I有谁在半导体芯片厂工作的，想回收镀金和镀银的废料，求帮忙

俺曾经在半导体芯片厂工作，据俺所知。对于金银废料都有严格管理规定，废料必须交指定有关部门处理回收，才能领取新原料。此外电镀液多含有污染环境的有害物质如氰化物等，回收部门也必须具有经过核查认可的资质。通过私下介绍来回收废料不符合有关规定。

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【化学镀】

化学镀银在材料表面金属化中的应用

唐爱东，李传常，周涛

（中南大学化学化工学院，湖南 长沙 410083）

摘要：介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元

件等的工艺，分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素，如

表面预处理、镀液配方、 *** 作工艺条件等。指出了工艺中存在

的问题，并对发展前景进行了展望。

关键词：表面金属化；化学镀银；镀速

中图分类号：TG178TQ153 文献标识码：A

文章编号：1004 – 227X (2007) 10 – 0020 – 05

Application of electroless silver plating to metallization

of material surface ∥ TANG Ai-dong, LI Chuan-chang,

ZHOU Tao

Abstract: The processes of preparing conductive fillers,

shielding materials and electronic components via electroless

silver plating were introduced. The factors influencing

deposition rate and deposit quality were analyzed, such as

surface pretreatment, plating formulation, process conditions

for operation and so on. The existing problems of process

were pointed out and the development prospect was

presented.

Keywords: surface metallizationelectroless silver plating

deposition rate

First-author’s address: College of Chemistry and Chemical

Engineering, Central South University, Changsha 410083,

China

1 前言

非金属表面金属化处理的方法很多，但大部分方

法对设备要求高， *** 作难，应用范围窄。而化学镀方

法因其不受材料形状限制，简便易行，镀层可控性强

等优点而被广泛应用。与电镀相比，化学镀不需要加

直流电源，不受电力线分布不均匀的影响，因而广泛

应用于复杂工件表面施镀。银是航天航空以及电子器

件的重要材料，是电子工业中应用最广泛的一种贵金

材料，为厚膜、电阻、陶瓷、介质等电子浆料的基本

收稿日期：2007–02–12 修回日期：2007–03–12

作者简介：唐爱东（1968–），女，湖南人，副教授，主要研究方向为

功能材料化学。

作者联系方式：(Email) [email protected]，[email protected]。

功能材料。金属银具有接触电阻小、导电性、导热性

和耐腐蚀性优良等优点[1]，但由于纯银的价格昂贵使其

应用受到限制。非金属（如SiO2 微球、非金属纤维和

非金属粉末等）具有质量轻、强度高、耐热性好及机

械性能优良的特点，在其表面镀银使得该基体材料兼

具两者的优点，同时可大大降低成本。因而，通过基

体表面化学镀银，降低银的用量，改变材料的性能，

满足一些特殊的要求，成为当今化学镀的研究热点。

目前，通过化学镀银使非金属材料表面金属化，已在

导电填料、电触点材料、导电涂料、电磁屏蔽材料、吸

波材料以及飞机隐身涂料等方面得到了广泛的应用。

在取得良好镀层效果的前提下，镀银速度是人们

考虑的重要因素。而且，因基体材料、需求不同，往

往需要控制镀银速度。文献[2]提到的浸渍法通常适用

于慢速镀银，喷淋法适用于快速镀银。与电镀不同的

是，化学镀一般是在非金属（非导体）如高分子材料、

陶瓷及半导体材料表面镀银，也是非导体材料电镀前

做导电底层的方法。因而，与电镀相比较，化学镀工

艺过程的速度比较难控制，不像电镀一样可以通过调

节电流的大小控制镀速。本文重点从化学镀银速度来

综述化学镀银在材料表面金属化中的应用。

2 化学镀银材料的制备

化学镀银由于工艺相对简单，不要求材料本身具

有导电性而特别适用于各种形状不规则的非金属基体

施镀。对玻璃微球、非金属纤维等表面进行化学镀银

可以制备导电填料；在涤纶织物上经化学镀银可制备

电磁波屏蔽材料；在中空玻璃微珠表面镀银后，分散

到清漆中，可配制具有密度较低和化学稳定性良好的

导电涂料；此外化学镀银也广泛应用于微电子以及

PCB 行业。在这些化学镀银应用中，基体表面与镀层

的结合力相对较弱，由于镀件形状的特殊性，需要进

行预处理，然后再施镀，才能得到结合紧密、均匀的

镀层。通常化学镀银的工艺流程为：粗化─水洗─敏

化─水洗─活化─水洗─镀覆─水洗─干燥。

化学镀银在材料表面金属化中的应用

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2. 1 化学镀银制备导电填料

由于金属银的低电阻率，化学镀银应用于导电填

料表现出特有的优势。施镀的基体材料一般为玻璃微

球、纤维等。

黄少强等[3]将玻璃微球表面预处理后在其表面施

镀，工艺流程为：用HF 溶液粗化

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