作为中国最早涉足新能源 汽车 领域的民营车企，比亚迪从一开始就没有将自己局限为一家整车制造企业。
对新能源 汽车 产业链的 深度垂直整合 ，是比亚迪在国内 汽车 产业立足的一大特色。
从 2019 年 3 月至 2020 年 4 月期间，比亚迪利用一系列的拆分与整合将其自有的新能源 汽车 核心供应链进行了大幅重构，其中就包括 5 家弗迪系公司以及一家专攻半导体技术的公司——「 比亚迪半导体 」。
关于 5 大弗迪系公司，我们先按下不表，今天重点来聊聊新近拆分的「比亚迪半导体」。
1.27 亿元融资，1 年内估值翻 4 番，比亚迪半导体为什么金贵？
2020 年 4 月，比亚迪通过对比亚迪微电子等公司的一系列股权转让和业务划转，重组成立了一家名为「比亚迪半导体」的公司。
「比亚迪半导体」由比亚迪微电子、宁波比亚迪半导体以及广东比亚迪节能 科技 三合一而成，同时还吸纳了惠州比亚迪实业的智能光电、LED 光源和 LED 应用相关业务。
随后在 5 月和 6 月，比亚迪半导体先后在 A 轮和 A+ 轮融资中拿下了总计约 27 亿人民币的巨额投资。
在拿下这两轮融资前，比亚迪半导体的官方估值为 75 亿 人民币。
而根据前不久中金对比亚迪半导体给出的最新估值已经高达 300 亿 人民币。
在比亚迪半导体的 A 轮与 A+ 轮投资方中，既有长于资本运作的红杉资本、中金资本、国投创新等机构；也有如北汽产投、上汽产投、中芯国际、ARM、小米等产业资本。
两轮融资中，超过 30 家机构的 44 名投资主体成为比亚迪半导体的外部股东，这部分股东目前持有该公司约 28% 的股份，剩余股份则全部归属于比亚迪。
这也意味着比亚迪仍然享有对这家公司的绝对控制权。
7 月，有媒体报道，比亚迪有意推动比亚迪半导体独立上市，传闻称将登陆 科创板 或 创业板 。
2.IGBT：电动车的「心脏」
重组后的比亚迪半导体，其主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，而且拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的系统化能力。
在比亚迪半导体的众多产品中，最为核心的莫过于 车规级 IGBT 芯片 和 模块 。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全称「绝缘栅双极晶体管」，是一种大功率的电力电子器件，也是新能源 汽车 电控系统非常核心的组件。
它能够直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（ 汽车 加速能力）、最大输出功率（ 汽车 最高时速）等。
另外，因为车辆电控系统的能耗主要来自逆变器控制器部分，而逆变器控制器损耗的 70% 又来自开关部分，也就是最核心的元件 IGBT。
所以， IGBT 的效率也间接影响车辆的续航里程。
作为 IGBT 模块的核心， IGBT 芯片 与 动力电池电芯 并称为电动车的「双芯」，其成本占整车成本的 5% 左右。
如果以整个 IGBT 模块的成本来计算，这个数值要提升至 7% 以上。
以特斯拉 Model S 为例，其使用三相异步驱动电机，其中每一相的驱动控制都需要使用 28 颗塑封的 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗 IGBT 芯片。
在比亚迪半导体推出真正可量产的车规级 IGBT 之前，国内的车用 IGBT 供应 90% 以上都依赖于国际巨头，比如英飞凌、安森美、三菱、富士通等等。
这些年，包括比亚迪半导体、斯达半导在内的国产供应商发力追赶。
以 2019 年的数据为例：
全球第一大 IGBT 供应商英飞凌为中国的电动乘用车市场供应了约 62.8 万套 IGBT 模块，市场占有率接近 60%。
而比亚迪半导体则供应了接近 20 万套，市占率约为 20% 。
比亚迪半导体在 IGBT 领域的进展，背后是比亚迪长达 15 年的投入。
比亚迪半导体走到今天，也离不开王传福在 2008 年顶着巨大压力做出的一个决定。
3.点石成金：王传福收购中纬积体电路
