未来半导体 - 7月22日重要芯闻

未来半导体 - 7月22日重要芯闻,第1张

# 中国 汽车 动力电池产业创新联盟:预计2022年我国新能源 汽车 产量达526.7万辆 同比增71.7%

在2022世界动力电池大会上,中国 汽车 动力电池产业创新联盟理事长董扬预计,2022年我国新能源 汽车 产业规模将继续保持增长态势,产量规模预测合计将达到562.7万辆,同比增长约71.7%;新能源乘用车约535.7万辆(纯电乘用车429.44万辆、插电混动乘用车106.26万辆),同比增长约75.3%;商用车产量为26.98万辆,同比增长约21.5%。

# MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料

硅是地球上最丰富的元素之一,其纯净形式已成为许多现代技术的基础,从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在,来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料,这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率,并具有优良的热导率。研究人员表示,这是迄今为止发现最好的半导体材料,在将来也可能说是最好的材料。

# 应对模拟混合信号市场,西门子推出 Symphony Pro验证平台

在日前的第59届设计自动化会议 (DAC) 上,西门子 EDA 推出了其下一代混合信号 IC 验证工具 Symphony Pro。Siemens EDA 混合信号业务部门首席产品经理 Sumit Vishwakarma 接受了一些媒体的采访,并解读关于验证及其他一些内容。

# 三星斥资2000亿美元新建11家芯片厂

据媒体报道,韩国半导体巨头三星电子提出在美国得克萨斯州大规模建设半导体制造设施的计划。三星在向得州提交的一系列文件中,提出了投资近2000亿美元建设11家工厂的潜在计划。其中,两个工厂将建在得州首府奥斯汀,九个将在泰勒。此前,三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个先进半导体生产基地的计划。不过,三星并没有承诺一定会建造这些新生产基地,而是强调,这一“假设性提案”可能会在各种情况下出现变动。而且,即使三星确定投资并推进这一计划,首个新建的工厂也要到2034年左右才会开始运营。

# IQE控诉高塔半导体盗用商业机密及技术专利

# 三星电子寻求得州潜在芯片工厂税收优惠

据路透社报道,三星电子向美国得州当局提交的文件显示,该公司已开始为其在得州的11家潜在芯片工厂申请税收减免,投资总额约为1920亿美元。三星电子已在得州拥有一座芯片工厂,并正在建造一座新工厂。上述文件首次公开估计了拟议中的新投资的潜在价值,显示每家工厂将耗资120亿至230亿美元,并创造900个或更多就业机会。

# 摩根士丹利:需求疲软,预计联发科第三季度营收下降超 8%

7 月 22 日消息,摩根士丹利(Morgan Stanley)报告称,由于中国大陆智能手机市场萎缩,联发科第三季度需求疲软,预计其营收将会下降。摩根士丹利表示,虽然中国工信部 6 月份数据显示手机出货年增率转正,但预计中国大陆智能手机全年出货量仍将下滑 10%-15%。由于 618 期间手机销售量不如预期,因此下半年智能手机供应链将减少库存。在此情况下,预计联发科今年第三季度营收将减少 8%-12%,毛利率降低为 48%-50%。

# 消息称英特尔部分 FPGA 芯片产品涨价,最高达 20%

近日,一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示,因供应链成本压力和持续的旺盛需求,英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格,涉及 Arria 、MAX 、Stratix 、Cyclone 等产品线,其中较旧料号涨价幅度为 20%,较新料号涨价 10%。

# SK 海力士否认无限期推迟韩国工厂扩建:还没有作出决定

据韩联社报道,有消息人士称,由于全球经济的不确定性越来越严重,全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士暂停了韩国工厂扩建计划。消息人士表示,在 SK 海力士上个月 29 日召开的董事会上,决定无限期推迟扩建计划。SK 海力士作出该决定主要是因为在经济前景高度不确定的情况下,公司将对大规模投资采取更加谨慎的态度。

# 长沙盈芯半导体 科技 公司完成数亿元A轮融资

近日,长沙盈芯半导体 科技 有限公司宣布完成数亿元人民币A轮融资,本轮融资由深圳速源控股、长沙麓谷投资、民航股权投资基金、蒲公英私募基金、国融大量私募基金共同完成。本轮融资资金主要用于芯片研发、人才建设、市场推广、产业布局等体系完善。

