半导体wet设备有哪些

硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体wet设备有硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

镀铬

定义：铬是一种微带蓝色的亮白色金属，通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层铬的方法，称为镀铬。

特点：镀铬有两种，第一种是起装饰作用，外表光亮、耐磨擦性能较好，防锈能力不如镀锌，优于氧化；第二种是增加金属零件的硬度、耐磨性等，这是零件的功能性。

应用：家电、电子等产品上的的光亮装饰件，工具，水龙头等。

铬镀层具有良好的化学稳定性，在碱、硫化物、硝酸和大多数有机酸中均不发生作用，而且镀铬多使用在机械方面，镀铬件表面的金属铬是无害的。在电镀生产过程中，镀铬产品会经过多次漂洗，到产品零件上面，可能残留的铬盐量事实上非常少。金属铬对人体几乎不产生有害作用，未见引起工业中毒的报道。进入人体的铬被积存在人体组织中，代谢和被清除的速度缓慢。金属铬在酸中一般以表面钝化为其特征，一旦去钝化后，即易溶解于几乎所有的无机酸中，但不溶于硝酸。铬在硫酸中是可溶的，而在硝酸中则不易溶。

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DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

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