asm太平洋跟智路资本合作的项目

先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划投资3亿美元，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后预计可实现年产值超20亿元。该项目的落户，将大大增强我市及周边区域集成电路产业配套能力，补足、加强半导体封装测试产业链条，促进相关产业进一步集聚发展。

2020年11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）签约仪式正式举行。市领导许继伟、汪建中、朱诚、姚志、刘茂松，中新苏滁高新区管委会主任杨广兰、中新苏滁公司总裁何建埠，ASMPT方高管刘明君、雷国辉、刘崇华及中关村融信产业联盟相关领导出席仪式，ASMPT集团COO徐靖民、集团高管何树泉通过视频连线接入会议。

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