# 川环 科技 :拟参与设立合资公司 涉足储能及半导体行业等领域新材料产品

川环 科技 7月22日晚公告称,公司拟与文琦超、文建树、唐宏3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚,旨在为新能源(储能)及半导体行业等领域提供新材料解决方案及终端产品与服务,打造新的盈利增长点,不断提升公司的核心竞争力与盈利能力。文琦超及文建树为公司的控股股东、实际控制人,本次共同投资设立合资公司的事项构成关联交易。

# 韦尔股份投资成立半导体 科技 公司 注册资本1亿元

企查查APP显示,近日,天津极创豪芯半导体 科技 有限公司成立,法定代表人为陈可卿,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;软件开发等。企查查股权穿透显示,该公司由韦尔股份等间接共同持股。

# 浙江大学发布“天目 1 号”超导量子芯片系列应用成果

# 射频芯片厂商国博电子成功登陆科创板

7 月 22 日,国博电子在上海证券交易所科创板上市,据了解,国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域,公司基于设计、工艺和测试三大平台,开发了 T / R 组件、射频模块等产品;在射频芯片领域,公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

# 近 5 年全球元宇宙专利申请超过 2000 件,微软三星均已过百

西班牙一家咨询公司的数据就显示,在过去的 5 年里,全球所申请的元宇宙相关专利翻番,超过了 2000 件,微软和三星目前所拥有的元宇宙相关的专利,分别已有 158 件、122 件,是元宇宙相关技术专利第 1 和第 2 多的公司。宇宙相关专利在数量上仅次于微软和三星的,是在 2015 年凭借一段“鲸鱼跃出篮球场地面”的视频而大火的 Magic Leap,之后的则分别是 IBM、迪士尼、Meta、Adobe、Verizon、英特尔和 Snap。

# 宁德时代 M3P 电池明年将推向市场,能量密度高于磷酸铁锂、成本优于三元电池

据财联社报道,宁德时代首席科学家吴凯今日在世界动力电池大会上表示,公司 M3P 电池已经量产,明年将推向市场运用。M3P 电池是宁德时代基于新型材料体系研发的电池,其能量密度高于磷酸铁锂,成本优于三元电池。

# 初创公司与 SpaceX“抢饭碗”,将于 2024 年发射火星探测器

7 月 22 日上午消息,据国外媒体报道,太空初创企业 Relativity Space 从未发射过火箭,太空运输企业 Impulse Space 也从未在太空中测试过任何推进器,尽管如此,7 月 19 日,这两家位于美国加州的太空公司宣称,将联手启动一项雄心勃勃的太空任务,预计不到 3 年的时间内登陆火星表面。

# 福特:将从宁德时代采购成本更低的磷酸铁锂电池来追赶特斯拉

福特 汽车 周四表示,将从中国电池巨头宁德时代(CATL)进口成本较低的锂铁电池,用于其北美电动皮卡和 SUV。目前福特正在与 CATL 建立更进一步的联盟,并达成一系列单独协议,以确保未来 10 年的电池和电池材料安全。对此,宁德时代证券事务代表表示,宁德为福特全球供应电池,宁德时代并不造车,而双方的合作锁定的电池体系是磷酸铁锂。

# NASA 将于 9 月下旬借 SpaceX 龙飞船去往国际空间站,包括日本、俄罗斯宇航员

英伟达(Nvidia)如果成功以400亿美元收购Arm,预计将对芯片世界产生重大影响,但要完全理解这一交易的影响还需要很多年。

由于多种因素,预计未来几年会出现更多此类交易,对于拥有创新技术的初创公司的收购兴趣增加,以及从股市筹钱更加容易都是重要原因。 此外,还有许多新兴市场正在逐渐升温,比如5G、边缘计算、AI / ML以及自动驾驶 汽车 的持续发展。

短期内,大多数行业的并购受新冠疫情的影响,但这不会持续下去。 收购是实现规模增长以及完善公司产品的最快方法,也是快速吸纳人才的方法。

Nvidia收购Arm的交易,是全球最大的GPU供应商与第一大移动处理器IP供应商的结合,将帮助Nvidia的业务范围从数据中心扩展到了边缘和终端。这笔交易也有助于两家公司将自己定位在边缘计算的不确定但新兴的世界中,在这个世界中,高度专业化的设备和服务器用于预处理或完成大量数据的处理。此外,Arm拥有广泛的生态系统。

