半导体封装行业前景如何？

总体上看，在当今的就业形势下，前景还可以。\x0d\x0a不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：\x0d\x0aNO.1 Intel （搬迁至成都）\x0d\x0aNO.2 Amkor （上海外高桥）\x0d\x0aNO.3 Sandisk （上海闵行）\x0d\x0aNO.4 Chippac （上海青浦）\x0d\x0a??\x0d\x0a进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。\x0d\x0a另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。\x0d\x0a在IC封装测试行业，谈到薪资的话，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。\x0d\x0a多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。补充一下，后面的公司BAIDU一下很容易知道的，其实我只列举了部分公司供你选择，如果你需要更多的信息，可以站内发消息给我。

半导体封装和液晶面板各有优劣，具体要看应用场景。

首先，半导体封装的优势在于它具有体积小、重量轻、耐用性强、可靠性高等特点，适合用于空间有限的场合；而液晶面板则具有节能、环保、结构简单等特点，用于显示信息及图像时，能够清晰地展示出来，因此比较适合用于汽车、家电等消费电子产品中。

总而言之，半导体封装和液晶面板各有各自的优势，具体选择要根据应用场景来确定，比如空间有限的场合，就更适合使用半导体封装，而用于显示信息的场合，就更适合使用液晶面板。

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