半导体应变片有以下几种类型:
1)体型半导体应变片
这是一种将半导体材料硅或锗晶体按一定方向切割成的片状小条,经腐蚀压焊粘贴在基片上而成的应变片。
2)薄膜型半导体应变片
这种应变片是利用真空沉积技术将半导体材料沉积在带有绝缘层的试件上而制成。
3)扩散型半导体应变片
将P型杂质扩散到N型硅单晶基底上,形成一层极薄的P型导电层,再通过超声波和热压焊法接上引出线就形成了扩散型半导体应变片。图2.1.4为扩散型半导体应变片示意图。这是一种应用很广的半导体应变片
一般的应变片,不管是金属应变片,还是半导体应变片,都是基于材料的压阻效应——应力使电阻发生改变的现象来工作的。(另外,也有采用压电效应来工作的应变片。)半导体应变片的特点:在较小功耗下具有较高的灵敏度和较大的电阻变化。金属应变片的特点:温度稳定性较好,线性度高,应变范围大(可达到4%,而半导体应变片只能达到0.3%),使用方便(可贴敷在弯曲表面上)。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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