比亚迪最早在 2005 年组建研发团队，正式布局 IGBT 产业。
这个时间点距离比亚迪收购秦川 汽车 仅过去两年，这年也是比亚迪旗下首款真正意义上自研的车型——比亚迪 F3 的诞生之年。
从这点来看，比亚迪在很早就有掌握 IGBT 这个电控系统核心元件的想法，其切入口则是整套系统中最为关键的 IGBT 芯片。
2005 年前后，国内集成电路设计和生产能力都非常薄弱，比亚迪要设计 IGBT 芯片的难度可想而知。
到 2008 年，比亚迪内部研发 IGBT 芯片迟迟没有成果，而且还面临芯片设计出来怎么制造的问题。
这年，王传福看上了一家半导体制造企业—— 中纬积体电路 （宁波）有限公司。
这家公司成立于 2002 年，注册资本 1 亿美元，主要从事晶圆生产、芯片制造，在当时被称为浙江省最尖端的高 科技 项目。
宁波市政府积极引入这个项目，众多投资人更是狂热追捧。
中纬积体电路在当时之所以如此受欢迎，也是因为国内发展集成电路制造产业之心非常迫切。加之这家公司其实和台积电颇有渊源。
中纬积体电路是由台湾亚太 科技 和大茂电子共同出资成立。中纬积体电路董事长冯明宪曾任大茂电子董事长、亚太 科技 公司执行长。
上世纪 90 年代，台湾大力发展半导体产业。台积电刚成立时，台积电一厂就是台湾经济部工研院租借给其厂地，张忠谋在执掌台积电之前，就曾是工研院的院长。
2002 年 2 月台积电一厂租借到期后，台积电将厂区内的一座实验室捐给了工研院，并且将余下的晶圆厂设备卖给了冯明宪曾执掌的亚太 科技 。
这批二手设备正好成为了中纬积体电路创立的基础，但也给这家公司后来的发展埋下了隐患。
经过从 2002 年到 2008 年五年多的发展，中纬积体电路并没有成长为外界期望的半导体制造明星公司，而是一步步走向衰落。
其最大的问题就是芯片生产设备老旧、设备维护费用高而致产能不足，另外就是资金短缺。
各种原因集中起来，最终导致中纬积体电路经营惨淡，走向被拍卖的结局。
2008 年，这家濒临破产的半导体企业，几乎找不到人接盘。
转机出现在这年 10 月，比亚迪王传福在众多的外界质疑声中斥资近 2 亿人民币拍下了中纬积体电路，后来这家公司就变成了「 宁波比亚迪半导体 」，现在已经被整体并入「比亚迪半导体」。
当时在外界看来，这起收购将让比亚迪至少亏损 20 亿人民币，公司股价也应声下跌。
然而，后来的事实证明，王传福这一收购决策让比亚迪的 IGBT 产品研发和制造走上了正轨。
王传福接手中纬后，将其业务整合到比亚迪生产链上，核心产品就是电动 汽车 IGBT。
就这样，比亚迪在 IGBT 芯片和器件的研发设计及生产制造端建立起了较为完整的能力。
4.IGBT 的演进方向
2009 年，比亚迪正式推出 IGBT 1.0 芯片，并且成功通过中电协电力电子分会的 科技 成果鉴定，这颗芯片推出也打破了国际巨头在这一领域的技术垄断。
随后 2012 年，比亚迪又推出了 IGBT 2.0 芯片。
基于这块芯片，比亚迪打造出了车规级 IGBT 模块，并应用在比亚迪纯电动车 e6 上。
2015 年，比亚迪又将 IGBT 芯片升级为 2.5 版本。
自研 10 年、收购中纬积体电路 7 年之后，比亚迪的 IGBT 业务不断壮大，这年其 IGBT 模块的营业额突破 3 亿人民币。
2017 年，比亚迪 IGBT 4.0 芯片研发成功，并于 2018 年 11 月正式推出车规级 IGBT 4.0 芯片。
在这款芯片的加持之下，比亚迪 IGBT 模块的综合损耗较当时市场主流产品降低了约 20%，其温度循环寿命可以做到市场主流产品的 10 倍以上。
比亚迪 IGBT 4.0 芯片
现在的比亚迪已经是全球唯二拥有 IGBT 这个电控核心元器件设计与生产能力的 汽车 厂商，另一家则是丰田。
比亚迪半导体的 IGBT 产品，除了用于比亚迪 汽车 外，还与金康 汽车 、蓝海华腾、吉泰科等多家整车、电控供应商达成合作。
今年 4 月，比亚迪总投资 10 亿 人民币的 IGBT 项目在 长沙 开工。
这个项目设计年产 25 万片 8 英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装 50 万辆 新能源 汽车 的产能需求。
