半导体设备工程师的工作日常是什么样子?

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

中微半导体5nm是误导性新闻。

某网络媒体未经证实发布了关于 “当所有的巨头还在为10nm、7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术”的误导性新闻，后经多家媒体转载造成了不实信息的扩散。

中微公司从未发布上述信息，也从未授权任何媒体机构和个人刊发、转载此报道。该报道曲解了中微在3月11日CCTV-2《中国财经报道》节目中的采访内容，节目中提到中微公司的某个机台正在测试5纳米工艺。

在采访报道中，中微董事长兼CEO尹志尧博士表示：“国际上最先进的芯片生产公司像英特尔、台积电、三星，他们的14纳米已经成熟生产了，10纳米和7纳米很快进入生产，所以我们必须超前，5纳米今年年底基本上就要定了，现在进展特别快，几乎一年两年就一代，所以我们就赶得非常紧。”

实际上，正是中微的客户——国际一流的集成电路制造厂商，推动了芯片技术和生产一代又一代的进步。中微作为设备公司，是向他们提供可加工先进器件的设备，协助他们实现新一代器件的开发和生产。中微不可能脱离他们的5纳米技术开发，而独立地掌握5纳米技术。

中微从事的是半导体高端设备的开发、销售和售后服务，是一种市场化的商业行为，在国际半导体设备产业，参与产业链的合作和竞争也是十分正常的。文章的作者也不应该将这种正常的商务行为过分夸大和渲染，造成不必要的、非商业的敏感性。

扩展资料

刻蚀机是芯片制造的核心设备，和光刻机的作用是一样重要的，只不过其不存在技术壁垒，所以不存在一家独大的局面。

刻蚀机主要用来在芯片上进行微观雕刻，刻出又细又深的线条和接触孔，需要注意的是，这些线条和接触孔的加工精度是头发丝直径的几万分之一，可见这项工作有多精细，这也对刻蚀机的精度提出了很高的要求，不能有丝毫偏差，而如今中微半导体成功研发出5nm刻蚀机也能够解决芯片研发中的难题，意义重大。

中微半导体刻蚀机不仅获得台积电的认可，而且还获得不少国产厂商的青睐，近日长江存储就向中微半导体采购9台刻蚀机，接下来中微半导体还将和粤芯、合肥长鑫等多家厂商合作，国产厂商齐心协力，共同打赢这场芯片反击战。

参考资料：百度百科—中微半导体设备（上海）有限公司

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