求一种灯,投射到地面的亮点有不同颜色,亮点可以移动。 哪位朋友知道这叫什么灯?谢谢!

求一种灯,投射到地面的亮点有不同颜色,亮点可以移动。 哪位朋友知道这叫什么灯?谢谢!,第1张

是舞厅闪灯吧 也交频闪灯

红绿KTV灯 红绿舞台激光器 舞台演出灯光 酒吧激光灯 舞厅镭射灯

产品名称:多功能迷你型舞台灯,型号:FU-MINI04

产品特点:

一、此款是FU-MINI04的升级版,可实现三种控制模式:自动频闪、声控、常亮(频闪以及变换画面的

速度可调)

1、频闪模式——自动闪烁和变换图案

2、声控模式——可根据外部音乐节奏而不停的闪烁和移动

3、常亮模式——红绿激光常亮且光点移动

二、此款迷你舞台灯的扫描系统采用精密减速电机,大角度范围扫描,打在目标上(如墙壁)形成的

效果是由很多小点组成的(上千个红点+绿点),组合成雪花、萤火虫、满天星等效果…

三、此款产品配送提手、支架;客户可根据实际情况随意安装。

四、此款产品的激光模块采用原装进口LD,使用寿命长,稳定性高,符合国际激光发生器安全使用标

准。

激光颜色:红、绿二色 激光光源:半导体激光器

红光 波长:660nm,功率:100mW 绿光 波长:532nm,功率:50mW

冷却系统:风机强制冷却系统

电源:交流适配器输入AC110-240V/50-60HZ,输出5.0V/1.0~1.5A

机身尺寸:130×92×52 mm(长,宽,高);包装尺寸:200×150×85 mm(长,宽,高)。

重量:净重:0.60KG,毛重:0.65KG。

觉得可以够详细就给分

半导体激光器激光器优点是体积小,重量轻,运转可靠,耗电少,效率高等特点

封装技术

技术介绍

半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。

发光部分

半导体激光器的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高半导体激光器的内、外部量子效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到半导体激光器的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。

驱动电流

一般情况下,半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是,半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

发光二极管

它的优点:亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。

在电工仪器及控制设备中广泛用作信号、状态指示、数码显示以及各种图形显示等。

它的主要缺点是LED的价位很高,尤其是高亮度级的或特殊颜色的。

半导体激光器

前苏联科学家H.Γ.巴索夫于1960年发明了半导体激光器。半导体激光器的结构通常由P层、N层和形成双异质结的有源层构成。其特点是:尺寸小,耦合效率高,响应速度快,波长和尺寸与光纤尺寸适配,可直接调制,相干性好。


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