现阶段，比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能已经达到 5 万片/月，预计 2021 年可达 10 万片/月，一年可供应 120 万辆新能源车。
对于比亚迪半导体来说，其在 IGBT 领域所取得的成就已是过往，在这个技术迭代如此之快的领域，不进则退。
随着纯电动 汽车 性能的不断提升，其对功率半导体组件也提出了更高的要求。
作为纯电动车电机、电控系统的核心元器件，IGBT 器件的性能也需要不断演进。
现在以硅材料为基础的 IGBT 已经接近性能极限，比亚迪大规模应用的 1200V 车规级 IGBT 芯片的晶圆厚度已经减薄至 120um （约两根头发丝直径），再往下减难度极大。
对于整个行业来说，寻求性能更佳的全新半导体材料成为共识。
碳化硅 （SiC）则是最佳的后继者，也被称为第三代半导体材料。
据了解，碳化硅临界击穿场强是硅的 10 倍，带隙是硅的 3 倍，热导率是硅的 3 倍，所以被认为是一种超越硅材料极限的功率器件材料。
相关业内人士表示，相对于现在的硅基 IGBT，碳化硅基 IGBT 将会提供更低的芯片损耗、更强的电流输出能力、更优秀的耐高温能力以及缩小电控体积和重量等众多优点。
但现阶段因较高的成本费用，碳化硅基 IGBT 暂时只应用于长续航版本的纯电动 汽车 上。
比亚迪半导体作为业内的头部公司，自然看到了这一趋势，目前已经投入巨资布局碳化硅材料功率器件，加快其在电动车领域的应用。
按照比亚迪半导体的规划，到 2023 年，其将实现碳化硅对硅基 IGBT 材料的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升 10%。
5.比亚迪半导体更大的野心
现在这个阶段，绝大多数行业都在研讨芯片国产替代的问题，所有企业都不希望像华为遭遇突然的断供和禁令，害怕被绑住手脚。
以车规级半导体为核心产品的比亚迪半导体，便是典型的 IGBT 芯片国产替代者。
以往其器件基本上供应的是比亚迪的车型产品，去年比亚迪的新能源车销量在 23 万辆左右，这个规模对于 IGBT 芯片走量其实是局限。
国内新能源 汽车 的年销量已经突破了百万台，保有量超过 400 万台。
重组之后的比亚迪半导体，其野心已不再局限于比亚迪自身，而是瞄准国内所有新能源车企，甚至是国际厂商。
而对于整个中国新能源 汽车 产业来说，新增这样一家车规级半导体供应商，意味着新能源车企有机会实现 IGBT 芯片和器件的国产化替代，毕竟目前大多数车厂依然是从国外供应商手中采购这类核心部件。
比亚迪半导体的分拆融资以及以后的上市，对于比亚迪以及中国新能源 汽车 产业发展来说，实际上是双赢。
自 2005 年开始 IGBT 的研发，到 2008 年收购芯片制造工厂中纬积体电路，再到如今开展碳化硅基 IGBT 器件的研发，比亚迪在这条道路上已经走过了 15 年。
如今的比亚迪半导体已经成长为国产第一大 IGBT 供应商，成为了抗衡国外供应商的先锋。
下一个 5 年、10 年和 15 年，比亚迪半导体还将实现哪些野望？
比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能。
富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算 科技 公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级 科技 公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功。
单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他 科技 公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些 科技 公司不羞愧而死。
想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端 科技 创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西。
