90家中企联合，韩国也有大动作，芯片问题刻不容缓

全球半导体产业链在去年期间发布了重大的变化，众多参与半导体产业链的企业都受到不同程度的影响。看似是针对一个企业，其实是对整个产业链的一个洗牌。时至今日，有不少供应商拿到了许可，但整体的影响还未完全消除。

而最直接的现状就是造成全球缺芯，不只是手机产业，缺芯问题也波及到了 汽车 领域。似乎考虑到全球半导体供应链的变局，各国皆展开行动。

首先是中国，包括华为、紫光、大唐半导体、小米、中芯国际等90家国内顶级企业联合宣布，计划成立中国集成电路技术委员会。一共90家中企联合，让中国半导体建立自己的标准化体系。

一直以来，全球半导体集成电路的标准和技术要求都是国外建立的，但中国是世界上最大的芯片消费国，也有自己的产业支柱，凭什么不能建立自己的标准化体系。

这也是中国计划向全球芯片产业链迈进的重要一步。致力于国产芯片的全球化。

其次欧洲17国也有行动，17国联盟签署协议，要提高欧洲在全球半导体的地位，减少对美国和各地区的进口依赖。目标都是一致的，那就是让欧洲半导体实力更进一步。

各国皆展开行动，而且日本邀请台积电建厂也有了成效，台积电答应在日本建立一座半导体材料研发中心。如此一来，日本半导体行业影响力也会逐渐上涨。

几乎各国都在为半导体产业深思熟虑，毕竟一颗小小的芯片足以改变世界。所以不得不重视全球半导体产业的变局，必要时刻必须早做准备。于是韩国也有大动作了。

韩国传来消息，打算向全球发布“半导体IP使用支持计划”，就是在全球范围内，让国内外企业建立一个芯片IP平台。任何的最新动态，信息都能从中获取，让各大企业方便生产。

韩国此次的举动无疑是为了应对全球芯片紧缺，避免在芯片紧缺市场环境中受到重大影响。韩国在半导体领域的话语权是非常高的，仅三星一家公司，就让欧洲、北美洲等国家的大部分芯片订单涌向亚洲。

三星具备的芯片生产制造能力不可小觑，所以韩国的大动作，或许能凭借三星的影响力，让众多半导体巨头参与其中。

美国一系列的芯片行动让不少美企深陷其中，前文提到这是对全球半导体产业链的一次洗牌，其中也包括了美国企业。因为不能顺利出货，芯片堆积成问题，因为晶圆紧缺，芯片制造难加工。

芯片问题已经波及到了美国通用 汽车 公司，众多工厂，车型减产。综合来看，芯片问题刻不容缓。

问题主要集中在两个方面，第一个是企业被限制合作，无法顺利参与全球化进程，阻碍各国供应链企业的发展。解决的办法在于美国意识到问题所在，早日开放合作，解除限制，只有让企业顺利参与全球化，才能建立稳定的半导体生态。

第二个方面是半导体生产制造有限，资源向重要产业倾斜。因为大量的芯片都涌向了电子消费产品，而忽略了其余产业的芯片需求。

造成行业缺芯问题加剧，为确保更行业的稳步发展，最好的解决办法是重视生产，合理调度资源分配。

中国90家企业联合，欧洲17国联盟和韩国的大动作等等，其实都是为了应对的半导体行业的变局。

争取寻求破局的希望，潘多拉魔盒已经被某些国家打开，想要将其盖上一时半会可能无法做到，唯一能做的就是提升自身实力，以应对未来一切不定的变局。而打开潘多拉魔盒的人，终将受到反噬。

对此，你有什么看法呢？

半导体ip和芯片里的ip代表意思分别是：半导体ip代表的是知识产权核。

而芯片ip称之为称为IP核，看似类似，但是两者的有差异地方，不管怎么说，像半导体领域设备用到ups电源这个大家都知道，这里就可以直接咨询我们优比施厂家，专业设计生产ups电源。IP(intelligentpropertycore)是指在半导体集成电路设计中具有自主知识产权的可复用设计模块。

设计公司不需要设计芯片的每一个细节，通过购买成熟可靠的ip方案来实现特定的功能。

这种类似于积木的开发模式缩短了芯片的开发时间，提高了芯片的性能。p核通常已经通过设计验证。

设计师基于IP核进行设计，可以缩短设计周期。知识产权核心可以由一方通过协议提供给另一方，也可以由一方单独拥有。IP核的概念源于产品设计的专利证书和源代码的版权。设计人员可以基于IP核设计ASIC或FPGA的逻辑，从而缩短设计周期。

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