半导体钽环的制备工艺

物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一，其目的是把金 属或金属的化合物以薄膜的形式沉积到硅片或其他的基板上，并随后通过光刻与腐蚀等工 艺的配合，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。物理气相沉积是通过溅射机台来完成 的，溅射钽环件就是用于上述工艺中的一个非常重要的关键耗材。溅射钽环件在半导体工艺中的主要作用有两点 第一约束溅射粒子的运动轨迹，起到聚焦的作用；

第二 吸附溅射过程中产生的大的颗粒物，起到净化的作用。由于溅射钽环件的特殊使用环境，其技术指标要求主要有 第一材料晶粒度在100— 300微米的范围内；

第二 表面滚花为8 OTPI凸出的菱形，既在一英寸范围内有8 O道花纹，滚花均匀， 表面无可视点；

第三凹型槽成型和环件组装满足图纸要求； 第四焊接依据AMS 2681A标准焊接，符合客户要求。第五酸洗、清洗符合应用材料提出的标准。由于上述技术要求导致溅射钽环件的加工难度增加。

石膏凝固时的体积膨胀性 。

石英制品的表面状况起着至关重要的作用，在半导体生产过程中尤为如此。

贺利氏的石英表面处理工艺可延长石英制品的使用寿命和/或节约成本。

SST-特殊表面处理工艺

当进行半导体沉积工艺时，石英制品的表面将附着上一层薄膜。该沉积膜对石英表面附着力的强弱将对石英制品的平均无故障间隔时间（MTBC）产生显著的影响。贺利氏SST是一种特殊表面处理工艺，该工艺能够增加沉积膜对石英表面的附着力，能使更厚的沉积膜也保持稳定，不脱落，进而达到延长使用寿命，抑制颗粒的效果。这将有助于降低石英制品的使用成本。

在半导体蚀刻工艺中，贺利氏SST能够为沉积在洁净石英制品表面的聚合物薄膜提供更强的附着力。这将有助于减少老化时间并延长MTBC。

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