富士康也一样，跟真正的 科技 公司相比较差太远了，在 科技 公司眼中，代工企业其实没有什么 科技 含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了。
【比亚迪半导体公司若研发7nm光刻机和芯片，能取代台积电和富士康吗？】
我们很多人可能都觉得不可思议，比亚迪不是生产 汽车 的公司吗？怎么和半导体公司挂上钩呢？甚至很多人对于比亚迪的固定思维，就是生产 汽车 的企业。可能稍微了解一点比亚迪，知道比亚迪的起家是以电池起家的；如果更深入了解比亚迪的话，可能会知道比亚迪是目前有数的手机代工厂之一。
你想像不到的比亚迪半导体
在2005年的时候，比亚迪已经介入IGBT研发。IGBT是什么？它是电动化核心部件，车用IGBT技术、制造、资金等壁垒高，国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。IGBT芯片从2009年起至今已迭代至4.0版本。
实际上最早之前，比亚迪半导体叫做比亚迪微电子，它的业务覆盖半导体智能控制IC等等一些方面的研发和生产销售。在今年1月19号的时候，比亚迪微电子有限公司的新增了，对外投资，成立了长沙比亚迪半导体有限公司。
而在最近，全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已经完成，比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司，并且积极地寻求上市。
我们从这里就可以看出比亚迪的“野心”并不小，可能确实往芯片领域去发展，不仅仅是 汽车 领域的芯片，更有可能是手机等其他终端的芯片研究。
7nm光刻机和芯片难度
即使到现在，我们目前国内正在销售的光 科技 是上海微电子的90nm光 科技 ，而能够达到荷兰ASML公司的光刻机并不存在，甚至于还处于一种“ 探索 ”之中。
光刻机的难度是什么？光刻机的难度是种种技术的累积，荷兰ASML公司总裁曾经信誓旦旦的说：我们中国永远复制不出高端光刻机，最新光刻机决定卖给中国，因为在他们看来，我们是永远不会复制出光刻机的，因为光客机是系统集成度极高的产品，数百家公司的技术融为一体，每个机器可能有8万个零件，许多零件非常的复杂。
不管是像蔡司的镜头，还是美国的光源，可以说世界上很难有公司去模仿他们。实际上，ASML光刻机的成功，除了各类公司的相互合作之外，还有一个重要点——它将三星，英特尔，海力士，台积电等等都融合在一起，形成了颇有特色的股份制，你如果想买我的光刻机，那么请成为我的股东。
而芯片的步骤更复杂，硅片的制备——芯片的制造——芯片的测试与挑选——装配与封装——最终测试。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蚀等等步骤，而光刻机不过是它其中的一环而已。
比亚迪，或者中国光刻机的未来——
确实，如果比亚迪确实有这样的心思，想突破中国在光刻机方面的表现。我相信大家是绝对的赞成，但事实上光刻机的难度以及芯片制造的难度，都会成为禁锢我们在技术上突破的一个重要点。
我们同样要看到，比亚迪半导体的成立，以及它目前的成绩，据说比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT 芯片，实际上已经打破了德国英飞凌，日本丰田等公司的垄断。
虽然我们知道，我们假设比亚迪生产7nm光刻机或者芯片的想法，只是对于我们目前情况的一种不满。但是我们相信，我们一定能够打破这种束缚，不管是光刻机所带来的技术壁垒，还是在芯片领域的技术限制，绝对可以获得成功。我们已经有了华为麒麟、中芯、紫光展讯等等，我们有能力突破束缚。
然而在我看来，不论是研发7nm芯片、光刻机还是取代富士康，比亚迪目前都还没有这样的实力。
第一、芯片和光刻机的研发历程太艰难。
几乎可以确定的说，全世界所有的 科技 公司都想研发芯片，毕竟这是一份成功了就可以躺着赚钱的美拆。可结果呢？在研发的路上，联发科、英伟达、小米，甚至三星都倒在了这条路上，纵然比亚迪有不错的技术实力，纵然比亚迪也在做IGBT，但想直接约过技术壁垒研发7nm芯，太难。
