半导体制冷技术和压缩机制冷技术比较？

压缩机制冷缺点：

低温启动难，冬天制热效率低，怕震动，不能倾斜，更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路，要放掉冷媒，才能火工作业，有一定浪费。

压缩机制冷优点：

制冷效率高，COP最高可以达到3.8.，节能环保。

半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成，通过电缆连接起来。

半导体制冷缺点：

制冷效率低，最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式，机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。

半导体制冷优点：

半导体空调没有制冷剂，不会泄露，不怕震动，不怕倾斜，不怕颠倒；运转无机械运动，不会磨损；体积小，可靠性高。具体优点体现在以下几点：

1、 首先半导体制冷片热惯性小，冷热随意切换。制冷制热时间非常快，通常在数秒内即可达到最大温差

2、 半导体空调冷热调节范围宽，冷热转换快。大温差环境，即使外界环境高达60度，散冷器表面依旧可以保持22~25度

3、 半导体空调是换能元件，通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用，即使有一组失效，也不会影响制冷效果

4、 半导体空调制热表面温度低于80度，无明火，对设备安全可靠

纠正楼上，家电产品采用的是EER，即制冷量与输入功率的比值。COP是工业系统中采用的能效比，即制冷量与压缩机输入功率的比值。因为在工业制冷系统中，不同的产品所安装的辅助设备（如水泵等）无法进行有效对比，所以只取压缩机的输入功率。COP的值，不全是大于1的，要看你的制冷机组用途。冷库用，或速冻用的制冷机组，cop值就会小于1（要看你的使用温度）。如果你懂焓熵图，你可以在图上清楚的计算出。在蒸发温度特别低的情况下，压缩机的吸排比就会变大，而单位容积吸气量就会减少，那么制冷量就会下降。所以COP的值就会降低。

(1)

密度小，比PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）和PC（聚碳酸酯）约低10%，有利于制品轻量化；(2)

饱和吸水率小，COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，几乎不吸水；(3)

由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；(4)

属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；(5)

容易注射成型；(6)

机械性能优良，拉伸强度、d性模量比PC高；(7)

优良的复制性，故制品质量高；(8)

介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能最好的材料；(9)

耐擦伤性良好，COC铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；(10)

COC分子侧链有极性基团，与无机、有机材料粘接性好，易于密封；(11)

COP绿色塑料，不纯物含量极少，故不必担心分析出杂物，适合半导体和医疗器械要求；(12)

COP耐化学药品性、耐酸性、耐碱性优良；(13)

COP几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应用要求。

一般来说COP制成容器以后可以耐受260度高温，同时耐-40度低温，成本还是比较贵的。

个人感觉最重要的是可以装PH大于9的强碱液体，且不和玻璃发生反应避免脱片。还一个就是吸附性比较低，液体残留比较小。

目前国内只有一家企业在生产，具体什么名字我忘了。你可以百度搜搜COP瓶

试试。这材料和模具都挺成本都很高。

---