盘点未来2个月，有望创新的3只底部第三代半导体！弯道超车机会

一、乾照光电

总市值：63亿

乾照光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、高性能砷化镓太阳电池外延片、Mini-LED/Micro-LED以及VCSEL等化合物半导体器件的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。目前公司拥有超过11万平方米的现代化洁净厂房，上万台国际先进的外延生长和芯片制造等设备。它专注创新，依靠具备丰富光电技术积累及产业化经验的专家团队研发出拥有自主知识产权的外延片、芯片，并将其迅速产业化。凭借均匀性、一致性、可靠性等综合性能方面的领先优势，生产的高效砷化镓太阳电池外延片达到了国际先进水平。多项产品达到了国际先进技术水平，成功替代进口。

它是红黄光龙头，有望在新领域深度受益。它是国内红黄芯片市场占有率最高的厂商，现有红黄光生产MOCVD 共26 个腔。对于红外IR 芯片市场，公司进入具有先天优势，而对于MiniLED、MicroLED 的显示新技术，则给公司红黄光芯片应用打开新的空间。公司在红黄光芯片的积累保证了公司在新领域的竞争力。它投资15.97亿投建VCSEL、高端LED 芯片等高端半导体研发生产项目。VCSEL 以砷化镓半导体材料为基础，有别于LED 和LD，广泛应用于光通信、光互联、光存储等领域，从而助推公司战略发展。

综合来讲，它在传统LED芯片领域已经有较大的建树，自己的基本盘比较稳固，同时加大投资，发展高端LED芯片等高端半导体项目，那就等于在稳健的情况下，开启升级发展，在这个赛道它是具备先发优势和底层基础优势的，过程虽然比较艰苦，但完成升级后，将会给它带来实质性的利益，所以资金对它的期待值也会更加的浓厚，它有望在巩固好自身的情况下，进一步提升自己的价值。

二、苏州固锝

总市值：93亿

苏州固锝电子股份有限公司，是在苏州固锝电子有限公司基础上依法转制整体变更的股份有限公司。成立于1990年11月12日，由苏州无线电元件十二厂( 苏州通博电子器材有限公司 的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。经营期限为20年，主要从事生产销售各类 半导体芯片 、二极管、 三极管 及各式 整流桥堆 等系列产品以及电子元件电镀加工。 在二极管制造能力方面公司具有世界水平。

对于它我都没听过！它到底有没有实力？还是被散户忽视的潜龙？它背后究竟有什么驱动？

整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国前列。公司拥有MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术从而增强公司的 研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平。它从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。同时已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度地满足客户的需求，并不断提升技术能力和技术等级。

综合来讲，它在二极管制造方面水平极高，同时掌握较多核心技术，通常说技术在手，走遍天下都不怕，它并没有满足于技术上的优势，他还打造了一个完成的产业链，通过系统化规模化的方式提升业绩，还重视客户的个体需求，有应对各种问题解决方案，那么既然有以上的优势和准备，它自己能够巩固自身前排地位，随着 科技 浪潮的来袭，它也有望走出修复空间。

三、亚光 科技

总市值：116亿

亚光 科技 集团股份有限公司原名太阳鸟游艇股份有限公司,总部位于湖南省沅江市。 是国内领先的全材质的游艇、商务艇和特种艇的系统方案提供商。子公司亚光电子多年来保持国内军工电子半导体元器件及微波电路龙头地位，产品广泛应用于各类航天器材及机载、舰载、d载等武器平台，研发团队经验丰富，拥有充足、优质、稳定的军品客户资源，是国内领先的军工电子、微波雷达、智能船艇系统解决方案提供商。

军工相关的导d加卫星需求提升，军工电子有望延续高增长军工电子业务已成为公司核心板块，包括微波电路与组件和半导体器件，如微波二极管和晶体三极管，微波单片、混合集成电路等。它专项高密度集成封装微波电路项目正式启动，将满足星载和d载领域对射频微系统应用快速增长的需要。十四五期间，导d采购数量有望显著增长，低轨卫星建设进度将加快，对于微波组件的需求有望大幅提升，公司军工电子业务将持续高增长。预计亚光 科技 军用芯片业务未来5年复合增速有望达到50%。同时随着后疫情时代的经济复苏，它本身的船艇业务也将带来更多的业绩空间。

综合来讲，它本身业务船艇其实是受到疫情影响的，而后疫情时代，经济的恢复对它船艇业务是向好的，有利于它本业的提升，但这不是它的核心，它的核心是军工电子业务，这块成长非常快速，市场也很广阔，有望给它打开新的天地，同时这个市场具备一定的持续性，那么它的业绩自然会好看，它自然也会水涨船高，有着修复的空间。

