说到半导体技术就要提到核心的光刻机，也就是生产工艺，现在国内虽然可以生产14nm工艺的芯片，但还没有达到完全量产的水平，同时14nm工艺也不是现在主流或先进的工艺水平，7nm才是核心技术。最新技术已经达到了5nm工艺水平并且可以量产。别看数字只差了一倍，但可是三代的代差呀！
在这个背景下，美国宣布9月14日之后停止对华为、中兴等厂家供应芯片，就算与华为有合作的台积电也在美国压力下随时可能停止生产代工的麒麟990 5G芯片，就算华为寻找了新的供应商科联发用其天玑800U芯片，可天玑800U芯片7nm的工艺水平也是台积电代工生产，科联发并没有7nm的制造工艺。而且就算这样，美国也在限制科联发与华为等厂家的合作内容。现在Intel、AMD等厂家能供给国内不受影响的芯片只有14nm工艺水平，超过这个范围就要受到美国政府的干预。
风险与机遇共存，不管是华为自主研发还是国内芯片领军企业中芯国际都在积极的研制拥有自主知识产权，自主制造工艺的芯片及光刻机设备。如果能突破半导体技术的瓶颈，摆脱美国对于国内技术及市场的钳制，中国制造将迈上新的台阶！同时作为Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业最大的市场，如果完全执行美国政府的指令放弃国内市场份额，对于上述企业虽不是致命打击，但也会严重影响业务收入。同时国内顶尖企业的奋发图强积极研制新工艺，只要产品能正常上市，不仅可以摆脱了对国外企业的依赖，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业将永远的失去国内巨大的市场份额！以至于中国制造的能量可能会击垮，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业成为芯片市场新的霸主！
随着华为被美国打压后，芯片对于一个国家的重要性不言而喻。而芯片的生产更是离不开光刻机，尤其是在高端市场上，更是一直以来被西方垄断着。
ASML作为光刻机的“一哥”生产出来的DUV光刻机（28nm以下）和EUV光刻机（7nm工艺制 程以下）占领了市场的一大半份额。
虽然ASML作为全球的光刻机“一哥，生产出来的光刻机更是让人垂涎三尺，但背后也是有苦吐不出，因为ASML背后被老美的资本控制着。
ASML能够成为行业领头羊，靠的并不是强大的技术，而是背后的供应链。
要知道生产制造一台光刻机，背后需要十万个零部件，而且都是来自全球各地的厂商。 同时这背后有60%都是来自美国的核心技术和设备，所以ASML想要生产一台光刻机并且自由出货，还得需要老美点头。
这也是为何老美一声令下，ASML就不再向中国发货的原因。
华为被打压之后，不只是中国厂商走上了自主研发，日本、韩国、俄罗斯和欧洲众多国家也开始走上了研发之路，因为都开始看清楚了老美的真面目。
而华为不仅没有倒下，反而越战越勇，全方面布局产业链，同时还开始投资国内芯片半导体厂商，就是为了打造一条100%国产化的产业链。
同时日本和韩国也开始加大力度自主研发，开始绕开美国的技术进行突破，推出了NIL技术。
而俄罗斯这边更是如此，为了打破美国垄断，直接启动了光刻机自研计划。特别是进入4月份以来，越来越多美企断供俄罗斯，没有办法制造，俄罗斯企业开始投资超过1亿美元扩大芯片产能。
俄企业Mikron更是开始绕开美国技术 *** 作，购入二手光刻机和蚀刻机等芯片生产制造设备，计划在今年年底就突破自主研发生产90nm工艺制程的芯片。
同时日本的NIL工艺更是给俄罗斯带来希望，毕竟这技术可以绕开ASML的EUV光刻机研发5nm工艺制程芯片。
其实对于ASML来说，被美国一纸禁令，导致光刻机无法正常供应，是巨大的损失。 毕竟激发了众多国家走上自主研发之路，对于ASML来说无疑是巨大的压力。
但ASML为了能够正常供货，也是想方设法，通过出售二手设备的方法，绕开了美国的禁令，从而提高自己的销量。
除此之外，各国还开始绕开EUV光刻机进行研发。毕竟随着硅芯片的发展，如今已经接近摩尔定律的天花板。台积电已经研发3nm以下的工艺制程。 尽管工艺制程技术越低，性能就越好。但随着接近天花板之后，性能提升已经大不如前。
据了解台积电3nm工艺制程性能的提升仅有18%左右，还不如利用封装技术去实现芯片堆叠，从而达到性能的提升。
前段时间苹果放出的M1 ultra芯片就是最好的例子，利用两颗M1 Max芯片进行堆叠，从而提高了性能，还能降低耗能。
不难发现，来到今天这个时代，美国封锁已经让人习以为常。但不一样的是，各国都开始有所准备，并且寻找应对的方法。而全球芯片半导体更是重新洗牌，发生巨大的变化。 这也是为何美国要开始急急忙忙启动“高端制造业”回暖计划，就是为了能够坐稳“全球芯片霸主”的位置。
但回过头来看，如今全国各国都在发力走上研发，特别老美看不起的中国，如今在芯片半导体行业不仅迎来了春天，还出现了更多的“华为”。
中国作为全球最大的消费市场，同时还可以从“中国制造”向“中国智造”转变。除了在芯片半导体领域，在人工智能、通讯、5G、新能源 汽车 、光伏等各行各业都开始踏上研发。
这也是为何外媒会感慨：美国的打压封锁并没有让中国厂商害怕妥协，反而激发了他们的“狼性”。 如今的中国像一头苏醒的雄狮，正在加速向美国奔跑着。甚至在某些领域超过了美国，这是美国意料未及的。
确实如此，美国打压华为后，不仅唤醒了国产厂商，更是叫醒了所有国人消费者。 科技 是分国界的，产品更是如此。国人消费者不再盲目追捧国外品牌，反而开始支持国货。
这是老美最担心的地方，毕竟中国作为全球最大的消费市场，如今中国开始自主研发，甚至拥有强大的制造生产能力和模仿创新能力，如果生产创新与消费能力都如此强大，那么就能实现真正的“内循环”发展，那么中国必然能够大步向前发展，实现真正的复兴。#春日生活打卡季#
