投资16亿欧元 英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营

易车讯 2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

全球芯片市场的形势表明，投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界，微电子技术是占据主导地位的关键技术，数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内，英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。

首批产品目前正在出货

经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示：“这项投资表明，在竞争激烈的微电子领域，欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。通过这项投资，我们也树立了全新的标杆。菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备！”

高能效芯片助力打造绿色环保产品

多年来，英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心，菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关，可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗，从而最大限度地减少碳排放。例如，现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%，将建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。

高效节能的工厂

在菲拉赫工厂的建设过程中，英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况：通过冷却系统的废热智能回收利用，能够满足工厂80%的供暖需求，每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外，废气净化系统的广泛使用，让直接排放几乎为零。

在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的生产和回收。自2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的。通过这些举措，菲拉赫新厂正在发挥重要作用，大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。

高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起，形成了一个巨型工厂

新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

在自动化和数字化的基础上，英飞凌百尺竿头，更进一步。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工

厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者

芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。

云计算的浪潮让“上云”和“数字化转型”的概念被迅速普及，许多人也认识打到数字化转型需要找合适的云服务提供商购买云的算力、存储等。不过，这只是对数字化转型最为粗浅的理解。想要实现理想的数字化转型，不仅需要云服务提供商对细分产业的深入了解，更需要多方的深度协作，这也是腾讯云与英飞凌合作共同推动智能楼宇发展的一个重要原因。

那么，腾讯云与英飞凌的合作将如何推动智能楼宇的发展？

智能楼宇市场已经爆发

楼宇智能化的概念很早就被提出，被称为世界上第一座智能化楼宇的City Place于1984年在美国诞生，这座经过改造的大楼，所有空调、给排水、供配电设备、防火、保安设备由计算机进行控制。相比之下，我国的楼宇智能化发展相对较晚，真正形成规模的发展是在20世纪90年代。

如今，随着中国城镇化的发展，中国的智能楼宇迅速发展。未来，人口和 社会 结构的变化将进一步增加对智能楼宇的需求。据联合国预测，到2050年，全球城市人口将翻番，70%的人口将居住在城市。到那时，给超大城市提供能源并且降低气候变化的风险都将成为关键问题。另外， 社会 的老龄化问题也需要更加智能的城市提供更加便捷的服务。

显然，我们需要借助AI、云计算、IoT等相关技术来应对即将出现的问题，智慧城市将会成为这些技术应对未来挑战的载体，智能楼宇作为智慧城市中非常关键的组成部分，其智能化也将影响智慧城市的发展进程。

7月4日，在腾讯云与英飞凌的合作签约仪式上，英飞凌 科技 电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz先生指出，要让楼宇和城市变得更加智慧，有三个关键： 第一是要在楼宇中安装传感器，它们可以监控楼宇的温度、人流分布和其他情况；第二是这些传感器收集的所有数据要实时上传到云；第三是需要在数据收集和云计算之间有一个很好的接口或者连接点，这正是目前智能楼宇缺失的。

图 左：腾讯云副总裁万超，右：英飞凌 科技 电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz

Andreas进一步指出，智能楼宇收集的大量数据会上传到云端，然后结合AI技术在云上进行数据分析，生成一些洞察或者是结论。这样，可以大大提升楼宇的能效，同时大大减少楼宇的运行成本，还能提高楼宇的安全性和便捷性。

Andreas认为，智能楼宇市场马上要进入一个很好的发展期。腾讯云副总裁万超更加乐观，他认为智能楼宇市场现在已经到了爆发的时间，而且在相当长的时间内也会有一个持续的提升。

巨头携手推动智能楼宇发展

智能楼宇明确的市场需求自然会吸引众众多公司进入这一市场，腾讯云和英飞凌就是其中的两大巨头。雷锋网了解到，去年9月，腾讯云发布了智慧地产解决方案，包括腾讯微瓴、腾讯数字中台、腾讯海纳。发布智慧地产解决方案的同时，腾讯云还与多家房地产领域的企业达成战略合作。

7月4日，英飞凌与腾讯云共同宣布将在智能楼宇领域展开合作，合力打造更加环保、更加安全的未来楼宇。

据了解，在双方的合作中，英飞凌将会提供模拟人类感官的传感器，比如智能麦克风，它就像智能的耳朵；还有气体传感器，它就像智能的鼻子；压力传感器就像智能的触觉；还有雷达或者是3D传感器，就像人类的眼睛。腾讯云将采用包括英飞凌智能筒灯等解决方案，并将英飞凌的传感器（如XENSIV雷达技术）集成至腾讯智能楼宇系统中。智能筒灯系统集成多个传感器，可以对人流量进行监控，且无需改动基础设施或室内设计。它通过使用24GHz XENSIV雷达技术，可对灯头下方的人流量进行计数。

图：智能筒灯Demo

智能筒灯传感器采集到的数据将会通过Welink（微瓴，腾讯自主研发的物联网 *** 作系统）上传到云，再将数据分析的结果传回Welink，然后进一步控制相关的传感器，实现根据人流量调节照明强度，最终提升能效和便捷性，实现楼宇的智能化。

