研人员会在这么短的时间内掌握光量子芯片技术。
要知道，我国是属于芯片行业起步较晚的国家，技术和人才储备都很薄弱，我们要想实现在光量子芯片领域的领先，付出的汗水将是发达国家科研人员的几百倍！
对于中科院院士团队在光量子芯片领域实现的重大技术突破，不少业内人士纷纷发表自己的看法： 一旦光量子芯片实现大规模量产，芯片的成本要比现在的芯片要低，而且中国也将会掌握芯片领域的主导权，华为的“芯”病也将会得到彻底根治！
不少网友心中看到这心中会有个疑惑，我快把光量子芯片吹上天了，那么，它到底是个啥东西呢？又具有什么特殊的能力呢？
所谓的光量子芯片， 就是用光子代替传统芯片的电子，通过光源能量和形状控制手段，将光投射线路经过光学补差，将设计好的线路图映射到晶片上。
芯片整体性能是否先进，与晶片上集成的晶体管数量有关，要想芯片性能更先进，就必须在固定大小的晶片上尽可能的集成更多的晶体管。
光量子芯片与传统硅芯片相比，其采用微纳米加工工艺、以光为载体，其数据传输能力更强、更稳定，而且信息储存的时间也会更久等等。
随着5G时代的到来，我们即将从互联网时代迈入物联网时代，我们对数据处理的速度的要求也会更高，传统芯片很可能无法满足我们这方面的需求，所以，更为先进的光量子芯片成为了我们在物联网时代的不二选择。
对于光量子芯片的发明，不少业内人士认为，其重要性不亚于计算机的发明，谁率先掌握了这种技术，谁就可以领跑一个新的时代！
笔者坚信，随着我国科研人员的不断付出，我们必将能在短时间内攻克光量子芯片所有技术难关，实现大规模量产，打破美国的芯片封锁，成为新时代的领跑者！
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