“作为一家合并公司,我们可以做很多事情。增加的投资将使我们能够积极推动数据中心的发展,并将已经在数据中心中大量应用的AI推广到各个角落,并到达边缘。” Arm首席执行官Simon Segars说:“英伟达拥有大量的IP产品组合,可用于构建芯片、产品和系统。我们向全球半导体行业授予IP许可,并围绕此建立了一个生态系统。因此,我们将拥有更多的IP许可给客户。”

并购的成败,时间会给出答案

目前,Nvidia对Arm的收购交易还要通过各国监管机构的审查和批准。据熟悉并购交易的几位业内人士称,德州仪器(Texas Instruments)在2000年以76亿美元的价格收购Burr-Brown,这似乎是一项轰动的交易,但事实证明,这一收购的结果比最初的预期要局限得多。

两家公司的合并增强了TI在模拟技术领域的能力,并加强了公司的业务重点,但对整个行业的影响却不那么明显。TI 2011年以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconductor)的情况也是如此。

相比之下,ADI公司在2017年以148亿美元的价格收购了Linear Technology,并以210亿美元的价格收购了Maxim Integrated,使其成为TI强大的竞争对手,TI数十年来一直主导着模拟领域。ADI的收购让这个利润丰厚的市场,迎来了更多的价格和性能竞争,也为初创公司带来了机会。

“英特尔对Mobileye的收购可能具有重大意义。” Segars说:“ Broadcom(博通)被Avago(安高华)收购也是一笔重要的交易。人们谈论半导体整合已经很长时间了,这也确实正在发生。如果绘制这些公司市值的图表,就会发现长尾巴,这确实很有趣。ADI收购Maxim是另一回事。由于COVID-19,收购的进度要慢一些。对于从未有过交集的公司而言,很难融合在一起。Maxim和ADI有长期的合作关系。Arm、Nvidia和Softbank也彼此熟知。”

EDA和IP领域的并购超过芯片行业其他领域

EDA的收购交易数超过了芯片行业的任何其他领域,不过EDA行业的大多数收购规模都相对较小。 然而,三大EDA公司如果没有收购推动其增长,就永远不会成为三大巨头,而且芯片业不太可能会像以前那样发展。 仅Synopsys就完成了100多次收购。Mentor已经完成了70多次并购,而Cadence已经完成了50多次。(这个数字并不精确,因为有些是资产的分拆和收购,而不是整个公司。)

“许多产品属于增量产品,从技术上和经济上都有所提升。我们非常大的收购的交易之一是Avant,Synopsys在那时建立了所谓的设计前端、综合、仿真、时序、功耗等。那时的后端是物理设计,它是布局布线和一些验证,是由不同公司完成的。”Synopsys董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示,

“在90年代后期,我越来越担心,从技术角度来看,设计和后端设计之间的相互依赖性将变得越来越强。这种情况发生在2000年左右,当时人们担心经济低迷带来的影响。事实证明,在2001年经济大萧条时,许多消费者打算减少开支。只有一家公司——Mentor介于这两者之间,因此我们认为有必要提升我们的能力参与这场竞争。”

正是Cadence开启了EDA行业的并购。“在EDA中引人注目的两个收购是Cadence-Gateway和Cadence-Tangent。”西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说,“随着世界正从原理图转向RTL,Gateway使Cadence进入了网关开发的Verilog业务,这推动了Verilog成为标准。虽然行业协会是VHDL,但Verilog处于领先地位。”

“同样重要的是Cadence对Tangent的收购。Tangent是一家门阵列路由器公司(最好的门阵列路由器公司),他们也开发了面向标准单元迁移的能力。更早之前,Mentor IC Station和Cadence从Solomon Design Automation出来的Virtuoso的前身,都提供相似的产品。今天的IC Station可能就是Virtuoso,只不过SCS(硅编译器系统)和Mentor的IC Station之间的内部争使他们陷入了完全停滞,为Cadence提供了机会。”

可以说,EDA行业中最重大的收购涉及2016年西门子(Siemens AG)对Mentor的收购。 西门子是一家大型企业集团,也是欧洲最大的工业制造公司,这笔45亿美元的交易使西门子可以提供了从设计软件到完整的半导体流程的完整服务。

