但是在制造方面，中国大陆实力最强，规模最大的中芯国际只能量产14nm工艺的芯片。目前为止还并未突破10nm以下的工艺量产制程，所以大陆先进的芯片设计公司，几乎都是找台积电代工。
可是按照市场规则，有些企业的订单台积电是不能接的。如果长期都无法生产代工，库存芯片很快就会消耗殆尽。要是市场规则不被打破，那么解决问题的唯一方法就是自己造芯片。
通过自主研发的技术，摆脱国外依赖和限制，好消息是，国产芯片再次“破冰”，三大核心技术被攻克，分别涉及材料、技术、设备。
首先是材料，由南大光电研发的ArF光刻胶已经通过国家级验收，而且具备ArF光刻胶产品销售能力。最重要的是，在7nm工艺制程也能进行运用。
其次是中芯国际的7nm试产。中芯国际没有停止对高端工艺制程的研发，虽然没有EUV光刻机，但是不会影响中芯国际 探索 7nm制造技术。如果试产顺利，对国产芯片制造产业都是一项重大进步。
最后是上海微电子的新一代光刻机预计在年底落地，这台光刻机属于第四代ArF光源，采用193nm波长。如果顺利落地，生产成熟工艺制程芯片，甚至是先进芯片都是有可能的。
国产半导体行业内，三大核心技术被攻克，距离实际运用恐怕很快就要来临，相信在未来几年内，这些核心技术的攻克可以给国产芯片带来更大的突破。
这几项技术都接触到高端产品线的门槛，如果更进一步，可能就是落地生产线了。其实中国是具备完善产业链体系的，想要打造高端芯片生产线并非不可能，就目前来看，已经初具雏形。
人才问题迟早会解决，还有梁孟松，蒋尚义等优秀的半导体人才支持，会持续聚焦国产高端芯片的发展。
技术制程这一块也有中芯国际在加紧突破，如果上海微电子的新一代光刻机可以凭借多重曝光技术，把7nm芯片生产出来，并成功量产，无疑是国产芯片的一大里程碑。
芯片的设计工作就不需要担心了，除了华为海思半导体，我们还有紫光展锐这一芯片设计巨头。在6nm制程芯片上，紫光展锐是可以提供设计保障的，有了6nm，5nm芯片也迟早会被设计成功。
国内有大量的芯片需求，可是每年都需要从国外进口大量芯片。一旦国外停止出口，国产企业就会陷入被动。一些国产企业已经验证了这一事实。
靠对方的手下留情是不现实的，只有靠自己。靠国产芯片的不断突破，因此必须迈上国产芯片“破冰”之路。
光刻胶材料、芯片制造技术、光刻机设备的核心技术突破只是一部分，还有细分到每一个技术节点。仅仅一台高端光刻机就需要10万个零部件，国产企业任重而道远。
困难并不是放弃的理由，而是前进的动力。相信国产芯片还会不断“破冰”，在各大领域取得进展。
白宫也没料到这么快，国产芯片已经在三大核心技术实现攻克。从芯片规则实施以来，国产芯片不论是在产能上，还是在人才培养力度，都有了质的飞跃。这样的速度是对方没有料到的。
关键在于，国产芯片并没有停下脚步，还在 探索 更先进的工艺，培养更多的集成电路人才，为国产芯片的发展提供助力。有这些布局，何愁国产芯片不能崛起。
对三大核心技术被攻克你有什么看法呢？
芯片是一项永远都不会落后的核心技术，因为它总是在不断地更新升级。从14nm到7nm，再到现在的5nm，虽然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次换代都会影响到各行各业的发展，毕竟在如今这个时代，芯片的重要性被无限放大了。
国内的芯片事业起源于上个世纪六七十年代，由于当时得不到国外的技术支持，再加上人才和数量和质量都满足不了条件，导致国产芯片一直未能达到顶尖水平。但是近两年，国内涌现出了很多优秀的半导体公司，为芯片产业的崛起带来了很大的希望。
其中家喻户晓的华为就是最好的例子，虽然大多数人对它的了解都仅限于手机和通讯业务，但实际上，华为旗下的海思还是国内最强的芯片设计公司。大名鼎鼎的麒麟芯片就是海思的手笔，它的横空出世彻底打破了高通对国内手机芯片的垄断。
不过，就目前的情况来看，华为麒麟芯片出现了一些问题，在美国规则的影响下，海思设计出来的芯片得不到生产，只能另寻别的出路。而高通可能会成为最大的赢家，因为没有了华为这个竞争对手，它在国内市场的发展将不受任何限制。
但是就在此时，另外一家国产芯片巨头再次破冰，6nm旗舰芯片亮相，宣告着高通并非是国内手机厂商唯一的选择。这家巨头的名字叫做联发科，是中国台湾的企业，也是一家老牌芯片厂商，主要业务与高通如出一辙。
据了解，联发科新发布的6nm芯片还没有命名，但是它的表现可以用非常出色来形容。数据显示，这款6nm芯片的跑分高达62万，无论是CPU还是GPU都取得了优异的成绩，与高通骁龙865旗鼓相当。
也就是说，联发科推出的6nm芯片已经迈入了高端市场，可以从高通手中抢走部分订单。要知道，之前联发科芯片基本上都是用在中低端手机上，虽然出货量还算不错，但是始终未能跻身到高端层次，而这次的6nm芯片为联发科提供了一个很好的机会。
如果联发科能凭借着6nm芯片得到各大手机厂商和消费者们的认可，那么国内芯片市场的格局将会发生改变，高通的地位也不是不可撼动。更重要的是，联发科可以成为华为的供应商，为它提供相关芯片，确保华为手机继续发展下去。
因此，对于联发科的再次破冰，很多人都在想，这是否意味着华为的转机来了？从某种意义上来说，联发科6nm旗舰芯片的登场，确实能给华为带来一个新的选择，而且还有另外两个原因足以证明将来华为可能会与联发科建立合作关系。
第一个原因是近两年华为有使用过联发科芯片的先例，虽然它一般都是在中低端手机上搭载联发科的芯片，并没有被人们熟知，但是这种情况代表着华为存在与联发科合作的可能，毕竟现在麒麟芯片用一颗就少一颗。
换而言之，以后华为会继续采购联发科的芯片，而且不止是中低端产品，高端芯片或许也会出现在华为的旗舰机型上。这样一来，联发科和华为都能争取到更多的机遇，高通的地位将朝不保夕。
第二个原因在于美国的芯片规则已经开始松动了，包括台积电、高通在内的芯片供应商都获得了许可证，联发科同样也是如此。只要后续联发科获得了全部许可，它就可以自由地向华为供货，6nm芯片也会成为华为采购的重点。
由此可见，在联发科再次破冰之后，华为芯片的转机真的来了。但需要注意的是，华为不能太过于依赖供应商，因为谁也不敢保证联发科会不会像台积电一样。华为只有将技术掌握在自己手里，并实现自主化生产，才能无惧任何威胁！
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