半导体焊线机和球焊机的区别

半导体焊线机和球焊机的区别：

1、半导体焊线机最常见的问题就是断线、飞线、打不上火、烧不好球、打不上等问题。半导体焊线机随着产品种类的增多及对产品质量要求的不断提高，对焊接工艺要求起来越高，许多原来有人工焊接的产品对焊接自动化设备的需求及要求也越来越多.新兴的焊接技术的更新和焊接设备的先进性，超声波焊接技术日渐成熟，使其成为当代最先进的焊接技术。

2、球焊机具有第二焊点自动焊接功能，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，大大提高了焊线速度。具有双向自动位移焊接功能、自动二焊补球功能、及弧度增高功能。具有焊接完成声响提示功能，负电子成球，金球大小可调，且烧球不成功自动报警。使用钛合金焊头，寿命长且性能稳定。

此法以热压焊法和超声波压焊法为基础，所用设备分别为热压焊机、超声波压焊机和球焊机。这是广泛采用的内引线焊接方法之一，其特点是：①工作温度（200～250℃）低于热压焊法的工作温度；②所用的压焊劈刀不用加热而由超声振动产生热能；③采用金丝为引线，并以球焊形式进行焊接。三种内引线焊接法的焊接质量，都需要用一个精密的引线抗拉强度测定器（拉力计）进行检查和控制。

随着集成电路芯片内引线数量的不断增加，这种一步一次一个焊接点的焊接技术无论在质量上和效率上都不能满足大规模集成电路的需要。1960年，在梁式引线和面键合焊接技术基础上又研究成功梁式引线载带自动焊接芯片的新工艺，使用镂空的引线框架(称为载带)将所有的引线与芯片上的金属焊点一次性同时焊接上。这种组焊方法的可靠性和效率都很高。

金丝球焊的工艺要领影响金丝球焊的因素有：超声波换能功率、焊接温度、焊接压力、焊接时间、金球大小、路径长度及路径高度（线弧）等。对应于这些参数在球焊工艺制程的关键技术中，可分为金线结球及焊线路径稳定性。影响金线结球的参数有（1）尾线长度半导体技术天地（2）磁嘴结构（3）金丝材质（4）球焊设备的电压、功率、压力、时间(5）金丝与电击板（劈刀）的间隙（6）电击板（劈刀）和钢嘴的相对位置。 影响路径稳定性的参数则有（1）FAB（芯片）的热影响区长度（2）一焊点焊球大小及剪力强度（3）一、二焊点拉力强度（4）路径转折长度（5）路径转折角度6）三轴同动的参数控制。 针对金丝球焊品质的影响参数进行探讨的同时，以实际 *** 作建立分析模式，以找出最适的参数设定，做为制程参数最佳化及监控管理的依据。 磁嘴 在球焊工艺中达成过程最佳化，基本方法之一是选择磁嘴。根据金丝在IC键合点和支架之间的不同过程, 金球的焊点形状及焊接强度，与磁嘴的几何设计有很大关系。

---