在看光刻机，一套所有人都眼馋的设备，一套集合全球各领域最顶级供应商配零件配套的设备，它的研发难度比7nm芯片还要大的多。光刻机的研发牵动的不仅仅是一家企业，其背后更是代表着一个国家、甚至几个国家。在光刻机领域，比亚迪还是个当之无愧的“大头兵”，这条路走不通。
第二、富士康的精密机械技术根基太强。
在代工市场上，富士康第一、比亚迪第二，这两家公司支撑了几百万个最平凡的家庭。比亚迪代工团队脱身于富士康，但又普遍略逊色于富士康。富士康的精密机械技术实力非常强大，有兴趣的人可以去广东感受一下富士康在该领域的影响。在比亚迪没有突破富士康精密技术的限制之前，比亚迪仍只能屈居第二位。
所以，不论比亚迪是否已经开始着手研发7nm芯片和光刻机，其都不可能取代富士康的代工地位。
这个问题问的，很明显你不了解芯片领域。即使比亚迪能研发出7nm芯片和7nm光刻机，也跟富士康没半毛钱关系。
如果非要取代，那就只能取代台积电了。不管你想取代谁，我们就单说比亚迪能不能研发出7nm芯片和7nm光刻机。这 是芯片的产业链问题，7nm芯片的研发是芯片的上游，而光刻机是下游芯片代工厂。
全球10大顶尖IC设计公司，暂时还没有人自己搞设计又搞生产。 比如不可一世的高通，国内手机厂商除了华为，几乎一色的用高通骁龙。还有NVIDIA的显卡，以及曾经让中兴差点凉凉的FPGA设计公司Xilinx等等。他们的芯片都是找代工厂生产。
那么全球芯片代工厂又有哪些？中国台湾有台积电；大陆有中芯国际和上海华虹；国外三星和Intel。这里除了Intel设计CPU之外，他们都是只代工，自己不设计。而Intel的芯片现在也只是电脑端，工艺还只是14nm。
这里不得不提一下三星，三星作为韩国的商业帝国，自然也想自己设计芯片给自己的三星手机使用，因此三星还真就这么干了。三星的手机芯片Exynos系列，虽然已经成功应用到三星手机上，但是稳定性和功耗一直饱受诟病。 最终三星决定关闭自己的芯片部门，转投高通 。
所以，从全球来看，无论是有实力的设计公司，还是有实力的芯片代工厂都无法自己身兼两职：设计芯片和生产芯片。 何况比亚迪，这个芯片设计的门外汉？所以，愿望是美好的，但现实是残酷的，比亚迪做不到。
比亚迪一直以来确实有在研发和生产芯片，但从来没有听说过比亚迪研发光刻机的，我不知道题目所说的比亚迪研发7nm光刻机的消息是从哪里来的？
说到芯片，这一直是很多中国人心中的一个痛点，我国作为全球芯片消费量最大的国家之一，但目前高端芯片却严重依赖进口，虽然最近几年我国加大对芯片的研发和扶持力度，但取得的成果也并不是很明显。
最近一段时间又有一家企业宣布发力芯片领域了，那就是深圳的比亚迪。
2020年4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。通过内部重组之后，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能 科技 有限公司100%股权，并收购深圳比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务，重整之后，比亚迪半导体将完成半导体业务的聚焦和深度整合。
重组之后，深圳比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司，未来比亚迪半导体有限公司还将通过增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求适当时机独立上市。
说到比亚迪，大家都知道它是我国比较知名的一家电动 汽车 公司，在 汽车 电池领域具有很多先进的技术，在全球范围内都具有一定的地位，所以一直以来比亚迪给大家的印象就是它只是一家单纯的 汽车 制造商。
但实际上比亚迪不只是一家单纯的 汽车 制造商这么简单，实际上它旗下涵盖的业务还是非常广的，其中有两个比较重要的业务，一个是代工业务，另一个是芯片制造业务。
一、代工业务。
说到到代工，大家可能首先会想到富士康，还有类似中芯国际、台积电这种芯片代工企业。
但实际上，比亚迪的代工业务规模其实并不小，在市场上也有很重要的地位。比亚迪代工开始于2003年，当时比亚迪从富士康挖走了很多员工并成立了代工业务，并顺利挖走了诺基亚、摩托罗拉等大厂的订单，只是后来因为苹果的崛起，诺基亚、摩托罗拉等其他手机厂家的一蹶不振，才导致比亚迪手机代工业务萎靡了一段时间。
