产品 去除气体 形态 大小
Zebent HS 系列 H2S,硫醇及其衍生物 片状 8~10mm
ZeCO CO 片状 1.5~3mm
Zebent NH系列 NH3,胺类化合物 片状 7~10mm
应用领域:去除制造业、焚化炉和半导体、钢铁厂等领域产生的氨、硫化氢、氯化氢、一氧化碳等有害气体。
2 半导体产业废气用吸附剂系列产品
产品 去除气体
Zebent 1 系列 BCl3,BF3,Cl2,F2,HBr,HCl,HF,SiCl4
Zebent 2 系列 SiF4,SiH2Cl2等
Zebent 3系列 SiH4,Si2H6,TEOS,TMB,TMP等
Zebent 4系列 NH3等
Zebent 5 系列 AsH3,PH3,TEM,TEP,TMB,TMP等
Zebent 6 系列 BCl3,BF3,Cl2,F2,HCl,HF等
Zebent 7系列 BCl3,Cl2,ClF3,F2,HCl,SiCl4,SiF4等
Zebent 8 系列 TEB,TEOA,TEOS等
应用领域:用于半导体生产加工过程中产生的毒性及强腐蚀性为期。
3 空气净化用吸附剂系列产品
产品 形态 大小
Zebent DOV-1 系列 片状 3~4mm
Zebent DOV-2 系列 球状 3~5mm
Zebent DOV-3系列 球状 1~5mm
ZeCO-1 片状 1.5~3mm
ZeCO-2 球状 1~5mm
半导体产业链:最前段:
Design House:根据市场应用,开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件,将芯片功能定义好。
IP Vendor:为Design House提供一些免费或付费IP(指那些预先设计好的可以复用的电路模块)
前段(也是大连Intel扮演的角色):
Fab:将Design House的设计导入工厂加工(对晶圆wafer加工,每片Wafer上有成百上千个有效单元)。
包括Mask制作(有些工厂外包给Mask House);晶圆加工(包括黄光区,薄膜区,蚀刻区,扩散区);晶圆可接受度检查(WAT Test)后出厂
后端:封装测试厂
将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂(芯片成品)
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