请问半导体行业达人，一般在pcb板上进行芯片的COB贴装，普遍用哪种胶水？

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：kellytcl@126.com

力王新材料的1900系列的导热粘接胶都是双组份环氧类非溶剂型的导热粘接胶，粘接力强，绝缘耐水，热阻低导热效果好。

主要区别是：

1、固化时间不一样，1900是慢干型的导热粘接胶，1901、1903是快干型导热粘接胶；

2、粘度不一样，1900和1901导热粘接胶的粘度比1903的导热粘接胶粘度要高；

即

1900为慢干型高粘度导热粘接胶

1901为快干型高粘度导热粘接胶

1903为快干型低粘度导热粘接胶

另外，还有单组份的1908导热粘接胶，粘度跟1903差不多，同样也是快干型的导热粘接胶；

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