最近几年时间，比亚迪的代工业务又开始慢慢恢复活力，比亚迪电子跟苹果，华为，三星，OPPO ，VIVO，小米等手机巨头都有合作，更是小米部分机型的重要代工企业，目前代工业务收入占到比亚迪集团的总体收入已经超过30%。
二、芯片业务
比亚迪的芯片业务始于2008年，当时比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片，经过十几年的发展之后，比亚迪目前已经成为国内能够自主研发和制造车规级IGBT模块的公司。
而本次比亚迪整合业务成立半导体公司之后，其芯片业务将进一步过大，目前比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
本次比亚迪重整芯片业务整理独立的半导体公司，可以看出比亚迪在芯片业务发展上的雄心壮志，成立独立的半导体公司之后，预计未来比亚迪半导体公司的业务不仅仅局限于车载芯片，还有可能把业务拓展到晶圆代工，做起类似台积电和中芯国际的业务。
如果比亚迪有意做晶圆代工，短期之内它也是不可能制造出7nm纳米芯片的，毕竟芯片代工不像手机代工那么简单，芯片代工技术含量是非常高的，它不仅需要有光刻机做基础，而且还要有成熟和先进的工艺才行。如果没有长期的技术积累，短期之内是不可能造出7nm芯片的，即便比亚迪有能力直接买来7nm的EUV光刻机，但是如果工艺跟不上也造不出7nm级别的芯片来。
至于7nm的光刻机那就更不用说了，光刻机的技术含量要比晶圆代工技术含量更高，目前光刻机是全球技术含量最高最复杂的一个设备之一，一台高端光刻机由几万个零部件构成，这些零部件本身每一个技术要求都非常高，而目前有很多零部件国外是对我国进行技术封锁的，在短期之内，我国想要制造出7nm的光刻机是不太现实的。
特别是对比亚迪来说，它在光刻机研究方面几乎是一片空白，如果一切要从0做起，然后在短期之内研发出7nm的光刻机，这个就太难了。
大家都知道富士康是目前全球最大的代工企业，它在全球各国都有很多工厂，单是在中国的工厂员工数量就超过120万。目前富士康1年的代工业务收入超过4000亿，合作的企业有苹果、华为、联想、戴尔、惠普、IBM、索尼等。
相对于富士康来说，目前比亚迪一年的代工收入只有400亿左右，相当于比亚迪的代工收入只有富士康的1/10左右，这个差距还是非常大的。
即便比亚迪成立半导体公司之后，但短期之内他也不可能取代台积电或者中芯国际，更不要说完全取代富士康了，所以比亚迪成立半导体公司，更多的会专注于 汽车 领域的一些芯片研发设计和生产，估计在未来10年之内都不可能取代富士康或者台积电的地位。
网传比亚迪要取代富士康，请问比亚迪能造7nm的芯片，能买到7nm的光刻机吗？在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。
比亚迪和富士康涉及的业务范围都比较宽广，并且两家都有涉及到芯片设计制造，相比较而言比亚迪在芯片方面涉入更深涉入更早。而富士康到最近一两年才布局芯片，其在2018年北大演讲时提到，富士康会自主制造芯片，并且在收购东芝半导体失败之后成立了半导体业务事业部，现在有超过100名的工程师。除了这，还控制了相关的芯片公司，比如液晶驱动IC制造商天珏 科技 、系统级封装公司讯芯 科技 、半导体制造沛鑫能源、IC设计服务虹晶 科技 等。
比亚迪不但在 汽车 、电池等领域有强大的实力，在代工领域也有自己的一席之地，在芯片领域也有自己的成就。其默默耕耘，搞出来国产自主的IGBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要。并且运用广泛，从 汽车 到地铁、高铁等都要使用。
比亚迪不但具有设计IGBT芯片的能力，也具有制造该芯片的能力。目前比亚迪在宁波拥有的半导体制造工厂可以生产5万片，到2020年可以达到10万片的产能，可以自给自足。不过IGBT芯片相比较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高。目前的7nm的工艺，比亚迪是达不到的，富士康也达不到。在手机芯片制造领域，台积电、三星是绝对的大佬，不但拥有先进的制造设备，还积累了大量的制造工艺专利，是其它芯片制造商很难望其项背的。
