半导体芯片是在半导体上制作原件，利用半导体做原料而不单单是当作一个基底来用的。
1.拿硅片为例，首先用光刻胶掩住做半导体的部分，其余喷上氧化剂氧化，众所周知二氧化硅是绝缘的，绝缘层就做成了。
2.没氧化的部分经过各种掺杂方法完成参杂，扩散，耦合之后，电子原件就制作完成了！所以电子原件不是安装在半导体上的。
3.不过还是有东西要安装上去的，就是引线，引线一层层地布线，把电子原件引成三极管，二极管，场效应管等，然后再布线成为与门，非门，或们，放大电路等，都是在布线的时候完成逻辑的组装的，题主的理解在这里没错。
4.现代技术也有在绝缘体上开始制作的。高端原件如石墨烯就是直接把石墨烯布在二氧化硅上面，用硝酸或硼离子射击进行掺杂变性，然后再布线，整体思想和题主的相符合，它省去了还原硅的能量，石墨烯易取材，效应好，是未来的方向之一。但是工艺复杂，毕竟要把石墨烯弄成这么小再粘上去可不容易，而且步骤也多，没有硅底的简单粗暴，所以现在还是用硅刻蚀法～
手机纯手打，多给几分吧～
管道安装施工方案
一、管道运输吊装及布管
（1）输水管道单根管长6米，重约12吨，由加工场运至施工现场采用20t 拖车运输，50t 吊车配合；
（2）吊装时采用平衡梁吊装法，捆绑管子应用尼龙布带或用钢丝绳加胶皮套管或加垫木层。用铁扁担保证钢管起吊平衡性，用缆风绳控制落管方向。吊装需轻拿轻放，严禁损伤防腐层。
（3）下沟前应对管沟进行检查。下沟前管沟内应无塌方、石块、雨水、油污和积雪等。应检查管沟的深度、标高和断面尺寸，并应符合设计要求。
（4）管沟开挖验收合格后应将管道立即下沟。在地下水位较高的地段，开挖、下沟和回填应连续完成。下沟时，起吊必须用专用吊具，起吊高度以1m 为宜，轻放至沟底，严禁损伤防腐层。管道应放置在管沟中心，其允许偏差不得大于100mm。
（5）管道下沟前对防腐层应用高压电火花检漏仪进行检查，对电火花击穿漏铁处应责成其进行修补。
（6）组对前，应对管子进行清扫，管内不得有石头、纸屑和泥土等杂物。并应对管口进行检查。确保加工质量满足设计要求，必要时用砂轮机清理管口的焊渣及毛刺，管端如有较轻度变形应予以校正。不得用锤直接敲击管壁，校正无效，应将变形部分管段切除。
（7）利用倒链及千斤顶等工具进行管子的调整组对。
（8）组对时，首先严格控制基准管的安装，使其高程、中心线等技术条件达到设计要求，然后方可进行其它管道组装。组对时避免采用强力对口，且应保护钢管绝缘层。
（9）管子和管件的对口，应做到内壁平齐。内壁错边量符合以下规定：等厚对接焊缝不超过管壁厚的10%，且不大于1mm；不等厚对接焊缝不超过薄管壁厚的20%，且不大于2mm。
（10）所有管道转弯处设置钢筋混凝土支墩以改善该处管道的受力状态。
2.管道焊接
（1）焊接工作坑
在焊口位开挖焊工 *** 作坑。
（2）焊接工艺
1） 焊接方法及焊接电源
管道焊接应用手工电弧焊，采用交流电焊机或直流电焊机，用直流电焊机焊接时采用直流反接法；管材厚度＞16mm 时，采用普通手工电弧焊，双面焊。
2）焊接材料
管道母材为Q235-A 时，焊接材料选择与之匹配的纤维素型焊条。
现场用的焊条应放在保温筒内，次日使用时应重新烘干，重新烘干次数不得超过两次；若发现焊条有药皮裂纹和脱皮现象，不得用于管道焊接；纤维素型下向焊焊条施焊时，一旦发现焊条药皮严重发红，该段焊条应作废。
3）焊接前的准备
①焊接前应检查组装的管道坡口是否要求，确保坡口间隙及对口内壁齐平；内壁错边量应符合：
等厚对接焊缝不应超过管壁厚度的10%，且不得大于1mm；
不等厚对接焊缝不应超过薄壁管管壁厚度的20%，且不得大于2 mm；
②焊接前应将坡口表面及坡口边缘内外侧不小于10 mm 范围内的油漆、污垢、铁锈、毛刺及镀锌层等杂物清除干净，并不得有裂纹和夹层等缺陷。
4）焊接施工
①管道焊工必须经焊工考试合格并具有相应的焊接合格项目，方可参加焊接；管道开始焊接前，每个焊工在施工现场采用与实际管道焊接相同的焊接工艺焊一道管道焊缝试件，经机械性能试验合格后方可施焊；
②施工单位首次使用的钢材应做焊接工艺评定；以前做过焊接工艺评定，有储备的施焊项目应提取焊接工艺评定报告；并根据焊接工艺评定编制焊接工艺卡；
③在下列焊接环境下，如不采取有效防护措施，应停止野外焊接：