同时,也让Mentor成为了一家实力雄厚的公司,其资金规模远大于所有EDA公司的总和。从这个角度来看,2019年,西门子的收入超过1000亿美元。所有EDA公司的市值之和只是其中的一小部分。

IP公司也积极购买其他IP公司,Arm的增长至少部分也是来源于多年来的收购。一些EDA公司,特别是Cadence和Synopsys,也收购了许多小型的IP公司。

Arteris IP董事长兼首席执行官K. Charles Janac表示:“迄今为止,在IP领域,最重要的收购是Synopsys进行了一项将近10亿美元的业务,主要集中在外围I/O IP和PHY技术。 英伟达对Arm的收购对于IP行业和半导体行业都是极为重要的。Nvidia试图成为下一代计算平台,与Intel和AMD直接竞争。因此,在Nvidia的支持下,也许Arm架构将成为SoC的下一个核心。”

关键是协同作用。“我曾经为Joe Costello工作,那时他担任Cadence首席执行官,他有几个有趣的想法。”Janac说,“这笔交易是很好的财务交易,但也必须能够有一些协同作用。如果将2两家公合并放在一起,它们的总和不应等于2或者2.5,应该为3或4。两家公司还需要在文化上兼容并积极地合作。Costello说的另一件事是,最好的交易是双方都对交易有些不满。如果有人真的很高兴,那可能就不算什么了。”

处理器和内存领域的重大并购

在处理器方面, Nvidia收Arm的意义不仅仅局限于某个方面。Arm的生态系统是如此广泛,以至于Arm处理器内核主导着从智能手机中的应用处理器到各种各样的便携式设备,当然,这不是收购唯一重要的意义。

AMD在2006年以54亿美元收购了GPU制造商ATI,从而使AMD在数据中心市场成为英特尔重要的竞争对手。 “ AMD收购了ATI的图形业务,这使他们能够在与Intel兼容的CPU的基础上进一步发展CPU业务。” 西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说。“ ATI是一家非常独特的公司。如果回顾 历史 ,你会发现随着图形标准的改变,大约每10年就会出现一家新的图形公司。ATI是唯一延续了几代,并幸存下来的公司。”

在存储领域,一系列收购促成了美光的复兴。 他说:“日立和NEC合并成为Elpida(尔必达),被美光(Micron)收购。这的确使美光 科技 保留了DRAM业务,今天全球有三大DRAM供应商,虽然美光公司是最小的,但那笔交易使他们拥有了足够的技术和竞争力,以及日本公司的影响力。”

IDC研究副总裁Shane Rau表示同意。他说:“美光收购尔必达使他们迈过了门槛。现在有三大内存公司,这对于它们在DRAM中具有足够的供需是必要的。我们预计NAND市场也将出现整合。”

政府对收购的干预和影响

不过,并非所有宣布的收购都能实现。审查过程可能会产生令人意外的结果,而且政府可能认为国家受到威胁。 过去,主要是美国政府负责终止或推迟重大交易,但中国等其他国家开始发挥其市场力量 ,中国否决了高通公司的440亿美元收购NXP的计划。

“由于富士通收购交易的失败,美国国家半导体收购了仙童半导体。”Rhines说,“这笔交易意义重大,因为美国国家半导体数十年来一直将其研发投资降至最低,而Don Brooks(当时的总裁兼首席执行官)领导下的仙童半导体开发了出色的新技术。它使美国国家半导体焕发出了新的生命,因为一家将研发投入最小化和运营卓越最大化的公司收购了一家研发投入最大化的公司。”

美国政府在另外两项间接影响芯片产业的交易中也发挥了重要作用。第一项涉及1956年IBM签署的同意法令,当时该法令旨在限制IBM捆绑服务、软件和大型计算机的,被称为“市场篮子”的垄断定价。

IBM是当时唯一提供这三个功能的公司,而且由于当时的平台也是行业的标准,所有软件都必须与IBM的设备兼容。因此,IBM利用其市场影响力使用低价策略与这三个细分市场中的任何一个竞争对手竞争。

到1980年代初期开始PC时代时,IBM仍主要通过大型机和微型计算机来赚取收入,其高管的观点是,PC只是一种玩具。因此,IBM的想法是,与其再次扼杀市场竞争者使自己面临政府的更多干预,不如与英特尔和微软签署交易,而不是试图拥有所有技术。