特别是先进设备取得，比亚迪是很难购买到最先进的光刻机的，特别是目前最先进的ASML光刻机。而且ASML所需最先进的零部件及技术，又被掌握这些先进技术的欧美等部分国家实行禁运，所以光刻机上我们比较吃亏。而富士康如果发力，在芯片制造设备的取得上会领先比亚迪，长期来看富士康的后劲要更充足一些。比亚迪可能会被限制在某些专用芯片设计及制造领域，就比如 汽车 及电池等领域，而要涉及到PC、手机等芯片，估计是比较难的，相比较而言富士康却有可能。所以要谈到比亚迪取代富士康，单纯的组装业务倒是有可能，但如果涉及到芯片制造，后劲可不足。
我认为，并不是离开了富士康，我国的手机代工业就停滞不前，确实在配套能力和模具开发能力上，产线制程能力上，富士康的能力很强；比亚迪、和硕等都有代替的可能性。
评点：富士康要将工厂搬离，主要是从它本身的发展出发；随着时间的推移，以及iPhone业务的锐减，富士康的影响力会日渐减低；而国内一批优秀的手机代工厂其实在技术水平、代工能力也在慢慢赶上富士康，我们并不担忧富士康的离开。
比亚迪视界很宽，除了造车，还有代工厂与富士康竞争，现在又加入光刻机行列，真的是国家需要什么就往哪走，从疫情期间转口罩厂就可以看出是有担当的企业，而替代富士康这种组装厂本身就不存在很大 科技 门槛，重点在于人工成本，而且单技术储备来说，比亚迪还远超富士康，加上深圳是经济特区，政策等支持方面更加灵活，没有缚手束脚的情况；
在深圳两个值得尊敬的企业，一是华为，二是比亚迪，腾讯马老弟的公司另当别论吧，作为普通老百姓也没啥支持的，等牌照下来，买部宋pro支持一下吧。
一、比亚迪有芯片，但没有7nm的芯片，更没研发光刻机
比亚迪被很多人称为“宝藏公司”，因为比亚迪真的太牛了，有着众多的全球第一，也有着众多的国内第一。
比如目前全球第一大口罩厂，全球第二大新能源 汽车 厂，大陆第一大代工企业等等。而在芯片领域，比亚迪也是有成绩的，目前是国内第一大车规级IBGT芯片企业，第一大智能门锁指纹识别芯片企业。
但是，比亚迪也不是万能的，首先目前比亚迪并没有研发7nm的芯片，也没有报道称在研发，基于比亚迪主要做车载芯片之类的，目前也没有发展到7nm。
至于光刻机，就更加没有研发了，比亚迪甚至都没有涉及到，不知道为何谈比亚迪搞光刻机去了。
二、芯片和光刻机和富士康没关系，富士康不从事这些业务
另外，就算比亚迪真的有7nm的光刻机和7nm的芯片，和富士康也没什么关系，因为富士康的主营并不是芯片，也不是光刻机。
富士康最为大家熟悉的是手机代工，尤其是帮苹果代工，当然也帮华为、小米等企业代工，所以不经强行关联芯片、光刻机上去。
二、比亚迪和富士康，目前在竞争手机代工业务
最后要说的是，目前比亚迪和富士康当然是有竞争关系的，但主要也是集中在手机代工上面，去年伟创力被华为踢出供应链之后，比亚迪和富士康接了很多华为的订单。
目前富士康是全球第一大手机代工企业，而比亚迪可以算是全球第二大，大陆第一大企业吧，双方未来的竞争依然主要是基于手机代工，而不是芯片，光刻机
题主问题的核心是比亚迪研发的7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？中国走自研发道路的上海微电子现在最成熟的工艺还徘徊在90nm，比亚迪一下就研发出来了7nm芯片和光刻机？而且就连中芯国际借助外部力量最高还是在14nm的基础上进行的研发，国内几十年攻克不下的光刻机和芯片一下就被比亚迪拿下了？
这个显然是不可能的，首先国产企业确实不具备这样的能力，再者就是比亚迪虽然有关于半导体的研发和一些成就，或者是一些产品线，但是整体来说相差还是很远的，中芯国际和上海微电子算是中国光刻机和芯片方面相对比较强势的，而且投入巨大也没有研发出来，所以比亚迪只能说空穴来风而已，另外就是目前国内光刻机还是依靠进口比较多，而且光刻机最大的制造厂商来自于荷兰的ASML，以及日本的尼康和佳能。