全球大部分高端芯片技术一直被美国所掌握，而高通又是美国一家在全球知名的半导体领域的高 科技 公司，几乎全世界各个国家的高端芯片都是从高通这里购买的，高通负责业务拓展的副总裁孟朴，就曾经表示几乎大部分中国厂商，以及全球对高端芯片有需求的厂商都是高通的客户，比如华为就是高通在全球最大的客户之一，而如今则不一样了，联发科正式进军芯片高端市场，打造出4nm制程工艺的高端芯片，彻底让高通感受到了前所未有的压力，华为也许会因此而转向联发科，与联发科再次进行深度合作。

我们都知道，联发科早在之前就想进入高端市场，从而打造出寄予厚望的天玑1200系列芯片，然而无巧不成书，当年联发科旗下的旗舰芯片就被用在小米的低端手机之上，后来天玑1200系列芯片更是与高端市场无缘，被用在了华为的中端手机之上，导致联发科不得不降低芯片性能，推出天玑1100系列芯片，这是联发科专门为中端市场准备的芯片，可就在这个关键的时刻，美国突然宣布允许高通向华为供货，而华为为了使用更高端的芯片来满足市场需求从而与高通继续合作，导致联发科彻底失去了这个全球最大的客户。

然而如今联发科抢先高通一步，首发新一代天玑2000系列芯片，该芯片不仅基于4nm制程工艺进行支持，更是采用了X2核心以及全新的V9架构，可以说整体功耗表现十分稳健，并且在GPU性能和CPU性能上实现了再一次的突破，与高通的骁龙898芯片相比，完全可以说得上是有过之而无不及。更重要的是，这款芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，估计终端价格将会在3000左右浮动，也就是说用高通骁龙870芯片的价格就可以获得比骁龙898芯片还要更高的性能体验，这无疑可以称得上是当今世界上性价比最高的芯片之王。

骁龙898芯片的制程工艺是5nm级别的，而天玑2000系列芯片是基于4nm制程工艺，可以说这两者完全不在一个量级，众所周知，芯片的制程工艺主要取决于栅极的宽度，栅极的宽度每提升1nm，那其性能都有着飞越性的提升，如今用于生产高端芯片的半导体硅材料，其实早已经达到摩尔定律的极限，要想不断突破1nm的宽度可谓是难于登天，然而联发科这家全球半导体巨头却做到了，不仅超越了高通更是领先于台积电，不得不说联发科的实力真的越来越强大了。

确实如此，联发科早在5G技术诞生之初，就通过天玑1000系列芯片打开了全球市场，再加上当时华为芯片困境和国产手机的崛起，联发科收到了大量来自国内的订单，从而在芯片销量上一度超越了高通，虽然后来美国突然宣布允许高通向华为供货，导致联发科又有所落后，但是如今4nm高端芯片的横空出世，势必会抢占高通在高端芯片领域更多的订单，同时也会迎来与华为的再度合作，那联发科芯片再度打败高通，成为全球芯片销量第一的供应商，就不再是什么难事了。

然而却有人不认可这个说法，他们认为华为在高端手机领域并没有太多市场份额，一直以来华为走的都是中端发展路线，所以4nm对于华为来说实在是太奢侈了，如果华为采用4nm制程工艺的芯片，那手机的价格也势必会更高，消费者自然就买不起了，所以华为肯定会继续与高通合作，才能保持价格上的稳定性，从而在中端手机领域越走越好。但是有人却不这么认为，从2020年华为发布P40系列产品来看，正是为了抢夺5G新市场格局的高端手机产品，可以说华为内部高管抱有非常大的信心，早就进一步做好了冲击高端市场的战略布局，其中Pro PE版本正是面对全球高端机用户和数码发烧友量身制定的，更何况联发科4nm芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，其性价比也更具优势，那华为又有什么理由不与联发科再度合作呢？

半导体芯片测试贯穿芯片设计，晶圆制造以及封装和测试的整个过程 。它在降低半导体芯片和分立器件的成本，提高产品良率以及改善制造工艺方面起着关键作用。从狭义上讲，对半导体芯片测试的理解集中在封装和测试过程中。实际上，半导体芯片测试贯穿整个生产过程， 从半导体芯片设计开始，继续进行半导体芯片制造，最后进行封装半导体芯片的性能测试 。测试电路时，通过将芯片连接到 半导体芯片测试机，向芯片施加信号，分析芯片的输出信号，并将其与期望值进行比较，然后获得有关芯片，半导体性能的指标芯片分选机和探针台将芯片连接到测试仪以实现自动化测试 。下游主要包括芯片设计公司，晶片制造公司以及封装和测试厂商。

