高通、联发科、麒麟等芯片区别在哪里？三分钟带你了解手机处理器

一说起电脑处理器，大家的第一反应就是英特尔，再然后就是AMD。

但说到这手机处理器大家就不一样了，前两年以高通为主，这两年高通反而不吃香了，都在说 MTK yes，但不管是高通，还是联发科，苹果、华为、三星这头部大牌厂家都很少用。这就很奇怪了，是手机SOC制造难度不高，还是大厂看不上？

在说手机处理器之前，不得不简单科普一下处理器和芯片的区别：

手机处理器一般指的是CPU，即中央处理器，但随着手机芯片的集成度越来越高，把GPU（图形处理器），NPU（嵌入式神经网络处理器）、ISP（图像信号处理等）。所以这时候大家也把手机处理器叫做手机芯片，因为这是一个整体，不再是一个单一的功能单元。

而芯片也有很多种，一部手机大大小小有一百多颗芯片，除了常见的处理器组合，还有电源芯片、基带芯片、信号芯片、电源IC、RF、PA等。反正处理器跟芯片的关系很微妙，没有一个官方的区分，但你中有我，我中有你。大家只要记住手机处理器 手机芯片，而我们广义上的手机处理器就是CPU+GPU+NPU那一套组合。

实际上进入智能手机初期，高通并不是主角，当时主要的芯片厂家有英伟达、德州仪器、三星、高通等，那个年代的处理器很少有超过1GHz主频的。以我用的第一部安卓手机中兴U880为例，搭载的是 Marvell（马维尔） PXA920 处理器 ，主频才806MHz，即使才512MB 运行内存也依然流畅。

随着智能手机的普及，在2010年左右迎来高潮，此时国内中华酷联的局面已经初步形成，而真正能代表智能手机的，还是苹果iPhone4的发布，这是苹果自家第一颗处理器A4。但iPhone4之前的几款手机搭载处理器都不是自己的，3G和3GS貌似都是三星处理器，魅族首款智能手机M8也是用的三星处理器，

而高通则是成为除苹果外所有安卓手机厂家的芯片供应商，另一半导体巨头则是联发科。但联发科主要以中低端为主，高端市场高通几乎一家独大（从芯片出货量来看，早期的联发科并不比高通少，两者伯仲之间）。但三星和华为因为有自研芯片，高通的高端芯片在这两家一直不温不火，不走量（高通的高端芯片在S系列上主要销售国行和美版，华为的海思麒麟P系列、Mate系列几乎包圆了，后面Nova系列、荣耀的中高端机型几乎都是海思麒麟芯片），所以高通的高端芯片主要就是MOV几家的高端机型，而在中端领域，则是联发科和高通平分秋色。

所以手机处理器逐步形成了苹果A系列、三星猎户座Exynos、高通骁龙、华为海思麒麟、联发科五大阵营。其中A系列从不外售，华为的海思麒麟也没有外售，三星的猎户座也只有少量进入其他手机厂家，而高通和联发科则是真正意义上的半导体提供方案厂家。

那手机处理器在购买时怎么选？其实华为和苹果两家都不外售，那就只能买华为手机和苹果手机。而苹果手机处理器一年一更新，目前iPhone13上搭载的A15处理器就是手机阵营的绝对王者，差距就是Pro系列运存为6G，而标准版则是4G运存。

至于华为，主要分为9系、8系、7系，之前的麒麟970、980、990都是常规迭代，而麒麟9000则是一次命名的突破，目前因为众所周知的原因，麒麟芯片已经不能继续代工生产了，所以华为手机现在都是用的高通4G芯片（联发科现在没有取得供货许可）。至于中端的8系只有810、820两代产品。所以现在华为的海思麒麟也没啥讨论意义，因为没有芯片，都转入高通阵营了。

而三星的猎户座在国内几乎没啥存在感，所以就不多做介绍了。用得最好的芯片则是vivo用得Exynos1080，这是一颗5nm制程芯片，架构也不错。这颗芯片在三星内部是二当家的角色，跟当年高通870、天玑1200一个水平。

接下来的高通才是大家最熟知的厂家，这也是小米一直在宣传的利益获得者。所以高通能在国内有这么高的知名度，那小米功不可没，从小米1就开始宣传。

高通处理器从低到高主要分为4系、6系、7系（后面加入对抗华为海思麒麟8系的）、8系，但这两年4系几乎没有了，最低端的都是6系，但数量也不多。因为联发科的低端芯片比高通纸面实力更强，价格更便宜，手机厂家都更喜欢联发科。所以高通的主力就是7系和8系。

高通的高端芯片应该是延续最好的，我记得小米2s的时候600就是最好的芯片了，但后面推出高通800，然后810、820、835、845、855、865、870、888，现在换成8Gen1，但都属于8系。而骁龙7系的命名则没有规律了，但只要是7开头的，基本都是中高端芯片，据说这次命名也是新骁龙7了。

