长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，谁是半导体底部真龙头

最近半导体的行情如火如荼，板块中以第三代半导体和功率半导体为核心，走出了一波轰轰烈烈的板块行情。不过，虽然半导体板块整体涨势较好，但当前半导体板块内部还是有一些处于相对低位的细分领域个股，那就是半导体芯片封测领域。那么当前还处于相对低位的半导体芯片封测领域中，这几只板块代表个股，究竟谁才是本轮芯片底部蓄劲的真龙头呢？

在具体讲个股之前，先来给大家讲一讲，咱们的分析逻辑，也就是市场、板块、个股所处阶段的判断标准。

不管是市场、板块或者个股也好，它们都可以分为 蓄劲期 、 爬坡期 、 疲劳期 、 下坡期 这四个阶段。

衡量价格所处的阶段， 我们第一要看的就是均线 。

这里，我们采用的是30均线。

当 30均线由下降转为走平 ，这个时候，就是进入 蓄劲期 的第一特征了，提示我们可以关注了。 因为底部阶段主力吸筹，往往是静悄悄的，所以这个阶段的价格波动相对平稳有趋势酝酿感，同时成交量整体呈现缩量状态。 这个阶段，就是蓄劲期，是精选好股票的阶段。

当 价格向上突破重要阻力位，同时均线也由走平 ， 转为向上 ，那么这个时候，就意味着进入 爬坡期 了。这个阶段，以持有为主。

而当 均线由上升，再度转为走平 ， 同时伴随着价格和成交量的剧烈波动 ，这个时候就是 疲劳期 。提示主力要出货了。这个阶段也是获利了结的阶段。

而当 价格跌破重要支撑位，且均线开始由走平转为向下 ，那就是在提示咱们价格正在进入 下坡期 了。这个时候要做的就是管住手，保持观望，等待价格再次进入到新的蓄劲期。

先来看，封测领域中，传统意义上的老大哥，长电 科技 ，

从走势上看，长电 科技 ，从3月上旬开始一直至今，它都处于一个横盘整理蓄劲的过程中。

不过，作为半导体板块中的一只代表个股，它最近的表现实在是有点差强人意。

半导体板块指数已经老早就突破蓄劲期进入到了爬坡期了。而长电 科技 截至目前还没有突破蓄劲期，走势相对板块而言，是比较弱的。

后市，重点关注能否有效放量突破这个蓄劲期边界。

再来看下一只代表个股，通富微电，

通富微电，作为封测板块中的一员，它的走势和老大哥长电 科技 有些雷同。

同样也是从3月上旬开始横盘整理蓄劲，直到最近才有向上突破蓄劲期的迹象。

不过，从走势上而言，通富微电的走势相对于长电 科技 而言，要稍强一些。

因为它目前已经有向上突破蓄劲期进入爬坡期的迹象了。

同时，从成交量上来看，在突破时，量能也有一定程度的放大。

第三只代表个股，就是华天 科技 。

华天 科技 的这个走势，从目前来看，强于长电 科技 ，也强于通富微电。

华天 科技 ，虽然横盘蓄劲期的时间相对要短一些，仅仅是从3月上旬到5月下旬，差不多两个多月的时间。

但它突破蓄劲期进入爬坡期的时间也更早。

在5月下旬，华天 科技 就已经向上放量突破了蓄劲期。但随后并没有快速拉升， 反而是在前期的阻力区域附近有整理了大半个月。

最近华天 科技 ，再度向上突破创新高，目前已经处于爬坡期中。

最后来看封测板块中的小老弟，晶方 科技 ，

晶方 科技 ，它的走势和上面封测三兄弟的走势也有些类似。

同样是一个大横盘蓄劲期的走势。不过，从走势上看，晶方 科技 最近也开始向上突破蓄劲期有进入爬坡期的迹象。

同时，从成交量上来看，突破时，成交量有明显放量迹象，量价配合。

不过，也要注意的是，在蓄劲期上方，它和华天 科技 一样，同样存在着一个前期阻力区域，是能够一举突破，还是像华天慢慢磨上去呢，拭目以待即可。

总体而言，从目前走势来看，封测底部蓄劲四兄弟中，华天 科技 走势最强，其次通富微电和晶方 科技 ，长电 科技 目前还处于蓄劲期中。

虽然封测四兄弟目前还不算强，但如后续半导体板块行情持续的话， 那么封测这个小的细分领域，则存在补涨机会。

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潜力比较大。

华天科技坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展.BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额，和盈利能力。

扩展资料

华天科技一般是指天水华天科技股份有限公司。

天水华天科技股份有限公司（TianshuiAlexHuaTianPolytronTechnologiesInc）是一家在深圳证券交易所上市的公司，成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。

该公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试等业务。

2020年11月28日，中国企业评价协会发布《2020中国新经济企业500强榜单》，天水华天科技股份有限公司排名第398位。

公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。

华天科技即天水华天科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

【拓展资料】

华天科技经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准，天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资，甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资，共同发起设立天水华天科技股份有限公司，并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日，甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。2003年12月25日，公司在甘肃省工商行政管理局注册登记，并领取了注册登记号为6200001052188（现已迁入天水市工商行政管理局，注册号变为6205001001841）的《企业法人营业执照》。

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