a.雨天、雪天；
b.风速超过8m/s；
c.相对湿度超过85%；
④低碳钢管道焊接，当环境温度低于-20℃时，应进行预热，预热温度为100℃，并在实际施焊期间温度不降至100℃以下；
⑤下向焊与上向焊的.运条方式不同，但在焊接工序质量控制上是相同的。根焊时要控制电弧的吹力，注意焊条角度，保证熔池温度不过高，使焊缝熔深稳定，既保证根部焊透，又不得让根部烧穿挂瘤。 *** 作中，当焊条引弧后，将弧柱轻压在坡口的根部，沿着焊道将熔滴向下拖带，运条中如熔滴敷盖度不够，可往返运弧，使根部焊道平整。焊缝接头处可以稍加打磨，根部焊道内突起的熔敷金属应用砂轮打磨，使焊缝深浅均匀，过渡圆滑，以免产生夹渣。填充焊的层间温度应保持在100°以上。
⑥管道直径大，焊接时应保证对称同时焊接，防止焊接变形超标。每个管口可由2 名焊工同时施焊，焊接时采取必要的防护措施；
⑦焊接引弧应在坡口内进行，严禁在管壁上引弧；
⑧管道焊接时，每道焊口必须连续一次焊完，4 名焊工焊接速度一致，在前一层焊道没有完成前，后一层焊道不得开始焊接，两相邻焊道起点位置应错开20—30mm；
⑨管道焊缝焊完后应将焊缝表面的飞溅物、熔渣等清除干净；每焊完一道焊缝应在介质上游方向距焊口100mm 处表出焊工代号，并做好记录。
5）焊缝检验
①外观检验
管道焊缝外观检查应在焊后及时进行，检查前应清除熔渣、飞溅，外观质量应符合下列规定：
a.焊缝表面不得有裂纹、未熔合、气孔和夹渣等缺陷；
b.咬边深度不得大于0.5mm，在任何300mm 连续焊缝长度中咬边长度不得大于50 mm；
c.下向焊焊缝余高，内部或外部为0—1.6mm，局部不得大于3mm，但长度不得大于50mm，除咬边缺陷外，焊缝外表面都不应低于母材；
d.焊后错边量不应大于0.15 倍壁厚（1.4mm），局部不得大于2mm，根焊道焊接后，禁止校正管子接口的错边量；
e.焊缝宽度应比坡口宽2.5—3.5 mm。
②无损探伤
a. 焊缝无损探伤应由取得锅炉压力容器无损检测Ⅰ级及Ⅰ级以上资格证书的检测人员承担，评片应由取得Ⅱ级资格证书的检测人员承担。
b.管道焊口检查应符合下列要求：各段（原则上以1Km 为一段）固定口焊缝应进行100%射线检查，管线所有焊缝应进行25%射线检查。如上述探伤率与设计图不符，则应以后者为准。
③返修及修补
a.经检查不合格的焊缝应进行返修，返修后应按原规定进行检查，焊缝返修不得超过两次，如超过两次，必须经单位技术负责人签字，提出有效措施。最多不得超过三次；
b.焊缝缺陷超出允许范围时， 应进行修补或割掉；
c.母材上的焊疤、擦伤等缺陷应打磨平滑，深度大于0.5mm 的缺陷应修补；
d.缺陷修补前，焊缝表面所有涂料、铁锈、泥土和污物等应清除干净；
e.所有补焊的焊缝长度应大于或等于50mm。
3.阴极保护
（1）钢管的阴极保护与钢管安装同时施工。
（2）阴极保护遵循标准为GB/T4950-2002《锌-铝-镉合金牺牲阳极》、SY0007-1999《钢制管道及储罐腐蚀工程设计规范》及GB/T21448-2008《埋地钢质管道阴极保护技术规范》，竣工后钢管保护电位应达到-0.85或更负（相对CSE参比电极）。
（3）钢管的阴极保护采用棒状镁阳极，每只重量为11kg，每200m布置一组，每组3只。
管道安装施工方案（三）
正极涂布材料管道的要求主要包括以下几点：1. 材料要求：正极涂布材料管道一般采用铝合金、铜合金、不锈钢等金属材料，其中铝合金的耐腐蚀性最好，但价格较贵，而铜合金的价格较低，但耐腐蚀性较差。
2. 加工工艺要求：正极涂布材料管道一般采用冲压成型、焊接、拉伸成型等加工工艺，其中冲压成型工艺的效率最高，但焊接工艺的精度最高，拉伸成型工艺的成本最低。
3. 尺寸要求：正极涂布材料管道的尺寸要求一般是内径大于等于25mm，外径小于等于200mm，壁厚大于等于1mm，长度可以根据实际需要自由调整。
4. 涂布要求：正极涂布材料管道一般采用热浸镀锌技术，其中锌层厚度一般大于等于50μm，表面光洁度应大于等于2.5μm，耐腐蚀性应大于等于100h。
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