所以大家在选择的时候尽量选择8系，但不管是去年的888，还是今年8Gen1，都被疯狂吐槽发热大，功耗高，还把锅丢给三星。这也给联发科成长时机。

联发科自从有了天玑后，对于重返高端市场一直很积极。最早是天玑1000+，口碑还不错，去年则是升级到天玑1200，已经能和高通870扳手腕了。而今年更是迎来大突破，命名上就很激进，最高端则是天玑9000，次一点的天玑8100、8000，分别对标高通的8Gen1、888、870，由此可见实力有多么恐怖了。

目前天玑9000手机搭载数量也非常多，从红米K50Pro开始，剩下的则是OPPO FindX5Pro、vivoX80、X80Pro整体口碑非常高，至于天玑8100，那就更多了，K50、一加Ace、GTNeo3，接下来还有vivo S15Pro，今年的天玑8100已经取代去年的870，成为一代神U。

所以大家现在买手机注重就看这几个，高通阵营：8Gen1、888、870，7系价格合适也可以入手。至于联发科，9000、8100、8000都很不错。

全球大部分高端芯片技术一直被美国所掌握，而高通又是美国一家在全球知名的半导体领域的高 科技 公司，几乎全世界各个国家的高端芯片都是从高通这里购买的，高通负责业务拓展的副总裁孟朴，就曾经表示几乎大部分中国厂商，以及全球对高端芯片有需求的厂商都是高通的客户，比如华为就是高通在全球最大的客户之一，而如今则不一样了，联发科正式进军芯片高端市场，打造出4nm制程工艺的高端芯片，彻底让高通感受到了前所未有的压力，华为也许会因此而转向联发科，与联发科再次进行深度合作。

我们都知道，联发科早在之前就想进入高端市场，从而打造出寄予厚望的天玑1200系列芯片，然而无巧不成书，当年联发科旗下的旗舰芯片就被用在小米的低端手机之上，后来天玑1200系列芯片更是与高端市场无缘，被用在了华为的中端手机之上，导致联发科不得不降低芯片性能，推出天玑1100系列芯片，这是联发科专门为中端市场准备的芯片，可就在这个关键的时刻，美国突然宣布允许高通向华为供货，而华为为了使用更高端的芯片来满足市场需求从而与高通继续合作，导致联发科彻底失去了这个全球最大的客户。

然而如今联发科抢先高通一步，首发新一代天玑2000系列芯片，该芯片不仅基于4nm制程工艺进行支持，更是采用了X2核心以及全新的V9架构，可以说整体功耗表现十分稳健，并且在GPU性能和CPU性能上实现了再一次的突破，与高通的骁龙898芯片相比，完全可以说得上是有过之而无不及。更重要的是，这款芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，估计终端价格将会在3000左右浮动，也就是说用高通骁龙870芯片的价格就可以获得比骁龙898芯片还要更高的性能体验，这无疑可以称得上是当今世界上性价比最高的芯片之王。

骁龙898芯片的制程工艺是5nm级别的，而天玑2000系列芯片是基于4nm制程工艺，可以说这两者完全不在一个量级，众所周知，芯片的制程工艺主要取决于栅极的宽度，栅极的宽度每提升1nm，那其性能都有着飞越性的提升，如今用于生产高端芯片的半导体硅材料，其实早已经达到摩尔定律的极限，要想不断突破1nm的宽度可谓是难于登天，然而联发科这家全球半导体巨头却做到了，不仅超越了高通更是领先于台积电，不得不说联发科的实力真的越来越强大了。

确实如此，联发科早在5G技术诞生之初，就通过天玑1000系列芯片打开了全球市场，再加上当时华为芯片困境和国产手机的崛起，联发科收到了大量来自国内的订单，从而在芯片销量上一度超越了高通，虽然后来美国突然宣布允许高通向华为供货，导致联发科又有所落后，但是如今4nm高端芯片的横空出世，势必会抢占高通在高端芯片领域更多的订单，同时也会迎来与华为的再度合作，那联发科芯片再度打败高通，成为全球芯片销量第一的供应商，就不再是什么难事了。

然而却有人不认可这个说法，他们认为华为在高端手机领域并没有太多市场份额，一直以来华为走的都是中端发展路线，所以4nm对于华为来说实在是太奢侈了，如果华为采用4nm制程工艺的芯片，那手机的价格也势必会更高，消费者自然就买不起了，所以华为肯定会继续与高通合作，才能保持价格上的稳定性，从而在中端手机领域越走越好。但是有人却不这么认为，从2020年华为发布P40系列产品来看，正是为了抢夺5G新市场格局的高端手机产品，可以说华为内部高管抱有非常大的信心，早就进一步做好了冲击高端市场的战略布局，其中Pro PE版本正是面对全球高端机用户和数码发烧友量身制定的，更何况联发科4nm芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，其性价比也更具优势，那华为又有什么理由不与联发科再度合作呢？

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