半导体工艺流程中的前段（F）后段（B）一般是如何划分的，为何要这样划分？

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）。

测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。

此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。

但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。

但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

扩展资料：

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。

硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；

VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

参考资料来源：百度百科-半导体

如今，新兴产业的发展进一步证明了半导体测试的重要性。随着通信速度的加快，基带和射频前端都受到了挑战。由于需要支持多种模式，射频前端还将集成功率放大器、低噪声放大器(LNA)、双工器和天线开关等模块，并将它们封装在一个组件中。在设计和生产过程中，检测变得非常重要。只有准确地测量器件的参数，才能优化设计方案，提高产品生产的成功率。

对于半导体检测，虽然需要用于大规模生产、实验室、晶片等环节，但相关环节也比较复杂，但电气性能测试是基本环节，半导体器件或模块在研究开发、设计和生产过程中是必不可少的环节。

在电气性能测试环节中，电流测试方案是源测量单元(SMU)。SMU是一种具有电压输出和测量以及电流输出和测量功能的精密电源仪表。这种电压和电流的控制给你提供了通过欧姆定律计算电阻和功率的灵活性，它可以同时控制和测量电压和电流，主要为消费类电子产品、IC设计和验证以及其他实验室提供电气性能测试。

目前市场上有许多(SMU)厂家可以提供源测量单元，相关产品很多，但测试仪器越贵，测试精度越高，从某种意义上说，要掌握源测量单元(SMU)，就必须了解产生误差的原因和减小误差的方法。

ROHS是检测项目里的一种，检测的结果就叫ROHS检测报告，CNAS授权的第三方机构都可以出具。

SGS是一家机构，出具的报告叫SGS报告，SGS也可以出具ROHS报告

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