所以我们要知道本身题目的比亚迪研发光刻机和7nm芯片确实有些天方夜谭，而且比亚迪，其实虽然对于组装方面有一定的实力，但是这个和芯片研发是不同的领域，当然要说比亚迪采购ASML的光刻机这个倒是有可能的，不过因为国外势力的阻挡，目前国内的7nm光刻机目前还没有到位，就连中芯国际的交涉也有一定的难度，比亚迪我们更不用想在中芯国际之前，进口光刻机。
简单一点来说两家都是代工厂，虽然在芯片研发方面都有一定的建树，不过相比之下还是相差很远，自研发光刻机上海微电子和中芯国际是国内的老大，而说到光刻机其实就连三星和台积电这样的大厂还是进口ASML的，所以就不用谈比亚迪和富士康，当然从牵扯到产业和整体实力来说，富士康确实要比比亚迪更强势，首先在体量方面，富士康已经算是布局了全齐市场。
另外就是之前富士康有收购过东芝，不过最后失败了，虽然自己建立了自研发半导体项目，不过可惜的是目前还没有什么大的成果，而比亚迪我们都知道是 汽车 制造，虽然还有承接像富士康一样的组装业务，不过更多的是在 汽车 和电池方面的优势，比如自家研发的GBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要，但是这和芯片方面的关联确实不大。
我们首先要记住术业有专攻，光刻机的生产目前荷兰是最强的，因为我们知道如果需要购买他的光刻机就需要入股的方式，也是因为如此，他其中的设备包括等等很多元器件以及技术人才都是来自于其他国家的高精尖人才，而尼康和佳能虽然也很强，但是基本上目前也已经退出光刻机的研发。而且国外针对国内的光刻机进口事情确实百般阻挠，所以目前只有台积电可以说有能力去进口以及芯片的生产。而比亚迪和富士康根本重心不在于芯片生产和研发光刻机，所以只能说题主理解方面有所误差。而且手机芯片相比比亚迪的 汽车 领域确实要求要更加严格，而且芯片的生产首先要具备光刻机，国内上海微电子和中芯国际是国内最强的代表，如果他们都无法研发或者是进口，其他企业也就更不可能了。
回答完毕
很多人对于比亚迪这个品牌最大的印象就是比亚迪 汽车 了（BYD），其实除了 汽车 行业，比亚迪在IT行业也有非常大的名气。其中IT电子事业群，主营IT代工服务，比如小米9就曾由比亚迪代工，这一方面比亚迪与富士康的定位是一致的。
比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机？先不提消息是否属实，富士康只是代工企业而已，而不是芯片设计、代工企业，更生产不了光刻机。
目前世界上的高端光 科技 90%来自荷兰的ASML，我国最先进的光刻机是有上海微电子生产的90nm的光刻机 ；而芯片代工企业以台积电为首，其次则是三星和英特尔，我们使用的绝大部分手机芯片都是由台积电代工的，目前 我国大陆的中芯国际可以生产14nm制程的芯片 ，比如最近发布的荣耀Play4T所采用的的麒麟710A就是由中芯国际生产的！
在2018年末之前，我国中高端IGBT产能严重不足，IGBT市场90%的份额掌握在日本和欧洲等海外巨头公司手中，导致"一芯难求"。而比亚迪发布的IGBT芯片4.0技术，标志着我国在IGBT芯片上零点突破！
从研发投入规模和技术难度上说，IGBT比手机CPU难度更高，投入更大。从应用价值上说，CPU主要作用于手机这类和我们生活相关， 而IGBT更应用于轨道交通、智能电网、航空航天、船舶驱动、新能源、电动 汽车 等高端产业 。
目前比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT芯片，并且产能还在逐步提高之中，更为重要的是比亚迪为了能够进一步突破芯片性能，目前比亚迪已经准备采购荷兰ASML高端光刻机，以进一步帮助比亚迪研发出性能更高、更为强悍的7nm芯片。
注意：当然这里只是有购买意向，并不是自主研发，我国目前并没有这个实力，技术差距还在10年以上。 并且荷兰ASML的高端光刻机是禁止对大陆销售了，中芯国际早在2018年就从ASML订购了一台7nm光刻机，但截至目前依旧没有到货 。正是因为如此，前些天才有了用口罩换光刻机的言论……
比亚迪是一家兼具制造，代工与研发的企业。但是要说光刻机的生产，比亚迪还差的很远。在这一方面，我们期待的或许只有上海微电子等企业了。
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