美国政府还于1982年中断了贝尔系统的交易,让另一项交易达成。AT&T放弃了对贝尔运营公司的控制,而贝尔运营公司又被拆分为地区运营公司。贝尔实验室(Bell Labs)与联邦政府合作开展了大量工作,当时贝尔实验室是全球主要的研发部门之一,与IBM不相上下。 贝尔实验室在1947年发明了第一个晶体管,这是成为Linux基础的Unix *** 作系统,也是第一个光路由器。

贝尔实验室于2006年作为朗讯(Lucent)的一部分出售给了阿尔卡特(Alcatel),这是分拆的一部分,在2016年又被诺基亚收购。同时,GlobalFoundries在2015年收购了IBM的微电子业务。这两项收购终结了两个最大的半导体研究业务。

尽管IBM仍在为AI系统进行芯片研究,但在美国,公司以及公司/政府资助的半导体研究,尤其是通信和计算研究的全盛时期已经结束。

各国政府也阻止了芯片行业的其他交易。美国外资投资委员会(CFIUS)阻止了清华紫光集团在2018年以230亿美元的价格收购美光的交易。美国司法部还阻止了Applied Materials(应用材料公司)和TEL(东京威力科创)在2015年的93亿美元合并。

400亿美元的并购规模上限

Nvidia并购Arm的交易仍然是半导体行业规模最大的交易,尽管数量不多。Avago以370亿美元的现金和股票收购了Broadcom。不过,值得注意的是,似乎有一个可接受的上限。

IC Insights的高级市场研究分析师Rob Lineback表示:“几年前,我们确定半导体并购协议(不包括与系统级和软件业务相关的交易)已达到约400亿美元的上限。 高通公司未能以440亿美元收购恩智浦的交易在2018年7月被取消,因为中国在贸易战中一直推迟批准该交易。美国博通以1210亿美元的对高通的恶意收购报价(后来降至1170亿美元)被阻止,是因为担心该国在蜂窝通信技术领域的领导地位的丧失。”

尽管有足够的资金和公司参与的意愿,但规模仍然很重要。“由于大型交易的高价值,更多国家之间的贸易保护主义抬头以及贸易摩擦的加剧,大约400亿美元似乎已成为半导体行业可行的收购规模限制。” Lineback说,

“地缘政治环境和贸易战可能会继续限制半导体并购的规模。但是,Nvidia的400亿美元协议违反了这一假设上限。Nvidia与Arm的交易不仅影响了IC行业许多领域的主要参与者,而且似乎也是对当今地缘政治下芯片并购限制的考验。”

在中国,也有对收购交易的股份限制。非本土公司要建立合资公司,需要由中国合作伙伴公司拥有股份子公司51%或更多股份。IDC的Rau说:“这笔交易使Arm剥离了Arm China 51%的股份,意义重大。这是将知识产权带到中国的几笔交易之一。MIPS向中国开放,RISC-V也向中国开放。”

半导体行业正在进入新的阶段

新收购将如何改变芯片行业还有待观察,但是摩尔定律的放缓,以及芯片设计向更异构的方向发展以及对处理和智能需求的推动力,正在改变着芯片行业的动态。

“我们似乎正在进入半导体行业的新阶段,在1970年代和1980年代,通常与大型半导体公司进行纵向集成,这些大型半导体公司开发自己的处理器内核、EDA工具、有时甚至还包括处理设备。” Codasip的高级市场总监Roddy Urquhart说。

“到1990年代,这种情况已经被诸如德州仪器和西门子半导体(于1998年分拆)之类的公司所打破,放弃了内部EDA工具,转而采用商业工具。在同一时间范围内,包括Arm、MIPS、ARC和Tensilica在内的IP公司应运而生,以提供内部内核的替代方案。到2000年,世界上大多数公司都依靠三大EDA公司和Arm来满足大多数设计工具和IP需求。在同一时间范围内,我们看到了纯晶圆代工厂的出现和无晶圆厂半导体公司的增长。凭借稳定的商业环境,全球IC设计在许多地区得到了发展,特别是在中国和印度。”

更多的并购让市场在不同的地区进行重组,采用新技术以及需要在更多地方处理更多数据的需求,将会有更多的收购,但是速度如何尚不清楚。 雷锋网

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