可以预见，腾讯云和英飞凌的合作将会成为智能楼宇的重要推动力。不过Andreas也表示：“未来在智能楼宇的 探索 中有两大挑战，一个是数据安全，这不仅需要英飞凌的端到端的数据安全解决方案，还需要在数据的收集过程中进行加密，云端也需要安全技术保护数据不受攻击。另一个是人机交互，希望未来能够通过语音或者手势进行人机交互，让生活变得更加方便，这也是我们大量投入语音识别和手势控制的研发的重要原因。”

腾讯云和英飞凌为何牵手？

图：智能楼宇指挥中心

万超接受采访时表示：“各行各业的数字化转型都需要不同的行业的解决方案，也需要不同的工具。腾讯云更多的是希望做好连接器，希望能更好地在互联网产业端做好我们的服务，在服务的过程中，我们需要跟大量的企业合作，能够更好地为各行各业服务。”

“作为云服务提供商，不是简单的让客户够买云的算力和存储。我们经常谈到云要深入到产业里面去，所谓的深入到产业里，就是要把云的能力跟各行各业结合。比如我们和英飞凌的合作中，筒灯里面的传感器采集数据，就是通过云的能力和技术深入到了建筑产业，而不是说产业买云就好了。所以我们一直反复讲，拥抱产业互联网，不是简单地让产业把数据交到腾讯云上，还是要更多地为产业做服务，要下沉，所以我们也需要与更多的像英飞凌这样的合作伙伴进行合作。” 万超同时表示。

英飞凌为什么选择直接和云服务提供商合作呢？ Andreas表示：“对于英飞凌来说，了解云分析整体能做什么非常重要，因为这样我们才能够生产更好的芯片，为云提供服务。通过我们与腾讯云的合作，以及在这个合作中获取的一些信息，我们可以生产更好的产品，也会有助于我们和系统集成商的合作。”

至于在与不同云服务提供商合作时主要考量的问题，Andreas指出，我们的产品和解决方案有不同的垂直细分领域，我们会仔细观察并且挑选在每一个垂直领域最优的合作伙伴，我们也相信腾讯云是智慧楼宇方面最优的合作伙伴。

雷锋网小结

随着人口和 社会 结构的变化，城市人口的增多让城市的能源提供成为一大挑战，老龄化也需要城市提供更加便捷的服务，因此，智慧城市的发展成为必然，市场需求巨大。楼宇作为城市的重要组成部分，其智能化程度影响着智慧城市建设的进程，我们看到众多的巨头都争相进入这一市场。腾讯云与英飞凌在智能楼宇领域的合作，既是腾讯云拥抱产业互联网，加深对细分市场了解的重要一步，也是英飞凌更好与系统集成商合作推出更好智能楼宇解决方案的基础。

企业愿景

英飞凌在共建"更加美好未来"的愿景中，发挥着重要作用:用微电子科技连线现实和数字世界。

发展历史

西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自1995年在无锡建立第一家企业以来， 英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工， 已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内企业、高等院校开展了深入的合作。

2018年3月，英飞凌与上汽集团宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模组。合资公司命名为"上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司"，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。

进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够套用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛套用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的晶片产品2011年，英飞凌积体电路(北京)有限公司正式开业，并在亦庄开发区建立了专注于面向风电高铁等行业的IGBT模组的制造。英飞凌中国以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网路。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

2020年4月16日英飞凌宣布:已经完成总价值90亿欧元(合人民币693亿元)对Cypress赛普拉斯半导体公司的收购案，英飞凌成为全球十大半导体制造商之一。

经营理念

我们秉承扎根中国的承诺，致力于和 *** 及科研机构携手开发行业标准，支持中国积体电路产业增强竞争力。我们与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智慧卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等等。我们每年拨出专款，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。

作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。我们积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。

成就地位

2018财年(截止到2018年9 月 30 日)，公司实现销售额75.99亿欧元， 在全球拥有约 40,100 名雇员， 并允许北京瑞田达技贸易有限公司代理其产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。

中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，我们在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，我们愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国积体电路产业共同发展，与中国共创辉煌!

企业排名

2020年5月13日，英飞凌名列2020福布斯全球企业2000强榜第763位。

2020年7月，入选 2020年全球汽车零部件企业百 强榜。

在中国

西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国已经拥有8家公司和1700多名员工。2004年英飞凌在中国的销售额增加了30%，高于中国半导体行业的平均增长速度，在国内的排名由2002年的第七位上升至前四位，成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的一个重要推动力。

进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够套用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛套用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括联想、华为、方正、红丰、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

英飞凌在中国的协定投资额已逾10亿美元，建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究在无锡、苏州的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的晶片产品并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网路。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作，与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。到2007年，英飞凌计画将在华累计投资增加到12亿美元，员工成长到3000名。

公司秉承扎根中国的承诺，致力于和 *** 及科研机构携手开发行业标准，支持中国积体电路产业增强竞争力。公司与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智慧卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等。公司每年专门拨出几十万元，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。

作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。公司积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。此外，英飞凌还与西安考古研究所积极合作，利用公司及员工的捐款，资助该研究所的文物修复工作。

中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，公司在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，公司愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国积体电路产业共同发展，与中国共创辉煌!

企业动态

2018年8月2日，英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的套用。

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