所以说，看到如今这一刻，老美或许很后悔，也低估了中国为了复兴的决心。
年底在各个半导体圈子里听到最多的，就是关于产能紧缺的话题，近来的缺货潮愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。
产业界想的是如何尽快解决缺货的问题，而作为投资者，我思考的角度是：
芯片产能缺货，谁才会是最大的受益者？
从通常的定义出发， 半导体的产业链分为五个环节，即：设计、制造、封测、设备、材料。
其中 设计行业 是缺货的受害者，这里略过不提。
那么，缺货主要体现在哪个环节中呢？首要是 制造（代工） ，其次是 封测 。
封测 其实也是制造的一部分，国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。
往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。
但是封测环节本身的技术含量没有代工高，封测行业的产能相对代工制造来说，是比较容易扩充的，且设备不存在被美国限制的可能性，因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。
随着封测厂不断扩产，以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产，新增产能或将快速“补位”，产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。
对于封测行业相应的上市公司来说，我只能说短期受益，但是长期来说看平。
材料 环节涨价明显，但是并没有发生缺货的现象。
拿封测原材料为例，一是银价的涨幅过大，从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克，将近翻倍，而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料，其主要成分是纳米银粉。
二是，铜价也基本上涨了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等，都已呈现一定的涨幅。
至于 设备 领域，目前国产替代仍然处于起步的阶段，国内的中微、北方华创等只是间接传导受益，影响不大。
很明显，这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。
过去几年，国内投资了海量资金到制造线上，也新扩张了很多12吋工厂，那为什么产能还这么紧张？
某著名芯片咨询机构给出的解释是： 虚假产能过剩，有效产能不足 。
仅仅统计PR文章，政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字，但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去，都落在建设的前期，很多如武汉弘芯一般不了了之，最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。
成熟规模量产厂的产能，中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱，作为中国集成电路制造的中坚力量，二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。
那么如果对比中芯国际和华虹半导体，哪家公司更为受益呢？
具体深入看产能的形势，我们会发现， 一方面成熟工艺供应严重不足 ，8吋产线全部都面临紧张局面，尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面，中芯国际的14nm和28nm先进工艺，因为华为无法下单而空置 ，至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。
我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。
答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。
华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。
除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。
华虹半导体由于工艺没有超过28nm，因此不会受到美国的制裁，可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，应该说处于 历史 上最好的时期。
在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下，华虹半导体虽然体量不如中芯国际，但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题，华虹成熟工艺布局合理，反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看，明显是机构在用脚投票。
还有一个因素， 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ，参考中芯国际去年二次IPO的套利模式，似乎有比较确定的盈利机会。
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