LED行业英文简称解释，例如：MSL是防潮等级，越全面越好。

发光二极管（英文简称LED），是一种全固态半导体照明光源，是世界公认的第四代照明光源，具有节能、环保、使用寿命长、耐冲击等优点；其中大功率LED是未来几年内最具发展前景的光电子产业之一，得到了各国政府的大力支持和推广。

这需要看你存放的物品是什么 相对湿度40%-50%RH：摄录影机、相机、镜头、底片、望远镜、卡带、录影带、磁盘、幻灯片微缩片、相片、各种光学用品、光盘、各种音响、电脑用品、艺术品、纸币、邮票、CD、DVD、广告设计图稿、皮件、各式乐器、纸张、标本等。相对湿度30%-40%RH：精密金属材料、精密仪器电子、电器用品、精密模具、陶瓷、电容器、钨丝精密轴承、盐片、光学镜头、衣服饰品、各种精密仪器、冶金及乐器、金银器、各种珍贵收藏品、电池光学镀膜、组件晶体、光源、半导体、量具、印刷电路板等。相对湿度20%-30%RH：中药材、茶点、种子、香料、花粉、各种研究用试药、药品、滤片、干燥花、干燥食品、粉末香料、化工原料、特殊化学品、电子零件组等。相对湿度1%-15%RH：特别化学制品、精密电子零件、BGA、LCD各式工业用加工制成、压花。以上，望采纳，谢谢~

潮湿敏感器件（moisture-sensitive devices 简称MSD）

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

MSD的湿度敏感级别按J-STD-020标准分为6大类。其首要区别在于Floor Life（车间寿命）、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

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