半导体厂为什么叫fab?

半导体厂为什么叫fab?,第1张

芯片加工的无尘车间的通常叫法。

无尘车间不同级别空气洁净度的空气过滤器的选用、布置要点:对于300000级空气净化处理,可采用亚高效过滤器代替高效过滤器;空气洁净度100级、10000级及100000级的空气净化处理,应采用初、中、高效过滤器三级过滤器。

中效或高效空气过滤器宜按小于或等于额定风量选用;中效空气过滤器宜集中设置在净化空气调节的正压段;高效或亚高效空气过滤器宜设置在净化空气调节系统的末端。

有些空气净化系统的空气,如经处理仍不能避免交叉污染时,则不能循环使用。

半导体fab全称为Fabrication,是一个工业用词,一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形,形成所希望的形状和尺寸,并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。

Fabrication件可以通过冲压,弯曲,拉伸等手段来加工,相对应的是铸造件,锻压件,机械加工零件等,比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件,不锈钢做的一些厨具也是钣金件。

半导体分类:

半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。

除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

荷兰。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)是在荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。有从业员工28,000多名。

阿斯麦公司的主要产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。在世界同类产品中有90%的市占率,在14纳米制程以下有100%的市占率。

总部位于荷兰埃因霍芬(Eindhoven),欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。

ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工,其中固定员工7184,男女比例为9:1。

据Bloomberg数据,2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、东京威力科创(TEL)、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)。

现在市场上提供量产商用的光刻机厂商依照排名,首位阿斯麦、第二名尼康(Nikon)、以及佳能(Canon)共三家,根据2007年的统计数据,在中高端光刻机市场,阿斯麦公司约有60%的市场占有率。

而最高端市场(immersion),阿斯麦公司目前约有90%的市场占有率,在14纳米节点以下更获取100%市占率,同业竞争对手已无力追赶。

TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔、三星、海力士、台积电、联电、格罗方德及其它台湾十二英寸半导体厂。

除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外,阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作,继续研发光刻技术,用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。

历史发展

2008年,阿斯麦公司已超过日商东京威力科创成为世界第二大半导体设备商。

2010年,以销售额计算阿斯麦公司高端光刻机市占率已达到将近90%。

2011年,阿斯麦公司已超过美商应用材料公司(Applied Materials, Inc)成为世界第一大半导体设备商。

2012年7月10日英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权,另出资10亿美元,支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。

2012年10月17日ASML Holding NV(ASML)与Cymer (CYMI)宣布签订合并协议,阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票,收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术。


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