首先,成本上是不可接收的,现在大家拼了命的减小芯片面积,如果为了调试而加入一块单片机,不计外围连线,估计成本至少增加20%以上,甚至100%,而这些成本在芯片量产以后是完全浪费的。
其次,现在的半导体设计手段多种多样,完全可以用FPGA来仿真,JTAG来测试,其效率比单片机低不了多少。
最后,就算加入了单片机,它也要调试和验证啊,更别说还要遍软件了,用一个本来就不可靠的东西来调试一个不可靠的电路,测出来的结果会是可靠的吗?
CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文学名为互补金属氧化物半导体,它本是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导最基本的资料。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带-电) 和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器,CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器(Passive Pixel Sensor CMOS)与主动式像素传感器(Active Pixel Sensor CMOS)欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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