半导体工艺涂完胶为什么不能立马显影

半导体工艺涂完胶不能立马显影是因为需要曝光过程。根据查询相关公开信息显示，光刻工艺是半导体元件制作中的常用工艺，通过在半导体基片(如硅晶圆)表面涂敷一定厚度的光刻胶，然后进行曝光，才能显影，以对基片表面的材料做图形化处理。

蚀刻、曝光和显影的意思分别是：

1、蚀刻：

一种将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

2、曝光：

指在摄影过程中进入镜头照射在感光元件上的光量，由光圈、快门、感光度的组合来控制。通常是指使感光纸或摄影胶片感光，摄影感光材料的感光。

3、显影：

在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通常指在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。

扩展材料：

1、蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。

最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

2、曝光就是光圈、快门和感光度ISO的组合。

其中光圈和速度联合决定进光量，ISO决定ISOCCD/CMOS的感光速度。

3、显影包括正显影和反转显影。

正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。

参考资料：

百度百科-蚀刻

百度百科-曝光

百度百科-显影

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