半导体设备有哪些

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构，半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料，可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前还没有应用。

       一、晶闸管模块串联桥臂串联器件数的确定

       计算公式中：

       KCU—过电压冲击系数，取1.3-----1.6，根据设备中过电压保护措施的完备情况而定

       UAM—臂的工作峰值电压，指的正向峰值电压UATM或臂的反向峰值电压UARM，计算时取两者之较大者

       Kb—电网电压升高系数，一般取1.05—1.1，特殊情况可取更高值

       KAU—电压的设计裕度，一般取1—2，根据器件的可靠程度及对设备的可靠性要求而定

       KU—均压系数，一般取0.8—0.9

       URM—串联器件的额定重复峰值电压。

       二、实例计算

       KCU取1.4，因为电网电压冲击情况较多

       UAM=14100V

       Kb取1.1

       KAU高压使用时裕度取1.5

       KU=0.85，均压系数取中

       URM=4000V

       代入：

       计算公式

       结论是用10只4000V晶闸管模块串联。

       三、晶闸管模块串联后出现的问题

       1，均压：要求所加的电压均匀地分摊在每只晶闸管模块上，即每只器件分摊的电压基本一致。

       2，触发信号的传送：因为每只晶闸管模块各处于不同的电位上，每只器件的触发信号不可能有共同的零点。

       3，同时触发：上例中十只晶闸管模块串联，不允许个别器件不触发，要不就会发生高压全加于这一只器件上，而导致该器件电压击穿。

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