半导体焊线机和球焊机的区别

半导体焊线机和球焊机的区别：

1、半导体焊线机最常见的问题就是断线、飞线、打不上火、烧不好球、打不上等问题。半导体焊线机随着产品种类的增多及对产品质量要求的不断提高，对焊接工艺要求起来越高，许多原来有人工焊接的产品对焊接自动化设备的需求及要求也越来越多.新兴的焊接技术的更新和焊接设备的先进性，超声波焊接技术日渐成熟，使其成为当代最先进的焊接技术。

2、球焊机具有第二焊点自动焊接功能，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，大大提高了焊线速度。具有双向自动位移焊接功能、自动二焊补球功能、及弧度增高功能。具有焊接完成声响提示功能，负电子成球，金球大小可调，且烧球不成功自动报警。使用钛合金焊头，寿命长且性能稳定。

Wire Bond是焊线的意思，焊线也叫压焊，是用焊线机（也称压焊台），将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线。

拓展资料

焊线机一般是指超声波焊线机，按线材来区分，可分为金线机，铝线机和铜线机。按焊接方式，可分为球形焊机和楔形焊机。主要应用于大功率器件、mosfet、IGBT、发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

利用焊锡焊线也要讲究质量，如果焊不好，使用方法不正确，不仅造成虚焊和脱焊，而且还影响美观。以下是我借用电机焊线的步骤方法。

1、准备工具材料，焊锡、焊笔、导线、电机、热缩管、打火机、偏口钳、虎台钳。用偏口钳剪下两端适量长的热缩管，根据正负极选择一红一黑。

2、用偏口钳剥去导线的外皮，剪掉难看的头部。

3、焊接前给导线渗锡，直到锡层包裹导线的里里外外。 *** 作要点，用台钳夹紧导线，再用焊笔给导线加热，焊锡与导线接触，受热溶化后包裹导线。渗锡的作用是使焊锡与导线充分接触，避免接触不良。

4、渗锡完成后套上热缩管。

5、给电机上锡。

6、电机上完锡之后，用焊笔将导线与电机焊接。焊接过程中，调整导线与电机导线接口的接触位置，将焊笔与导线锡层接触，通过导热导线锡层与电机的锡层溶解后充分接触。焊接完成套上热缩管，用打火机加热套牢焊接点。

高锰酸钾预热后产生氧气， 焊线依靠高锰酸钾不断的产生氧气而助燃 氧气与芯燃烧反应的气味通常是 二氧化锰 和其他氧化物的气味 危害不大 但产生的光很有危害 因紫外线强烈 不能长时间直视 轻的会造成眼球疼痛 很多天才会自愈 严重的会导致眼压升高 直至失明 必须佩戴防护面罩 如果没有可摇头焊 （就是焊接瞬间将眼睛挪开发光位置） 需要点焊接技术。

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

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