芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。
主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
芯片,所有的芯片都是半导体。最大的芯片是CPU;电脑主板上北桥、南桥芯片也是半导体;内存的芯片也是半导体;显卡的芯片、声卡的芯片,机械硬盘的控制芯片以及固体硬盘都是半导体。作为光指示的发光二极管、以及部分三极管也是半导体。rom芯片属于半导体随机存储器芯片。ROM是只读存储器,断电后能保证数据不会丢失,一般保证比较重要的数据,ROM通常指非挥发的存储器,或者说,不掉电。系统停止供电的时候仍然可以保持数据,属于半导体随机存储器芯片。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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