晶圆制造过程测试也称为中级测试。它用于 识别晶片上的工作芯片性能，以确保只有能够实现正常数据通信并通过电气参数和逻辑功能测试的芯片才能进入封装过程，以节省不必要的时间，同时，它可以为晶圆厂提供良率数据批量生产半导体芯片，及时发现半导体芯片技术的缺陷 。此阶段的半导体芯片测试可以在晶圆厂中进行，也可以送到工厂附近的代工厂进行测试，这一环节主要使用半导体芯片测试机和探针台。半导体芯片探针台是高精度设备，其技术障碍主要体现在关键参数上，例如系统的精确定位，微米级运动和高精度通信。

最终测试用于确保成品半导体芯片在出厂前能够满足设计规范要求的性能和功能。它主要使用 半导体芯片测试仪和分选机 。分选机将被测试的芯片分批提供给测试仪器。在一定的测试环境下，将半导体芯片测试零件的引脚与测试机的电信号相连，半导体芯片测试机的吞吐量对于提高自动化程度和测试起着重要的作用。 半导体芯片封装形式的逐渐多样化将对半导体芯片分类器在各种封装形式下快速切换测试模式的能力提出更高的要求 。

长川 科技 在成立之初，就以半导体芯片模拟测试仪和分选机为起点，走了自主研发之路 。经过多年的精耕细作，实现了产品从零开始的不断升级，深化了产品布局。半导体芯片测试机和分选机的核心性能指标可与国际先进水平相提并论，同时价格低于竞争产品，具有成本效益优势。

经过一系列的研发，公司推出了第一代半导体芯片模拟测试仪CTA8200，以满足功率放大器，运算放大器和电机驱动模拟半导体芯片的电气性能参数测试需求。随后公司启动了第二代模拟/数字混合半导体芯片测试机的研发，并推出了CTA8280型号，从而缩短了信号源响应时间，提高了数据转换精度，减少了线路干扰，改善了测试数据稳定性和测试效率等方面已得到明显改善。先后推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三种型号。其中，CTT3320系统是中国具有最强并行测试能力的半导体芯片功率设备测试系统，具有32位并行测试能力。

公司的分选机主要是半导体芯片重力分选机和平移分选机。半导体芯片重力分选机主要用于传统包装形式的分选。随着半导体芯片包装从插入生产到贴片生产的逐步过渡，该公司成功开发出了具有视觉检查功能的半导体芯片检查和收集一体机。非常适合后续过程中自动放置的生产模式。随着QFP，QFN和BGA先进封装的兴起，对半导体芯片分选机的测试速度，测试压力，精度，多功能性和适应性提出了更高的要求。该公司已经开发了相关技术，以实现PLCC，BGA，LGA和其他半导体芯片封装形式，以满足处理器，SOC和MCU等高端半导体芯片的测试要求。

全球测试设备市场高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics占据了探测台市场80％以上的份额；在分选机市场中，Advan，Corsue和Epson这三个公司的市场份额已超过60％。Advan和泰瑞达以87％的市场份额几乎垄断了测试机市场。 泰瑞达在SoC测试领域占据绝对领先地位，市场份额接近57％。Advan的市场份额为40％的市场份额已成为内存测试的领导者。模拟测试的技术障碍相对较低。我国长川 科技 和北京华峰在模拟/数字-模拟混合测试领域做出了努力，并在国内替代方面取得了一定进展。 长川 科技 的第三代半导体芯片模拟测试系统拥有高端设备，可以实现替代国外高端机器。北京华峰自主研发的半导体芯片模拟混合信号自动测试系统STS 8200成功打破了国外垄断，华峰已进入意法半导体，日月光等国际厂商的供应商体系。与先前的晶片制造设备相比，封装和测试设备的技术难度较小，并且定位的难度较低。另外，大陆包装测试公司在世界上具有很强的竞争力，国内包装测试设备公司可以切入下游客户，为实现国产替代创造良好条件。

2020年前三季度，公司实现营业收入5亿元，同比增长150%，归属于母公司所有者的净利润为0.35亿元，同比增长2584%；其中第三季度营业收入为1.82亿元，同比增长82%，归属于母公司所有者的净利润为906万元，同比增长3598%。 虽然营收与净利润同比增长，但仍有很大不足，仍需改善。

A股上市公司半导体芯片测试设备黑马股长川 科技 处于中短期上升格局，主力机构阶段性控盘结构，据大数据统计，主力筹码约为40%，主力控盘比率约为43%， 趋势研判与多空研判方面，可以参考13日均线及21日均线，均线组排列关系影响中期格局，13日均线作为中短期多空参考，21日均线作为中期参考。

---